苹果一挥刀，iPhone 12就变成了残血版！

目前全网在手机这一块，消息爆料最密集的可能就是iPhone 12系列了，在受关注度远远超出友商任何一款机型，在新机发布前，苹果甚至都不用说任何一句话，只要有媒体放出一点相关消息，都会受到全网报道和讨论，这种待遇，友商真是只有羡慕的份。

大家都知道，接下来苹果会推出4款机型，分别是iPhone 12（最近又被称为iPhone mini），iPhone 12 Max，iPhone 12 Pro，iPhone 12 Pro Max，A14芯片就是这4款机型的最核心零部件，但有最新消息显示，这4款机型可能同根不同命，虽然都是用的A14，性能可能会有较大差别。

本来近日就有消息显示，A14在性能上相对A13提升不是很明显，iPhone 12搭载的A14还是个残血版（其余三款iPhone 12系列用的A14没问题），导致iPhone 12将会比其余三款机型出现性能缩水的情况，而这个残血版芯片将会被命名为B14，难道是因为B比A低一级，所以才这么命名的？

至于原因，有消息称下个月会是5nm芯片的首次亮相，由于性能和工艺上的高要求，5nm芯片初期良品率可能没那么高，但苹果的订单量又很大，8000万块A14中难免会出现一些轻微不达标，但又不至于淘汰的瑕疵品，此时让台积电改良生产线提高良品率肯定是不现实的，于是苹果就要想办法将这部分有轻微瑕疵的A14给利用起来。

所以目前有爆料称，这批将被用在iPhone 12上B14的芯片（其余三款iPhone 12系列机型不会用这批芯片）就是降频版A14，然后再锁住部分有轻微问题的核心，这部分芯片就能达到使用要求，苹果这么干也算是拐了个弯提升A14使用率，将成本和损失将到最低。

当然，用到这部分降频锁核版A14芯片的iPhone 12普通版机型肯定只是极少数，如果届时确有这么一回事，那肯定是瞒不住的，不知道苹果会使用何种方法，将所有iPhone 12普通版机型体验维持在同一个水平，当年在iPhone 7上混用英特尔和高通基带时采用的阴招，不知道苹果会不会再重新使用一次（大家应该知道这件事吧）。

当然，苹果干起这种事应该是得心应手了，毕竟之前就这么做过，但这次连充电头和耳机都没有，只剩个裸机和数据线，就显得更过分了（对了，还有个包装盒）。

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