大腕云集！集微峰会清华校友会论坛议程精彩出炉

业界瞩目、一年一度的2019年第三届集微半导体峰会即将拉开帷幕，将于7月18日-19日在厦门盛大召开。

第三届集微半导体峰会以“新起点、再起航”为主题，由中国半导体投资联盟和手机中国联盟主办 ，集微网和厦门半导体投资集团承办。围绕资本、圈子、平台三大关键词，将持续举办高规格、高水平的论坛、芯力量评选及校友会活动，持续打造中国集成电路产业最高端的行业峰会。

而在集微峰会期间，集微网和清华企业家协会将联合举办清华校友会论坛，无疑是第三届集微半导体峰会的最大亮点之一。本次清华校友会论坛共设有两大议题：一是科创板如何助推半导体业发展；二是中美博弈下的半导体产业链突围。重磅的嘉宾、最燃的主题、洞见的观点，绝对值得关注。

议程如下

主持人：陈大同（元禾华创投资投委会主席）

主题报告：魏少军（清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长）

Panel 1 科创板如何助推半导体业发展

主持：陈大同（元禾华创投委会主席）

嘉宾：潘建岳（武岳峰创始合伙人）、黄庆（华登资本合伙人）、孙玉望（中芯聚源总裁）、张元杰（智路资本董事总经理）、张锡盛（元禾华创董事总经理）

Panel 2 中美博弈下的半导体产业链

主持：赵海军（中芯国际联席CEO）

嘉宾：刘强（北京君正董事长）、张鹏飞（博通上海董事长）、许志翰（卓胜微董事长）、杨晓东（华大九天总经理）、何卫（兆易创新总经理）、崔国鹏（华勤副董事长）

为了让与会者深入讨论，畅所欲言，本次论坛将采用全封闭形式，所有参会校友需签署承诺书，不发微博、微信、不拍照等。此外，非清华校友也可以报名，可向清华校友会提出申请，审批通过之后即可参加。

第三届集微半导体峰会及清华校友会，报名请扫描二维码或点击阅读原文

嘉宾介绍

陈大同  元禾华创(苏州)投资管理有限公司投委会主席

1995年作为联合创始人创办了豪威科技，2001年作为联合创始人、首席技术官创办了展讯通信，均获得极大成功。

曾作为北极光创投投资合伙人、华山资本创始合伙人、大基金投资决策委员会委员，拥有十多年的基金管理及投资经验。

拥有34项美国及欧洲专利，2006年获全国发明创业特等奖，中国发明协会和中国半导体协会理事。

陈大同先生是芯力量评委会的主席，同时也是中国半导体投资联盟副理事长。

魏少军  清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长

一直致力于超大规模集成电路设计方法学的研究和通信专用集成电路技术研究。曾任电信科学技术研究院副总工程师、大唐电信科技股份有限公司总裁兼大唐微电子公司总经理等职。

现任清华大学教授、博士生导师、清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长；教育部“211工程”电子系统集成与专用集成电路技术研究中心主任；中国电子学会高级会员等。

潘建岳  上海武岳峰高科技创业投资管理有限公司创始合伙人

联合创立武岳峰资本之前，潘建岳先生历任美国新思科技中国区总裁、亚太区总裁兼全球副总裁等职。

代表新思公司和武岳峰资本，潘先生主导投资了展讯通信、卓胜微电子、兆易创新、清能德创和国微技术等公司；联合领导了对纽交所上市公司安博教育的重组整合；领导了对美国上市公司芯成半导体（ISSI）的私有化并购，目前兼任ISSI的董事长。

潘先生曾担任多家海内外上市公司董事、中国IC设计协会副理事长、清华企业家协会（TEEC）2015和2016年度主席。

2018年，潘先生被选为中国半导体投资联盟副理事长。

黄庆  华登国际投资集团董事总经理

黄庆2005年加入华登国际。他之前从事半导体行业的技术、管理及业务开发等逾15年。他曾在IBM微电子担任设计工程师，还曾在Chromatic Research担任高级技术人员。黄庆与他人共同创建了Silicon Access 网络公司，担任亚洲VLSI设计和业务发展部的副总裁。被硅谷华源企业家协会评为2013年最佳投资人。

黄先生曾在中国四川大学就读物理学专业，后在加利福尼亚大学伯克莱分校获得物理学学士学位和电气工程博士学位。

孙玉望  中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司总裁

加入聚源资本之前，曾任大唐移动高级副总裁、联芯科技创始总裁/董事长、大唐电信执行副总裁，对企业战略与合作、创新与发展拥有丰富的实战经验。孙玉望先生拥有超过20年的ICT和集成电路行业工作经验，产业背景深厚，对行业发展有深刻认识。

孙玉望先生是工学硕士、长江商学院EMBA。

2018年，孙玉望被选为中国半导体投资联盟副理事长。

张元杰  北京智路资产管理有限公司董事总经理

有丰富的教育背景，清华大学管理信息系统、应用数学专业毕业；俄亥俄州立大学统计学硕士研究生；芝加哥大学布斯商学院工商管理硕士研究生、计量经济学博士研究生。

2011-2016中国投资有限责任公司资产配置与战略研究部副总监、董事总经理。2016年至今智路资本管理合伙人，并为中国动力独立董事。

张锡盛  元禾华创(苏州)投资管理有限公司董事总经理

博士学历，有丰富的管理和投资经验。

曾任美国加州CelestryDesignTechnologies研发副总经理、Accelicon Technologies总经理、北京清石华山资本投资咨询有限公司投资合伙人、北京兆易创新科技股份有限公司董事、北京加科赛利科技有限公司执行董事和总经理，并在北京数码视讯科技股份有限公司、北京清芯华创投资管理有限公司等多个公司担任董事。2016年1月至今，任北京石溪屹唐华创投资管理有限公司董事长、经理，2015年3月至今任元禾华创董事总经理。

赵海军  中芯国际联席CEO 

在半导体营运和技术研发领域拥有超过20余年的经验，在北京清华大学获得电子工程学系科学士和博士学位，并在芝加哥大学获得工商管理硕士学位。

2010年10月加入中芯国际，并迅速成长为公司高层领导。2013年4月赵海军任执行副总裁、首席运营官，并于同年7月兼任中芯北方合资公司总经理。2017年5月任联席CEO。

刘强  北京君正集成电路股份有限公司董事长、总经理

拥有清华大学学士学位和中国科学院计算技术研究所工学博士学位。

曾先后在北京百拓立克科技发展有限责任公司、方舟科技（北京）有限公司任职，2005 年至2009 年任君正有限董事长，领导研发了嵌入式XBurst CPU，现任北京君正董事长、总经理，君正时代执行董事、总经理。

张鹏飞  博通集成电路(上海)股份有限公司首席执行官兼总裁

1983年进入清华大学电子工程系，获博士学位，1994年赴美国洛杉矶加大(UCLA)从事博士后研究。

后在硅谷成功创业，共同创立集成电路设计公司Resonext Communications，作为主要设计人和领导者成功组织研发世界首款无线局域网CMOSZIF双频收发器。 2005年回国创业，任博通集成电路(上海)有限公司首席执行官兼总裁。

博通目前是国内最大的无线连接芯片公司，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供无线射频和SoC芯片，提供完整的解决方案。

许志翰  江苏卓胜微电子股份有限公司创始人兼首席执行官 

在IC领域有丰富的研发及管理经验。

在美国工作多年，曾任美国东芝公司项目组负责人、Atoga Systems ASIC设计工程师、Artile Microsystems高级设计咨询师，后回国创立杭州中天微系统公司，任创始人兼高级副总裁，汉帆（杭州）信息技术有限公司副总裁，2006年至今卓胜微电子（上海）有限公司创始人兼首席执行官。

杨晓东  北京华大九天软件有限公司总经理

1995年毕业于北京清华大学电子工程系微电子学专业，获工学学士学位；2000年毕业于加州大学圣迭戈分校（简称UCSD），获电机及计算机工程博士学位。

曾在美国Synopsys公司从事数字电路物理综合软件的研发工作；在美国Sun Microsystems 担任电路设计工程师，从事高性能微处理器UltraSparc IV、UltraSparc V的研发工作。

何卫  北京兆易创新科技有限公司总经理

清华大学硕士。曾先后任北京微电子技术研究所集成电路部副主任、中芯国际北京销售部副处长，2009 年加入兆易创新，担任副总经理。

崔国鹏  上海华勤通讯技术有限公司副董事长

在手机领域拥有丰富的研发和管理经验。2000年加入中兴通讯，从事研发和市场管理 5 年，曾任市场部部长、GSM 手机产品市场产品总监；2005年6月，崔国鹏离开中兴通讯，合伙创办上海华勤。

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