【简讯】​高通苹果和解，双方撤销所有诉讼；微软发布无光驱全数字版Xbox One S…

4月17日凌晨，高通与苹果同时在官网发布声明，宣布达成和解协议，和解内容包括双方驳回全球两家公司之间的所有诉讼，苹果将向高通支付一笔授权费用，双方达成一项为期六年的直接授权许可协议等。

在高通投资者关系网站上，高通公布了此次和解协议的内容概要，其中包括：

一、高通获得苹果的直接授权。

此前高通与苹果授权协议并非直接授权，而是通过向苹果的合约制造商即代工厂商收取，高通一直希望获得与苹果的直接授权，但苹果拒绝。根据最新的和解协议，这份为其六年的直接许可授权自2019年4月1日生效，苹果将会支付高通授权费用，该协议带有两年的延期选项，也就意味着这是一份“6+2”年的直接授权许可协议。

二、双方撤回在全球范围内的所有诉讼。

三、多年的芯片供应协议。

此次高通表示双方签订多年芯片供应协议，并未透露是否重新成为唯一供应商，需要等待双方进一步的信息释放。

四、稳固了高通的授权许可模式。

五、反映了高通专利价值和力量。

表面上看，双方和解的结果让苹果很“受伤”，但长远来看，高通与苹果重新修好，或许是对双方最好的结果。苹果可以继续巩固其在手机行业的领先地位，高通重新获得重要客户订单，双方也能将更多精力投入手机行业的创新中，也有助于整个手机行业生态的发展。

高通和苹果宣布在专利诉讼上的官司全部和后，Intel在苹果供应基带中会处于一个什么位置呢？现在最新的消息显示，后者已经退出了基带服务。

Intel宣布，公司将退出5G智能手机调制解调器业务，专注于5G网络基础设施及其他数据中心业务。

如此突然的宣布，是外界所没有想到的，之前曾有传闻称，Intel考虑将自己的基带业务出手，而接盘的是苹果，目前还不知道是不是这样。

根据最新传闻，AMD Navi GPU将会引入Vega架构上的流式传输光栅器(Draw Stream Binning Rasterizer)，不过底层架构依然隶属于GCN。

流处理器仍然不明，一级缓存32KB，二级缓存3MB，显存位宽256-bit，搭配8GB GDDR6(AMD第一次)，可提供410GB/s的带宽，超过GTX 1080 320GB/s。

不过照此推算，Navi GDDR6显存的等效频率是12.8Gbps，非常奇怪的数字，因为现在三星、SK海力士、美光等提供的GDDR6显存频率都是12Gbps、14Gbps、16Gbps这样的“整数”。

另外，Nvai显卡的核心加速频率在1.8GHz左右，整卡热设计功耗150W。

性能上据称介于RX Vega 56、GTX 1080之间，这证明Navi终究还是Polaris的继承者，定位主流市场而非旗舰级，价格只要259美元。

爆料者称，上述信息的精确度高达99％，不过在发布之前，这些消息还是仅供参考。

日前，有消息称，三星下半年旗舰机Note 10将和S10采用同样的产品策略，推出不止一款产品，更有性能更高的Pro版本。

根据当前爆料的信息显示，三星Note 10 Pro将配备一块6.75英寸QHD+超感光全视屏，支持HDR+高动态范围图像，当然还会搭载高通骁龙855处理器，并内置X50 5G基带，支持5G网络。

拍照方面，三星Note 10 Pro将会配备后置四个摄像头，规格分别为1200万像素广角镜头、1200万像素长焦镜头、1600万像素超广角镜头以及一颗TOF镜头，拍照性能进一步提升。

此外，网上还有消息称，三星Note 10 Pro的S-Pen手写笔将会内置一颗摄像头，并支持光学防抖。

另外传言称今年的Galaxy Note 10或有多达4款，其中普通款分别为6.28英寸和6.75英寸，支持5G网络的版本同样是两种尺寸。

在4月16日举办的Inside Xbox活动中，微软正式发布了传言已久的数字版Xbox One主机，最大的特点便是无光驱，除此之外，性能等与目前在售的Xbox One S相较没有变化。

数字版Xbox One S内建1TB硬盘、标配一只无线手柄，预装三款游戏，分别是《Forza Horizon 3（极限竞速：地平线3）》《Minecraft（我的世界）》和《Sea of Thieves（盗贼之海）》。

同时，购买数字版Xbox One新主机的用户还可以仅花费1美元就体验3个月的Xbox Game Pass服务。

价格方面，Xbox One数字版定价249.99美元，5月7日发售。另外，微软还推出了Xbox Game Pass Ultimate计划，也就是合并Xbox Game Pass和金会员，价格为单月14.99美元；目前，分开买的话分别是9.99美元。

近日，台积电宣布5nm EUV工艺已经开始试产，相比7nm可将核心面积缩小45％，性能则可提升15％，同时三星5nm EUV工艺已经设计完毕，相比7nm可将功耗降低20％，性能提高10％。

现在，台积电又正式宣布了6nm(N6)工艺，在已有7nm(N7)工艺的基础上大幅度增强，号称可提供极具竞争力的高性价比，而且能加速产品研发、量产、上市速度。

台积电7nm工艺有两个版本，第一代采用传统DUV光刻技术，第二代则是首次加入EUV极紫外光刻，已进入试产阶段，预计下一代苹果A、华为麒麟都会用。

新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术，号称相比第一代7nm工艺可以将晶体管密度提升18％，同时设计规则完全兼容第一代7nm，便于升级迁移，降低成本。

台积电6nm预计2020年第一季度试产，适合中高端移动芯片、消费应用、AI、网络、5G、高性能计算等。