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重磅:苹果高通和解!英特尔退出5G基带市场,高通股价暴涨超20%,华为依然淡定

重磅:苹果高通和解!英特尔退出5G基带市场,高通股价暴涨超20%,华为依然淡定-爱尖刀

来源:新浪、量子位等,物联网智库整理

摘要:没有永恒的朋友,只有永恒的利益。前一阵子还是“牛夫人”,今天就变成“小甜甜”了。


没有永恒的朋友,只有永恒的利益。前一阵子还是“牛夫人”,今天就变成“小甜甜”了。


北京时间4月17日凌晨,高通和苹果在各自官网同时宣布,双方同意放弃全球范围内所有诉讼。


和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项以及一份芯片组供应协议,这可能会为iPhone重新采用其调制解调器芯片铺平道路。去年,苹果公司推出的新款iPhone采用了英特尔的芯片,但是iPhone信号表现不佳,一直被果粉所诟病。


高通表示,双方达成了一份于2019年4月1日生效的为期六年的技术许可协议,包括一个延期两年的选项,以及一份多年的芯片供应协议。高通称,与苹果达成的协议包括苹果对高通的赔款,苹果将一次性支付赔款,但这两家公司并未披露具体金额。


利益博弈下的双赢格局


苹果和高通之间的直接对抗从2017年初开始进入人们的视野。据统计,到目前为止,苹果和高通已经在全球范围内发起了50多起专利诉讼。这些诉讼分布在6个不同国家的16个司法管辖区,涉及数十亿美元的赔偿。


高通的专利许可费率对品牌单模手机为销售价的4%,以及对品牌多模手机为销售价的5%。


需要指出的是,这种收费是有上限的,高通设定的最高销售价格的上限是400美金。


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在这种收费模式下,库克根据苹果每年iPhone的销量算了一笔账,结果每年需要向高通交十几亿美金专利费,库克认为高通要价太高了。


苹果公司指控高通利用非法专利行为来垄断调制解调器芯片市场,而高通则表示,苹果公司在使用其技术时并未支付许可费。


在2016年,苹果公司开始在部分iPhone机型中使用英特尔的调制解调器芯片。随后,苹果公司停止向高通支付专利许可费,并于2018年完全停止在iPhone智能手机中使用该公司的芯片。2017年1月,苹果公司对高通提起了索赔10亿美元的诉讼,指控这家芯片制造商对其芯片产品收费过高。随后高通发起反诉,声称苹果公司利用其在电子业务市场上的影响力,指令富士康等公司拒绝向高通支付版税。


苹果公司曾在此前指称,高通在专利授权方面的做法是一种非法行为,目的是维持其对高端调制解调器芯片的垄断地位。


在较早时候,苹果公司的iPhone智能手机仅使用高通的调制解调器芯片。而当苹果公司在2016年发布iPhone机型时,该公司开始在部分机型中使用英特尔的调制解调器芯片。


高通在去年7月向投资者表示,该公司相信苹果公司在同年9月发布的最新一代iPhone新机型中已经完全移除了高通的调制解调器芯片,从而使得英特尔成为了唯一供应商。


不过,采用英特尔基带的苹果手机信号表现并不理想,在5G 基带芯片方面因特尔研发进展缓慢,面对着今年苹果5G手机的压力,苹果对Intel的选择已经改变。


  • 苹果的选择有限


因为自研基带的时间太长,合作伙伴Intel又靠不住,三星婉拒提供基带芯片;华为虽然表态支持,但在目前大形势下,就算能够合作也需要极长的周期,一样错过5G第一波红利。所以,面对着即将错过5G黄金期的压力。放眼全球,苹果没有其他更好选择。


  • 高通或成最大赢家,股价暴涨超20%


高通过去这一年各种不顺利,遭到各种挑战,需要实质性的利好消息来振奋颓势,这个和解的方案具体细节虽然没公布,不过估计高通会有一些让步,和解后高通可以进一步专注于5G,而且高通的商业模式依然没有受到根本性挑战。


高通在其网站上发布的一张幻灯片显示,其提供了有关其多年全球专利许可协议、与苹果多年芯片组供应协议以及其他相关事宜的更多信息。


该协议“有助于提高高通授权业务的稳定性”,并“反映出高通知识产权的价值和实力”。


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高通称,预计随着产品出货量增加,EPS将增加约2.00美元,并计划在5月1日召开的第二季财报电话会议上提供进一步更新。


受此消息影响,高通股价收盘暴涨逾23%,创下了19年多以来的最大单日涨幅。苹果公司的股价也微幅上涨。


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  • Intel已放弃5G基带芯片研发


英特尔CEO Bob Swan对此事件表示:“在智能手机的调制解调器业务中,很明显没有明确的盈利机会和良好的回报。”但5G仍是英特尔的战略重点,包括在5G领域中各种以数据为中心的平台和设备机会。


5G基带芯片集中度进一步提高


什么是基带芯片?要想使手机具备最基本的打电话和发短信功能,就需要手机有射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。其中射频部分和基带部分是基带芯片的核心。射频部分一般是信息发送和接收的部分;基带部分一般是信息处理的部分。基带芯片就是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码。说白了,基带芯片就如同一个翻译官。


放眼全球,只有少数厂家拥有此项技术并能做出性能较好的商用产品,包括华为、高通、联发科、三星、紫光展锐等。


不过除了高通之外,在5G芯片研发方面,就数华为最有实力了,不过华为在这次5G交锋中则是最淡定的一个。


在周一接受CNBC的采访时,华为创始人兼CEO任正非表示,华为将考虑向包括苹果在内的其他智能手机制造商销售5G芯片。


任正非说:“在这方面,我们对苹果持开放态度。


除了任正非的表态外,华为消费者业务CEO余承东也发声说,欢迎苹果使用华为芯片。


余承东表示,苹果是否会采用并不可知,但华为大门敞开。


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此时的苹果,与高通因专利诉讼散尽前缘,向三星求购5G基带芯片又因对方“产能不足”吃了闭门羹,同行伙伴英特尔又还无成品,联发科等的现有实力也跟不上节奏……


摆在苹果面前两条路,要么自研,要么考虑与华为合作。前者周期太长,后者也并非行不通,毕竟华为的5G基带产品已经问世了。


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今年1月,华为北京研究所5G发布会上,华为正式发布了5G终端产品,即华为此前披露的世界最快的5G多模终端芯片Balong 5000。


余承东当时就突出了Balong 5000的5项世界之最、1个世界领先:

  • 全球领先的集成2G、3G、4G的多模单芯模组

  • 速度世界最快,@Sub-6 GHz 200MHz:下行链路速度4.6Gbps,上行速度2.5Gbps

  • 世界首个上行/下行解耦多模终端芯片

  • 世界首个同时支持NSA和SA架构的芯片组

  • 世界最快的高峰下行速度@毫米波 800MHz Gbps

  • 世界首个5G芯片上的R14 V2X


而且该性能参数,直到高通推出骁龙X55,华为才算被逼平。


但整体5G方面,华为确实在全球享有话语权。


当然,谈及5G手机芯片,格局你可能早已耳濡目染。


目前全球范围内,一东一西,各有两家厂商拥有5G手机芯片供应能力。


一方是华为巴龙5000,另一方是高通骁龙X50+X55。


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目前二者在性能参数上争锋不下,但考虑到骁龙X55今年年底才能供货,所以华为巴龙目前暂时在量产能力上领先。


只是华为巴龙5000,核心还是华为手机终端自用,而高通骁龙,则会借助安卓阵营实现更大范围拓展。


另外,5G整体商用方面,华为也传来最新进展。


在华为2019华为全球分析师大会上,华为副董事长胡厚崑透露:华为已经签订了40个5G商用合同,拿下了全球一半的5G订单。


物联网芯片仍是“百家争鸣”


当前,5G虽然聚焦于手机芯片,未来随着物联网的发展,5G在物联网领域将会有更大的作为,从NB-IoT芯片可以展示这一趋势。


物联网智库对IoT产业芯片的研究表明,仅NB-IoT芯片,就包括如下厂商及产品:

 

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其中,仅国内而言:

 

海思是国内最大的NB-IoT芯片原厂,覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,从高速通信、智能设备、IoT到视频应用,海思芯片组解决方案已经在全球100多个国家和地区进行了现场验证。同时,产品涵盖多种制式和封装的通信模块产品、车联网通信终端产品、行业特种终端及IoT整体解决方案。Boudica 120和Boudica 150芯片是华为物联网芯片的旗舰产品。最近数据显示,海思NB-IoT芯片出货量已达2000万片。

 

移芯通信研发的超低功耗NB-IoT单模芯片EC616通过完全自主创新的NB-IoT专用芯片架构和系统架构实现了功耗和成本的双双大幅下降,这一特性尤其有利于需要超长待机,工作不频繁的应用场景,为LPWA市场带来新的生机和发展机遇。

 

从商用程度上来看,高通的芯片在国内太贵了;华为、联发科、紫光展锐占比最高;近几年新涌入的IoT芯片创业公司,大多走差异化竞争之路。

随着NB-IoT芯片纳入5G家族,可以预测,未来5G手机端的芯片格局或许会成为百家争鸣的局面。


总结:虽然,多个角度表明苹果选择高通既是一种妥协也是一种双赢的选择,不过在5G商用这个关键节点上,加之特朗普又全力支持5G,美国政府在这次和解所扮演的“角色”就不得而知了。

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