【简讯】苹果正式发布自研芯片M1;Intel发布首款Wi-Fi 6E无线网卡AX210…

百家 作者:微型计算机 2020-11-11 23:33:24 阅读:130
苹果正式发布自研芯片M1

今天凌晨,苹果终于发布了第一款自主研发、基于ARM架构的Mac平台处理器,定名为“M1”,也就是此前所说的Apple Silicon。



苹果M1采用最新的台积电5nm工艺制造,集成多达160亿个晶体管,而且是一颗完整的SoC,集成所有相关模块,并采用苹果自创的封装方式。


首先是八个CPU核心,包括四个高性能大核心、四个高能效小核心,其中大核基于超宽执行架构,每个核心集成多达192KB一级指令缓存、128KB一级数据缓存,四个核心共享12MB二级缓存。



小核则是宽执行架构,每个核心集成128KB一级指令缓存、64KB一级数据缓存,四个核心共享4MB二级缓存。另外架构图上还可以看到相当大面积的一块独立缓存,应该就是所有核心共享的三级缓存,但未披露具体容量。


GPU方面也是八核心,包括128个执行单元,支持最多24576个并发线程(每单元192个),浮点性能高达2.6TFlops(每秒2.6万亿次计算),纹理填充率每秒820亿,像素填充率每秒410亿。


M1还集成了16个核心的神经引擎,算力达每秒11万亿次操作。



值得注意的是,M1采用了统一内存架构,CPU、GPU、神经引擎、缓存、DRAM内存全部通过Fabric高速总线连接在一起,可带来足够高的带宽、足够低的延迟。


苹果宣称,得益于统一内存架构、优化设计的macOS Big Sur操作系统,M1可以带来iPhone一般的即时顺畅体验,Safari浏览器响应速度加快1.9倍。


此外,M1还整合了雷电/USB4控制器、PCIe 4.0控制器、Secure Enclave安全模块、机器学习加速器、高质量ISP、高性能NVMe存储、高效音频处理器、HDR视频处理器、高级显示引擎、性能控制器、加密加速器等等。


联发科发布天玑700

11月11日,联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”,面向主流大众5G市场,将带来更加物美价廉的5G终端。至此,联发科天玑系列已经全面覆盖旗舰、高端、中端、大众市场,包括天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820、天玑800、天玑800U、天玑720、天玑700等众多型号。



天玑700虽然定位不高,但仍然采用最新的7nm工艺,支持先进的5G技术,包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务、NSA/SA双模,5G峰值下载速度2.77Gbbps。


同时,天玑700仍然支持5G UltraSave省电特性,通过先进的节能技术降低5G通信功耗,提升终端续航,包括智能检测网络环境、OTA内容识别、BWP动态带宽调控、C-DRX节能管理等。


其他连接性技术还有Wi-Fi 5、蓝牙5.1、GPS L1CA+L5、北斗B1I+ B2a、格洛纳斯L1OF、伽利略E1+E5a、QZSS L1CA+L5、NavIC。


规格方面,天玑700集成了八颗CPU核心,包括两个大核A76、六个小核A55,最高频率分别为2.2GHz、2.0GHz,同时集成Mali-G57 MC2 GPU核心,频率为950MHz。


内存支持LPDDR4X-2133,最大容量12GB。存储支持UFS 2.2,双路通道。拍照支持双摄1600万+1600万像素或者单摄6400万像素,支持多帧合成、3D降噪、景深、AI增强等技术。AI方面集成AI加速器。


显示支持90Hz高刷新率、2520×1080分辨率,视频编解码均支持2K30fps H.264/H.265,解码还支持VP-9。


另外还支持阿里巴巴、亚马逊、百度、腾讯、Google等全球多种语音助理,终端厂商可以灵活配置。


RTX 3080 Ti定档明年1月

AMD RX 6000系列发布后,NVIDIA这边是相当忙乱,一方面取消了部分缺乏竞争力的型号,另一方面在上下拓展布局,针对主流市场陆续安排了RTX 3060 Ti、RTX 3060、RTX 3050 Ti、RTX 3050,而针对旗舰市场则有RTX 3080 Ti。


NVIDIA目前的顶级卡皇是RTX 3090,原本高枕无忧,但是在RX 6900 XT 999美元/7999元的价格出来后,1499美元/11999元的它就非常尴尬了,性能不占优势,价格却贵得多。


为此,NVIDIA重新规划了RTX 3080 Ti,流处理器和RTX 3090一样都是10496个,显存从384-bit 24GB GDDR6X降级到320-bit 20GB GDDR6X,整卡功耗则和RTX 3080一样只有320W,并去掉了NVLink。



这样的话,RTX 3080 Ti以不惜让RTX 3090无处安身为代价,在规格和性能上正面对抗RX 6900 XT。


根据板卡厂商的最新消息,RTX 3080 Ti已经确定会在明年1月份发布,价格预计定在999美元,也就是完全和RX 6900 XT在同一价位,正面火拼。


AMD自曝5nm Zen4

Zen3架构为7nm、也为AM4接口画上句号,明年或者2022年早些时候,AMD将拿出基于5nm工艺、AM5接口的Zen4架构锐龙处理器,保持每12~18个月更新架构的传统。


日前与外媒交流时,AMD执行副总裁Rick Bergman谈到了关于Zen4的一些话题。



他表示,大家可以期待Zen4有着和Zen3一样多的改进细节,后者相较于Zen2,IPC增加了19%。也就是包括但不限于前端、预取、解码、执行、整数、浮点、载入、存储、缓存等等,只要有助于提高IPC,AMD就会去优化改进。


他强调,Zen4将榨出更多的性能,并暗示核心数可能进一步增加(当前锐龙桌面CPU是最多16核)。


另外,Zen4也会充分发挥5nm工艺在功耗和晶体管密度上的优势,确保每瓦输出更多的运算性能。


当然,在Zen4登场前,AMD还有大量Zen3家族产品的拼图需要补完,包括锐龙3 5000、锐龙笔记本处理器、EPYC 7xx3、锐龙线程撕裂者等。


骁龙875旗舰最快年底相见

高通将于12月1日举行骁龙技术峰会,届时会发布新一代旗舰平台骁龙875。对于用户来说,什么时候能买到骁龙875手机是最关心的问题。


之前有爆料称三星将于1月下旬发布Galaxy S21系列,这是首批骁龙875旗舰。如果三星选择1月份发布Galaxy S21系列的话,那么一直在中国市场首发高通骁龙8系旗舰平台的小米自然也会选择在1月份甚至更早发布骁龙875旗舰。


今天,有网友放出了两张图,并爆料“年底见”。



一种猜测是这两款手机暗示的可能是小米11和小米11 Pro,它将首发骁龙875旗舰处理器。


从配图来看,暗示小米11采用直屏,而小米11 Pro采用双曲面屏,二者都是挖孔屏方案,前置摄像头居中。


最重要的信息是,年底我们就能看到骁龙875手机了,至于上市时间,可能要等到2021年1月份才能买到。


Intel发布首款Wi-Fi 6E无线网卡AX210

本周,Intel悄然推出旗下首款Wi-Fi 6E无线网卡,型号AX210,代号Typhoon Peak。



AX210采用M.2 2230或M.2 1216形态设计,除了支持Wi-Fi 6E,还支持蓝牙5.2,2x2天线,无线速度最高3000Mbps。


高级特性方面,首先就是Wi-Fi 6E独有的6GHz频段,虽然穿墙不佳,但近距离传输速度更快。当然要想用上,外围设备也得支持才行,否则就是传统Wi-Fi 6的2.4GHz和5GHz。


此外,还支持160MHz频宽、WPA3加密等。


目前能买到的套装从中国出货,美蛋价格32.99美元(约合217元),包括网卡、延长线、外置天线、机箱挡板等。


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