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大咖共话“乘风破浪”的半导体行业！2020集微峰会清华校友会论坛议程精彩出炉

百家作者：MCA手机联盟 2020-08-20 19:43:44

8月27日-28日，一年一度的半导体领域盛会“2020集微半导体峰会”即将拉开帷幕。

2020集微半导体峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，由中国半导体投资联盟和手机中国联盟主办，集微网和厦门半导体投资集团承办。围绕资本、圈子、平台三大关键词，将持续举办高规格、高水平的论坛，芯力量评选及校友联谊活动，持续打造中国集成电路产业最高端的行业峰会。

在去年集微峰会校友会成功举办的基础上，今年集微网将继续举办清华校友会论坛，而其无疑也是本届集微半导体峰会的重要亮点之一。本次清华校友会论坛共设有两大主题：一是乘风破浪的半导体资本市场；二是新形势下半导体产业的机会与挑战。届时多位半导体行业的重磅嘉宾将围绕两大主题分享精彩观点，同时加强校友之间的合作交流。

作为国内的顶尖院校之一，清华大学为中国半导体产业的发展输入了很多中坚力量。尤其是在集微网发布的《中国芯上市公司“董监高”毕业院校排行榜》中，清华大学高居第一，毕业于清华大学的上市公司“董监高”远超其他院校。

清华大学的工科在大陆所向披靡，是众多学子梦寐以求的求学之地。特别是成立于1980年的清华大学微电子学研究所，其不仅是专门从事微电子学和纳电子学领域高层次人才培养和科学研究的机构，也是全国微电子学领域的第一个重点学科点。经过四十年的发展，清华大学微电子学研究所在中国半导体及集成电路发展史上取得了一系列代表国家水平、具有标志性的成果，同时也为半导体产业培养了大批高素质的优秀人才。

清华大学校友会议程如下：

主持人：陈大同（璞华资本投委会主席）

主题报告：魏少军（清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长）

Panel 1 乘风破浪的半导体资本市场

主持：刘越（元禾璞华管理合伙人）

嘉宾：陈大同（璞华资本投委会主席）、黄庆（华登国际董事总经理）、潘建岳（武岳峰资本创始合伙人）、吕大龙（清控银杏创始合伙人）、夏小禹（智路资本有限公司合伙人）

Panel 2 新形势下半导体产业的机会与挑战

主持：陈锋（瑞芯微电子股份有限公司CMO）

嘉宾：赵海军（中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO）、许志翰（江苏卓胜微电子股份有限公司董事长）、刘强（北京君正集成电路股份有限公司董事长）、张鹏飞（博通集成电路（上海）股份有限公司董事长）、杨云春（北京赛微电子股份有限公司董事长）、李炜（上海新昇半导体科技有限公司董事长）

为了让与会者深入讨论，畅所欲言，本次论坛将采用全封闭形式，所有参会校友需签署承诺书，不发微博、微信、不拍照等。此外，非清华校友也可以报名，可向清华校友会提出申请，审批通过之后即可参加。

（校对/范蓉）