台积电加速5nm工艺 明年iPhone A14可赶上

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也是为了5G手机的需求。

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2019 年半导体的整体需求可能呈下降趋势，但由于 5G 设备的销售，高端处理器的需求会增加，关键芯片制造商台积电正为此做准备，计划将 5nm 芯片制作进程提前。根据该公司最新季度收益会议（通过 DigiTimes ）发布消息，台积电新的 5nm 芯片制造工艺将于 2020 年上半年开始批量生产，这样首批 5nm 芯片能够在明年的此时上市，赶上 5G iPhone 等高端手机的集中上市期。

台积电去年开始大规模制造 7nm 芯片，其中苹果 A12 Bionic 处理器展现了 7nm 工艺在性能上全面提升。据悉，2019 年 iPhone 和 iPad 内部的 A13 处理器会采用台积电第二代 7nm 芯片，在现有 7nm 工艺基础上进行大幅升级。到明年，处理器芯片制作工艺全面转向 5nm 级别，到 2022 年将拥抱 3nm 技术。

转向 5nm 技术可以实现比前代工艺更精密体积更小的芯片产品，同时可以提供更高的处理能力，满足芯片设计人员更高的需求。5nm 工艺预计将使以前适用于智能手机的 CPU 能够缩小并适用于 AR 眼镜和耳机等可穿戴设备，同时使用更小的电池来提供以前无法实现的体验。它还将使明年的 5G 设备能够在运行温度更低，能耗更低的情况下，提供与当今型号相同或更优的功率。

当然，台积电并不是将其所有生产线都从新的 7nm 工艺转移到更先进的 5nm 技术，而是首先扩大 7nm 容量以满足不断增长的需求（特别是来自 5G 无线设备的制造商的需求）。公司首席财务官 Lora Ho 预计 5G 智能手机和基站制造商的需求强劲，但不足以完全抵消对较旧的大型 5G 前部件的需求放缓。在一个芯片生产延迟就会导致灾难性后果的产业，台积电正凭借其工艺进步仍然保持着显着优势。

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