10nm工艺5核心,英特尔首款3D封装处理器现身3Dmark
今年年初,Intel推出了全新的Foveros 3D立体芯片封装技术,首款产品为Lakefield,基于英特尔最新的10nm工艺制造,集成了一个大核心CPU和四个小核心CPU,其中大核心是最新的Sunny Cove架构,拥有0.5MB LLC缓存,四个小核心的架构并未公布,共享1.5MB二级缓存,同时所有核心共享4MB三级缓存。
此外,Lakefield还集成了英特尔第十一代的核显(64个执行单元),以及第11.5代IPU图像处理单元,可以提供从图像输入(摄像头传感器 / 电视信号输入等)到显示设备(LCD显示屏 / TV输出 / 外部图像处理单元等)端到端的数据流信号处理的全面支持。支持4×16-bit LPDDR4内存控制器以及多个I/O模块。
根据规划,Lakefield将会在明年上市。
近日,有硬件爱好者发现,在知名基准效能工具3Dmark FireStrike中出现了Lakefield的身影。
根据3Dmark FireStrike显示,Lakefield频率为3.1GHz,5核心,运行在64位Win10平台中,搭配LPDDR4X内存。
跑分方面,GPU分数11xx、物理分数52xx,这是什么概念?
FS是3Dmark中针对1080P场景的测试,压力本身就小。经查询数据库,15W的i5-8250U在不搭配任何独显的平台下,GPU(UHD620)分数在1100左右,可是衡量CPU性能的物理分数也能拿到7357,所以,Lakefield的成绩可以说是很一般。
当然,要解释这个问题还是要回到Lakefield本身的架构上,它的5核中只有一个高能核心Sunny Cove(同10nm Ice Lake),其余四颗是10nm工艺的低功耗Atom CPU核心。不过核显的表现倒是有些意外,当时公布时,Lakefield可是Gen 11核显,最多有64个执行单元。
按照规划,Lakefield芯片还没一枚硬币大,待机功耗2mW(0.002W),最高功耗也不超过7W,不需风扇,可用于11寸以下便携式小型设备。
编辑:芯智讯-林子
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