再见纽交所!400亿国产芯片巨头突然宣布!

百家 作者:互联网热点 2019-05-26 15:28:13

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来源:21财闻汇综合、21世纪经济报道、中国基金报、南方都市报、中国经济网、环球时报、镁客网、读懂财经研究所、华商韬略、每日经济新闻等

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美国胁迫全球盟友对中国的打压,还在步步升级。


但科技自立的道路上,我们绝不会也不能妥协。


5月24日深夜,一则大消息又在朋友圈刷屏了。


中芯国际宣布从美股退市


5月24日晚,香港、美国两地上市的中芯国际在香港证券交易所发布公告称,公司决定主动从纽约证券交易所退市,且已得到董事会批准。



按照计划,退市生效并达到撤销注册条件后,中芯将于今年6月14日前后向美国证交会递交表格15F。根据美国证券交易法,90天内,撤销中芯国际在美国证交会的注册和终止其申报责任的申报就会生效。


对此,国内半导体市场研究公司芯谋研究的创始人、首席分析师顾文军表示," 中芯从美股退市的说法不准确,而是继续保持 ADR(美国存托凭证),主动降级到 OTC(场外交易市场)。"


简单来说,中芯并不是完全从美股退市,而是退到场外市场,不会影响交易,美国投资者可以继续持有或者在 OTC 市场进行相关交易。


在美国对多家中国科技企业发出“禁令”之际,于香港和美国两地上市的中芯国际自愿申请从纽约证券交易所退市。受该消息影响,中芯国际美股ADS周五盘前下跌超过4%,最新股价报5.24美元,下跌4.73%,总市值:52.93亿美元(约362亿人民币)。



突然退市原因为何?


从中芯发布的公告看,该公司决定退出纽交所原因有二:


  1. ADS(美国存托股份或美国存托凭证)交易量与其全球交易量相比较为有限;


  2. 维持在纽交所上市、在美国证券交易委员会注册并遵守交易法的定期报告,以及相关义务所要承担行政负担和成本都过大。


因此,中芯自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市,并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。仅就目前来看,中芯主体其实是在港股,在 ADR 上市对公司财务方面的帮助确实有限。


中芯国际分别于2004年3月17日、18日在美国纽约证券交易所和香港联合交易所上市。最近一个交易日,中芯国际在纽约证券交易所的收盘价为5.50美元,股本1.01亿,市值仅为5.55亿美元。自上市以来,中芯国际股价逐步走低,最低于2008年不足1美元。香港市场上,中芯国际总市值为425.22亿港元,远超纽约证券交易所。


市场认为,当上市公司估值不高,或者融资不畅,成交不活跃时,加上日常高昂的行政费用,很多公司会选择从资本市场退出。


图据中芯国际官网

此时从美股退市,引市场联想


本次中芯国际从纽交所退市,正值中美贸易摩擦持续升级之际,背后策略调整动向备受关注。


此前传闻,如果华为遭美方封锁生效,台积电一旦不再代工生产海思芯片14nm工艺,长期来看此部分业务有望转交中芯国际负责代工生产


中芯国际内部人士表示目前中芯国际可以代工部分14纳米芯片生产,但还不包括更先进的14纳米及以下产品。


业界认为,华为长于芯片设计,而中芯国际主业是芯片制造,两家企业上下游合作可打造强大的产业链条。


美国对中国企业的打压,从技术禁运不断向外扩散。根据外媒的报道,近日,美国总统特朗普前顾问班农称“要美国停止所有中国企业在美IPO,同时限制华尔街对中国企业的投融资,直到看到中方做出美意愿下的根本性的改革”。


不过,纳斯达克亚太区主席鲍勃·麦库伊(Bob McCooey)对总统前顾问史蒂夫·班农(Steve Bannon)“切断所有的IPO”做出了回应,鲍勃表示,这一言论没有任何道理可言


“像许多人一样,我看到了特朗普总统名誉扫地的前顾问史蒂夫·班农发表的言论。我认为这些话没有任何道理可言。美国资本市场是世界上最好的资本市场,具有透明度、深度流动性,拥有成熟的全球投资者以及纳斯达克等交易所对公司的支持。在2018年,来自中国的IPO有22起,今年已经有15起IPO。我们期待看到大量中国公司来到纳斯达克,我们视中国公司为我们全球领导人大家庭的一员,并且将给予他们支持。”麦库伊说。

“美国证券交易委员会(SEC)主席领导了一个独立组织,这个组织无需向总统报告。我们的原则是:欢迎世界各地的公司,尤其欢迎中国公司。中国是我们最大的一个市场(market)。”麦库伊补充说。


据市场消息,高盛近日发布报告,报告引述中芯国际管理层,称当前环境对公司不是逆风,也不担心设备的供应问题,长远而言,中芯管理层认为,中国半导体供需差距有上升空间。


已实现14纳米量产,或在手机领域迎来突破


中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。

中芯国际的主要业务是为客户提供28纳米至0.35微米晶圆代工和技术服务。对各晶圆代工厂商来说,制程工艺的水平决定了其竞争力。

截至2018年,具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、和舰芯片母公司联华电子、中芯国际、发行人、华力微六家,14/16nm以下厂商剩台积电、格芯、联华电子3家;目前能提供7nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电。

在半导体行业,更高的制程工艺就意味着,更高的利润和更多的市场份额。如果停留在低端市场,就很难获得超出同行业的利润水平,只能面临激烈的价格战。

在28nm领域,由于台积电技术突破最早,目前凭借较小的折旧压力打低价战来获得更多的市场份额,加上整个制程扩产相对激进,供大于求,给其它几家厂商带来很大的压力。

价格竞争的背后是技术实力的沉淀问题。要知道,能做先进制程了不代表技术实力就过关,其中还涉及到工艺成本、良品率等诸多问题。

也正是因为如此,尽管制程工艺技术早早突破28nm,但始终没有产生理想的收益。截至2019年第一季度,28nm收入仍然只占在中芯国际总收入中的3%。

随着一季度库存调整完毕,新成熟工艺平台准备就绪,28nm预计将会在第二季度贡献更多营收占比,二季度收入预计环比上17%~19%。


中芯国际上海晶圆工厂


不久前,中芯国际宣布,今年上半年将大规模量产14纳米芯片,良品率已经达到了95%,首个订单将来自手机领域

这意味着,中国中端性能的芯片生产技术,终于突破欧美封锁。要知道,华为荣耀8X Max、红米note7、vivo X21用的都是14纳米芯片。

拿下14纳米芯片生产工艺后,中芯国际脚步并没有停歇,正在全力攻关10纳米、7纳米芯片生产工艺。

眼下环境的变化,也为中芯国际迎来了最好的发展机遇。


内地最大晶圆厂商的崛起之路


作为内地最大代工厂,中芯由原台湾第三大晶圆代工厂世大半导体创始人张汝京创办。


中国芯片教父 张汝京


2000 年,张汝京携台湾 300 余名工程师到上海创立中芯,这一举动被业界认为这是 " 对中国半导体行业具有划时代意义 "。


“大不了从头再来。”没有人比张汝京更有底气说这句话。


中芯国际代工厂分布。图据中芯国际官网


彼时,内地半导体市场整体发展落后,且行业正值遇冷之时。张汝京凭借个人行业人脉和经验,大批量购入低价的二手设备,迅速为中芯建立了3条8寸晶圆生产线,赶在产业复苏前将产能准备做到完全充分,并创下了全球最快的芯片厂建厂记录。


2003 年前后,为再次扩大规模,中芯先后北京几乎同时开建两座 12 吋晶圆厂,还低价收购了当时摩托罗拉一座位于天津的工厂。这样算下来,中芯创立3年多时间便建6座厂,且将初期集成电路线宽从0.25微米、0.18微米一直做到了90纳米(0.001微米=1纳米)。


紧接着,为提高员工素质,为中芯储备人才,以及充分利用产能,中芯开始入局 DRAM 市场,寻求给国际大型 IDM 公司的代工合作,也因此奠定了公司的代工基础。


坐稳内地代工老大哥的位置后,2017年年底,中芯挖来了行业领先专家梁孟松,一位在台积电任职时期仅个人参与发明的专利半导体技术就有181件,且全是最重要先进工艺的技术研发;出走到三星后,带领三星晶圆代工直接从28nm制程升级到 14nm,甚至领先台积电半年实现了量产的 " 行业大牛 "。


到中芯后,梁孟松手脚大开,在迅速提升 28nm 芯片良品率的同时,还主导从荷兰买来了最先进的光刻机,将 14nm 芯片良品率瞬间提升至 95%,即便是三星也为此警铃大作。


人才及经验积累的推动下,中芯已然跃居全球第四大专业晶圆代工厂,成为了中国半导体制造的核心之一


中芯国际是中国大陆晶圆代工产业的领军者之一。



行业分析机构集邦咨询此前发布的依照2019年第一季度营收排名的数据显示,中芯国际为全球第五大晶圆代工厂商,市占率为4.5%。排在中芯国际之前的分别为台积电(48.1%)、三星(19.1%)、格芯(8.4%)和联电(7.2%)。


目前在先进工艺方面,全球范围内仅有台积电、三星已实现7nm制程量产,而格芯、联电此前已宣布退出7nm制程研发。目前,中芯国际14nm制程已具备量产条件,预计将于年内实现量产。此外,中芯国际12nm工艺的开发也已进入客户导入阶段。


2018年,集成电路产业受各方面因素影响,增速有所放缓,价格竞争压力增大,产业面临着很大的挑战。


在这样的背景下,中芯国际在2018财年合计录得创历史新高的收入约33.6亿美元,同比增长8.3%;录得税息折旧及摊销前利润11.6亿美元,同比增长约4.2%。2018财年来自于中国区的收入(不包括技术授权收入)同比成长24.3%。


中芯国际迎来最好机遇


近几年,随着摩尔定律的极限在逐渐逼近,先进制程的发展速度在减慢,加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展,带来了物联网等巨大的内需市场。中国的芯片产业迎来历史机遇。

所谓的摩尔定律是指:集成电路上可容纳的元器件的数目,
约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换句话说,芯片工艺制程的换代速度是一年半到两年时间

目前全球最领先的芯片制造工艺是7nm,分别是台积电和三星。但除这两家厂商之外,其他的厂商都宣布放弃了跟进更高工艺技术。

例如,台湾第二大晶圆代工厂联电曾在去年8月宣布放弃12nm以下的先进工艺研发,而世界第二大纯晶圆代工厂格罗方德则同时宣布放弃7nmLPA制程的研发。

原因是,想要掌握最先进的制程工艺,除了技术研发需要大量的投入,生产线建设的资金投入也不少。单说,建设一条28nm工艺集成电路生产线,投资额约在50亿美元,20nm工艺生产线更是高达100亿美元。


这也为中芯国际追赶带来了巨大的机会。

去年1月,中芯国际发布公告,称将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元,以加快14nm及以下先进工艺研发和量产计划。

2018年,中芯国际还在去年向荷兰ASML订购了一台EUV极紫外光刻机,单价高达1.2亿美元,用于未来中芯国际打造7nm工艺。

某种意义上说,
中芯国际已经不是市场意义上的一家纯粹为了赚钱的商业公司,它肩负着中国完成国产芯片代工技术向全球最高水平追赶的重任

对于内地产业升级而言,高端芯片生产领域不再受制于人,才是真正意义上的“中国芯”完成。对于国家和企业而言,高端芯片制程工艺量产意义重大,更何况,中国还是世界上最大的智能手机生产地,实现芯片生产的独立自主意义重大


《中国制造2025》提出:2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到70%;国内新一代集成电路设计公司可能在未来引领中国的半导体产业发展。而这其中,代表中国大陆晶圆代工最高水平的中芯国际,将是其中的支柱力量。


只要咬着牙,把技术做出来,不愁没有客户和市场,中国集成电路制造产业也会迎来光明的前途。


滔天巨浪方显英雄本色,艰难困苦铸造诺亚方舟。自强不息是最踏实的道路,科技自立是最宽阔的路径。






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