【硬件资讯】AMD RX6000显卡外观曝光!放弃涡扇外观改进!三风扇双8PIN,功耗怪物实锤?

百家 作者:电脑吧评测室 2020-09-15 22:40:37

新闻1:AMD放出RX 6000显卡外观图,神似Radeon VII



    上周AMD发出了官方预告,说下个月会推出新的Zen 3处理器以及RX 6000系列显卡,前者的发布时间在北京时间10月9日零时,后者则是10月29日零时。关于Zen 3目前官方口风还是很紧的,基本没透露些啥,但RX 6000显卡,AMD今天在各大社交平台都放出了它的外观照片。



    我们当然无法从显卡的外观上看出它的性能,不过这应该是款旗舰级的产品,因为它的散热设计和去年的Radeon VII非常相似,都是采用三风扇设计,和采用涡轮风扇的RX 5700系列有很大的不同,说明它的发热应该要比RX 5700 XT大得多,双8pin供电也说明它的功耗不低,由于官方的渲染图没有把挡板渲染出来,所以不太清楚显卡的高度,不过很大概率和Radeon VII一样是用越肩式PCB。



Radeon 7


    目前知道RDNA 2的改进点有三个:提高每瓦效能;加入光线追踪支持;加入可变速率着色支持。预计,相对于RDNA,RDNA 2架构将会继续提升50%的每瓦效能。性能的话昨天有AMD的测试样卡性能曝光,大概就RTX 2080 Ti的水平,但不确定这是否就是AMD的新旗舰卡跑出来的性能,因为目前已知的Navi 21和Navi 22两个新GPU规格都比Navi 10更大,都可以叫作Big Navi,两者都会细分出各种不同的规格,所以根本无法确定上面这测试是那块卡跑出来的。


原文链接:https://www.expreview.com/76084.html


    这个外观相比于上代确实是好看了不少,而且AMD也是终于在普通公版卡上放弃了涡扇设计,前一代5700系列初期只有公版卡,涡扇方案抓急的散热性能就饱受诟病……不过这次突然提升的散热规格……以及图中透露出的双8Pin供电……要知道公版设计往往比较保守,这样的设计是否意味着,新A卡也将是功耗怪物呢?



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‍‍‍‍‍‍新闻2:英特尔明年的10nm Tiger Lake CPU有35W和45W两个版本,最高8核16线程


    英特尔初代的Tiger Lake系列CPU是在其第11代U系列移动处理器产品线下推出的,最高规格为4核心8线程的处理器,最多具有12 MB的L3缓存,而将于明年首次亮相的Tiger Lake-H系列CPU则将使这一数字翻倍,英特尔客户端计算部门的副总裁Boyd Phelps刚刚透露,他们将在2021年推出具有8个内核和16个线程的下一代高性能10nm Tiger Lake CPU。



    在谈到基于Willow Cove架构的Tiger Lake CPU必须提供的更高的缓存时,Boyd透露,新的Willow Cove架构CPU会将L2缓存从512KB增加到1.25MB,我们还为每个核心添加了3MB的L3缓存,在8核心产品中最多可以访问24MB的L3缓存。


    除了官方确认,PTT论坛的SharkBay还透露了有关Tiger Lake-H系列下将提供的各种SKU的更多信息。具有4核配置和35W TDP的标准Tiger Lake-H芯片将继续使用BGA1449插槽,与Tiger Lake-U芯片相同,而更高级的产品将采用BGA1787插槽,并具有多达8核的配置和45W TDP。


    有趣的是35W TDP的标准Tiger Lake-H将配备96个EU的Iris Xe GPU,而45W的更高规格Tiger Lake-H仅具有32个EU,当然了,他们一般都会在游戏本上配合独显出货的,所以削弱核显很正常。


    据称,45W的高规格Tiger Lake-H将提供4核、6核和8核的不同规格CPU,其频率比其35W TDP的标准Tiger Lake-H要高。


原文链接:https://www.expreview.com/76088.html


    啧,兄弟们,你们说我这脸怎么就这么疼呢……昨天我们刚刚评价了intel虽然可以4核打8核,但8核的Tiger Lake-H存在与否还是个问题,今天就又有了曝光信息,我这个脸真的是被打的……不过11代移动端酷睿的对手倒也不是现在的Zen2 APU,更有可能是未来的Zen3 APU:Cezanne-H。Zen3的提升很大程度上也是IPC性能的提升以及内部延迟的降低,不知道这两个提升方向相近的处理器究竟会碰撞出怎样的火花,希望Intel和AMD能带来精彩的提升!



新闻3:7680核心!Intel Xe HPG高端独立显卡曝光

    Intel Xe GPU架构已经在Tiger Lake 11代酷睿中首发,不过只是最入门级的Xe LP低功耗版,晚上还有Xe HPG标准版、Xe HP高性能版、Xe HPC高性能计算版。


    Intel官方也已确认,接下来将推出同样基于Xe LP低功耗版的独立显卡“DG1”,针对轻薄和标准笔记本市场,而根据传闻,后续就是基于Xe HPG的桌面独立显卡“DG2”,也有可能会同时用于游戏本。


Intel Xe开发样卡


    最新说法称,Intel DG2独显将有128EU(执行单元)、384EU、512EU等不同型号,暂不清楚是不同的芯片,还是同一个芯片阉割而来,只知道384EU型号的核心面积约为185-188平方毫米,非常小巧。


    同时,Intel还在评估960EU型号,每个EU依然有8个FP32 ALU单元,也可以叫8个核心,那么总计就是7680个核心,只是不清楚它是否会投入量产。


    相比之下,Tiger Lake中集成的Xe核显最多只有96EU、768核心。


    另外,Intel DG2独显搭配GDDR6显存,位宽192-bit,容量为6GB,但频率不详。


    据说,Intel DG2独显将在2021年第二季度发布。


Xe基本架构图


Xe EU执行单元架构图


    根据Intel官方公布的资料,Xe LP采用自家的10nm SuperFin制造工艺、标准封装;Xe HPG外包代工(可能是台积电6nm);Xe HP使用增强版的10nm SuperFin,搭配EMIB封装,用于发烧级市场和数据中心、AI领域。


    最顶级的Xe HPC主要针对大规模计算领域,制造方面就比较复杂了,根据用途不同分别使用10nm SuperFin、10nm SuperFin增强版、下一代(7nm)+外包、外包等不同工艺,而且会使用更高级的3D Foveros、CO-EMIB封装。




原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/1029215.htm


    当然除了Tiger Lake处理器以外,Intel显卡也是相当的令人惊喜,DG1的继任者DG2将带来更多的提升,不过目前Intel的XE显卡还是只有基于10nm的版本,这相对于另外两家显卡厂商来说算不得优秀,但考虑到Intel工艺制程的先进性,并不止于落后太多。只是不知道什么时候才能在市场上见到真正的XE显卡,希望Intel能够尽快入局吧!



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