东芝推出业界首款UFS3.0产品:采用96层3D NAND
据techpowerup报道称,东芝存储公司(Toshiba Memory Corporation)已开始送样业界首款UFS 3.0嵌入式存储产品,采用最先进的96层BiCS 3D Flash闪存。
东芝和西部数据早在2017年就宣称已成功研发出96层和QLC技术,2018年Q3在新建成的Fab 6工厂量产96层3D TLC NAND,单颗Die容量256Gb和512Gb,并在Q4扩大出货。为了提高在市场上的竞争力,现在正在积极的导入96层3D NAND到UFS嵌入式产品中应用。之前,东芝已将96层3D NAND导入到SSD中应用,不仅推出自家品牌的XG6和BG4系列SSD,还供货给其他SSD品牌厂加强布局。
东芝新推出的UFS3.0产品提供128GB,256GB和512GB容量。凭借高速读/写性能和低功耗,适用于移动设备,如智能型手机,平板电脑、增强/虚拟现实等终端应用。
新的UFS产品符合JEDEC UFS V3.0标准,单通道理论带宽提升到11.6Gbps,传输速度是UFS 2.1的2倍,双通道最高达23.2Gbps,用于满足高端智能型手机,5G手机对更高传输速度的要求。
UFS 3.0除了提高理论传输速率,而且温度从-25℃至85℃扩展为- 40℃至105℃,并针对高温下电子流失,增加了数据刷新操作,通过重写数据延长高温下数据保存时间,还增加了温度提醒、报警功能,以符合汽车、监控、工业等领域对宽温的要求。
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