性能提升25%,高通骁龙 888 详细参数公布

百家 作者:ZEALER订阅号 2020-12-03 22:28:03


性能提升25%,

高通骁龙 888 详细参数公布


高通在发布新一代旗舰 SoC 骁龙 888 后,昨晚的技术峰会上,公布了更多的技术细节。



骁龙 888 采用了最新的 5nm 架构,由三星负责代工,首批搭载 888 的手机设备将于明年第一季度面世。



全新的 Kryo 680 CPU,采用 8 核心的设计,首发 Cortex-X1,结构为 1 x 2.84GHz Cortex-X1 超大核 + 3x 2.4 GHz Cortex A78 中核 +4 x 1.8 GHz Cortex A55 小核。



其中骁龙 888 是第一款采用 Cortex-X1 内核的芯片,高通宣称,相比 A77 峰值性能提升 30%。L1 和 L2 缓存容量增加了 1 倍。整体 CPU 性能相比骁龙 865 提升了 25%,能效提升 25%。



GPU 升级到了 Adreno 660,采用第三代 Elite Gaming 技术,图形性能相比骁龙 865 提升 35%,能效提升 20%。此外,骁龙 888 还具备可变分辨率渲染技术和 Game Quick Touch 技术,前者可以使得游戏渲染性能提升 30%,后者则提升了 20% 触控响应速度,可以更流畅的运行高帧率游戏。



而在相机方面,骁龙 888 搭载了 Spectra 580 ISP,总共有三颗 ISP 芯片,提升了 35% 的运算性能,每秒可以处理 27 亿像素,可支持三个摄像头同时拍摄,用户可同时拍摄三个焦段 2800 万像素 30fps 的照片,或同时拍摄三个 4K HDR 视频。同时,这款芯片还支持 10bit 色深的 HEIF 格式拍摄,意味着最高可包含 10 亿色。



AI性能方面,骁龙 888 采用第六代高通 AI 引擎,以及全新的 Hexagon 780 处理器,每秒可处理 26 万亿次运算,每瓦性能相比前代提升三倍。



骁龙 888 内部集成 X60 5G 基带,不再是外挂,支持 sub-6 5G 和 毫米波,并支持全新的 Wi-Fi 6E,蓝牙 5.2 和 aptX 套件。


目前,多家厂商已经宣布会给骁龙 888 平台提供支持,相信我们将很快可以在市场上看到搭载这款全新芯片的机器。





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