骁龙 875 部分信息曝光:5nm 工艺制程,集成 X60 5G 基带

百家 作者:爱否科技 2020-05-06 23:33:00
今年一众安卓旗舰手机搭载了高通骁龙 865 处理器 +X55 5G 基带的方案,在性能表现上还是较为令人满意的。不过根据外媒 91mobiles 的最新消息显示,新一代的高通骁龙 875 处理器已经到了研发的最后阶段,其部分主要特质已经确定。
据悉高通骁龙 875 芯片组代号为 SM8350,基于台积电 5nm 工艺打造,并且根据爆料显示将会集成新一代的 X60 5G 基带,相比较骁龙 865 外挂 X55 基带的方案,将会拥有更优秀的能效比。
目前 X60 5G 基带已经公布,拥有 7.5Gbps 的下载速度与 3Gbps 的上传速度,还支持米波 -6GHz 以下聚合、VoNR 技术技术等。此外,骁龙 875 还将采用基于 Arm v8 Cortex 技术构建的 Kryo 685 CPU ,搭载 Adreno 660 GPU 等。
按照以往高通的发行计划,骁龙 875 将会在今年 12 月正式发布,但考虑到受全球新冠病毒疫情影响,或许发布时间会延期至 2021 年初,而搭载高通骁龙 875 处理器的机型也势必将在明年正式上市。

信息来源于网络

经过文刃重新编排

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