华为再无麒麟芯片，余承东很遗憾只做了芯片设计

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  新智元报道  

编辑：梦佳、白峰

【新智元导读】华为消费者业务CEO余承东坦言，由于遭受制裁，华为芯片生产只有5月15日之前的订单被接收，到9月15日生产就截止了。所以今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片。没有麒麟高端芯片的华为你还会支持吗？

在8月7日举行的中国信息化百人会2020峰会上，华为消费者业务CEO余承东发表了主题为「扎扎实实、赢取下一个时代」的演讲。

演讲中提到，今年秋天将会上市Mate 40，搭载华为新一代的麒麟9000芯片。「遗憾的是，由于遭受制裁，华为芯片只接收了5月15号之前的订单，到9月15日生产就截至了，所以今年可能是华为麒麟高端芯片的最后一代，绝版。」

       

 

「中国的半导体工艺制造能力现在还没上来。美国的第二轮制裁是只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都不能给华为来生产。」

余承东称，华为的手机芯片最近都在缺货阶段，造成今年发货量可能低于去年。他预测，华为手机全年的发货量可能会少于2019年的2.4亿台。

 

他还提到，「如果不是美国的制裁，去年我们的市场份额应该能做到遥遥领先的第一名。去年美国制裁以后，华为少发货了六千万台智能手机。」

没有麒麟芯片的华为还值得支持吗？

此言一出，很多人开始唱衰，开始鼓吹华为麒麟芯片成为绝唱。

 

「绝唱」一词未免太过，余承东只是说（目前）没有芯片供应了。重点是，不要盲目乐观，更不要过分悲观。

              

余承东原话说的是，「我们芯片只接收了5月15号之前的订单，所以今年可能是我们华为麒麟高端芯片的最后一代，绝版。」

 

受到台积电供货短缺的问题，华为不得不断腕前行。目前，华为Mate 40系列还会大部分采用麒麟芯片。不过随着台积电断供的生效，台积电的供货跟不上预计出货量，华为可能要大量采购其他品牌的处理器。而中芯国际代工能力显然还有很大差距。

 

据半导体行业观察报道，华为不单与高通签订采购意向书，也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。如果以华为近两年内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。 

      

「扼喉」的根本无外乎华为只做了芯片设计，没有做芯片的制造。海思可以设计出先进的麒麟芯片，但是想造出成品还要靠台积电这样的晶圆代工厂，而台积电在美国的重压下，已经宣布断供华为，华为的高端芯片生产确实遇到了困境。

 

余承东坦言，「我们在芯片里的探索，过去华为十几年从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，我们投入了极大的研发，也经历了艰难的过程，但是很遗憾在半导体制造方面，重资产投入型的领域、重资金密集型的产业华为没有参与，我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。 」

 

但也有网友提到，华为在历史发展过程中已经体现出了很强的自主创新能力，包括自研5G，样样自研未免强人所难。就算苹果也没有自己造芯片的能力。

 

「很替华为感到惋惜，大家不用如此唱衰，以后如何还有的期待。」

              

没有麒麟芯片的华为还值得支持吗？

 

有专业数码博主表示，麒麟芯片一定程度上的确是成为了华为手机的核心卖点之一，正因为有了麒麟芯片，华为手机才保证了更好的手机使用体验，比如系统流畅度，拍照画质和能效比等等。没有了麒麟高端芯片，华为手机的差异化优势就没有了。

 

答案自在人心。有人表示「购买华为产品的唯一原因就是华为出品」。

              

更有网友表示，支持不支持也是量力而行，但不需要过度同情华为。支持是顺便的，但不一定要委屈自己

              

多环节缺位，半导体发展不只是华为的痛

那么问题来了，甭管是不是麒麟芯片的「绝唱」，未来扎根半导体，构建新生态才是重中之重。

              

前面我们说了华为最大的障碍不是芯片设计，而是精密制造，华为作为一个排头兵遭到了美国的强烈阻击，但也让我们更清醒地看到，大陆半导体行业很多环节是严重缺位的。

 

从余承东演讲的ppt来看，华为的确有很多薄弱环节，像关键算法等软件层面的问题，或许可以短时间内集中精力赶上，芯片设计能力海思也有，但是生产设备、基础材料、IC制造和封测等环节却没有太多布局，大陆相关产业的发展也处于中低水平。

 

首先是用于制造芯片的基础材料硅，生产芯片所需的电子级高纯硅要求99.999999999%的纯度，大陆有些公司目前也可以生产了，但产量有限，大部分还要进口，所以基础材料这块还是需要产业升级和联动。

              

提纯硅时需要旋转，所以得到的单晶硅就长上面这样，但是这么粗的单晶硅是没法直接用的，需要切成一个个薄片，就是所谓的晶圆，然后在晶圆上「绘制」出成千上万的电路。这部分工作由晶圆厂来做。

              

前不久，国际晶圆代工第一大厂台积电已经宣布断供华为的高端芯片。据台媒报道，联发科拿到了华为1.2亿颗芯片订单，但是联发科主攻的是中低端工艺，制程上落后于台积电，有消息称，台积电的5nm工艺已经成熟，还接下了iphone的大单。

 

而大陆的晶圆代工，只有中芯国际能「勉强一战」，目前中芯国际的14nm工艺已经量产。

 

为什么要在制程工艺上拼命下功夫？同样一块晶圆，更小的制程工艺，能切出更多的芯片，不仅成本会大幅降低，良品率也会得到提升。

              

如何能做到降低制程的同时提高加工精度呢？这时就需要一个核心设备「光刻机」。

              

但是全球最先进的光刻机，只有荷兰阿斯麦公司(ASML)可以生产，产量还非常低，英特尔、台积电是阿斯麦的大股东，如果股东都反对，加上美国的施压，想从ASML买到光刻机真是太难了，光刻机的核心技术研发任重道远。

 

美国的贸易战说到底已经在向one world two systems发展，割裂和脱钩将是未来很多年的长期议题。

 

余承东表示，「我们看到了一些问题，中国在产业链的纵深，在互联网时代、移动互联网社交网络时代，中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。尤其最底下的材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距。」

 

余承东提到，「大家说的中美贸易战，制裁或者脱钩的趋势，我们要把我们的生态给构筑起来，要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备，我们整个基础的体系能力要构筑起来。对我们来说，制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地做产业升级。」

 

制裁虽然惨烈，但更深刻地让我们认识到了自身的差距。长期来看，在去美国化的道路上，不只是华为，大力扶持集成电路产业，「救亡图存」才是关键。

 

而研发终究靠的还是人。目前，华为「南泥湾项目」、「鸿蒙」正内部紧急招人中，此前还发出招聘光刻机工程师的广告。

 

根据《中国集成电路产业人才白皮书》的数据统计，到2021年前后，预估我国集成电路人才缺口接近30万，国家也开始制定相关政策鼓励半导体相关行业的人才培养，7月30日国务院学位委员会投票通过了设立集成电路为一级学科的提案。

 

革命尚未成功，打硬仗的日子还在后头。

参考链接：

https://www.zhihu.com/question/412679912

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