5G与AI 还在五月见！联发科技或发布首款整合性SoC

5月22日，联发科技官方微博发布消息称：“你们期待已久的，5G与AI，五月见！”这条消息或暗示联发科技将在5月发布旗下第一款整合性SoC。

图片来自联发科技

联发科技曾表示旗下首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货，该款调制解调器是一款独立的5G基带芯片，依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，支持Sub-6GHz频段、毫米波频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术。能够支持5G独立网和LTE联合组网，并向下兼容4G/3G/2G网络。

Helio M70

5G+AI+万物智联作为联发科技一直宣传的概念，AI也是联发科技发展的重中之重。其发布的Helio P90芯片内置独立AI处理器APU2.0，可达千兆级AI算力，能够灵活应对海量人工智能运算。通过这颗AI处理器，能够实现人体姿态识别追踪技术、智能美颜美体、焦点直播等功能。

Helio P90芯片

除此之外，联发科技还发布旗下两款拥有高集成度和高端APU性能的AIoT平台“i300”和“i500”系列处理器芯片。这两款芯片全面整合了AP、AI、无线连接和电源管理等单元，具备可用性强、稳定性强、功耗低等优势。在这个月我们或将看到联发科技将5G和AI整合在一起，推出一款整合性SoC。

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