2天超50家各类机构报名！集微茶座投融资对接会，报名热情超预料

10月17日，集微网正式对外发布“集微茶座投融资对接会邀请函”，报名热情大大出乎预料。

开启报名通道仅不足3天！

报名总人数超50人！

各类投资机构超过35家

以及5大城市开发区

同时，还接到超过8个创业者申请加入本次项目方的路演中。

这些项目有来自北京、深圳、南京、台湾等多地涵盖芯片设计、半导体材料、智能终端等。

受到此次活动时间与场地限制，我们无法一次性满足所有项目的推介需求。

未来“集微茶座投融资对接会”将作为集微网的日常活动长期举行，每期都会推出五个优质项目。

如果您是创业者或项目方，欢迎您在本次活动H5后台报名。只要是优质项目，我们非常愿意帮您寻找到合适的资方。

另外，过去两天大家对本次对接会的五大项目有很多问题，其中集中在项目融资阶段、融资规模、落户地点等。

目前可以透露的是，本次活动的五大项目，融资阶段既有适合天使投资机构的初创团队、又有产品已量产出货的A轮融资需求。融资规模从千万级别的中小项目，到数十亿的大项目全覆盖。

除了财务融资外，其中多个扩产项目落地地点还尚未确定。这些项目对于地方政府开发区招商引资具有一定吸引力。

当然，初上述项目外，集微网还准备了多个不同领域、不同需求的项目，届时期待与您深度交流。

本次活动报名仍在火热进行中，如有意向请尽快点击图片扫描二维码报名，期待您的参与！