台积电6nm工艺推出 与5nm组成苹果A14双保险

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台积电又跟三星杠上了。

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台积电近日宣布，新的 6nm 工艺将对现有的 7nm 技术进行重大改进，同样拥有极紫外光刻（EUV）工艺，可以快速过渡并快速投产。

EUV 是一种用于芯片生产的技术，目前正处于 7nm+ 工艺的试验阶段。6nm 工艺预计将在 2020 年第一季度进入风险生产阶段，这为其应用于未来的 A 系列芯片提供了机会。早前媒体报道称显示，台积电将在今年第二季度末开始 7nm EUV 工艺量产，其中麒麟 985 以及苹果 A13 处理器将会首先采用 7nm EUV 工艺。

而 6nm EUV 工艺主要为 2020 年的 A14 等芯片做好准备。同时，台积电也 5nm 制程已经完成研发，据悉，6nm 和 5nm 都有可能应用于苹果 2020 年 iPhone 的 A14 系列芯片中，主要看哪一个方案更优。

台积电的制程工艺命名比较有意思，6nm 工艺（N6）听上去好像比 7nm 先进了一代，不过它实际上是基于现有的 7nm 工艺改进的，有点类似 16nm 到 12nm 工艺的改进，台积电表示他们利用了 7nm 到 7nm EUV 工艺的经验及技术，使得 N6 工艺的逻辑密度提升了 18%，设计方法与 7nm 工艺完全兼容，所以可以快速过渡到 N6 工艺上的，上市时间更快。

与 7nm 工艺相比，6nm 工艺主要提升了 18% 的逻辑密度，也就是说单位面积上的晶体管数量更多，或者说同样的晶体管数量下核心面积会更小，因此 6nm 工艺具备更好的成本优势，同时性能、功耗优势与 7nm 工艺保持相同。

台积电预计在 2020 年 Q1 季度试产 6nm 工艺，主要针对中高端移动芯片、AI、5G、消费级产品、GPU 等等。

在台积电宣布 6nm 工艺的同一天（16 日），三星也发布新闻稿宣布，完成极紫外光刻（EUV）技术的 5nm 制程研发，相较于 7nm 制程，面积缩小 25%、耗电减少 20%、性能提升 10%，5nm 制程还能使用 7nm 设计 IP，借此帮助客户减少 5nm 设计费用。

台媒报道指出，台积电早于三星宣布完成 5nm 制程研发，预计在今年第 2 季进行试产，而三星急起直追，根据目前全球晶圆代工市占率，三星第 1 季已经提升至19.1%，但与台积电的 48.1% 相比仍被甩在身后，三星能否在先进制程竞争中返回一局，还得看质量如何。已经领跑的台积电则卡在三星 5nm 之后迅速推出可以更快投入市场的 7nm EUV 加强升级版——6nm EUV 工艺，无疑是打算跟三星杠到底了。

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