最高上涨20%!韩国晶圆代工商DB HiTek宣布调涨2021年代工价格

百家 作者:芯智讯 2020-12-23 22:36:46 阅读:163


12月22日消息,从今年下半年开始,晶圆代工厂就出现了产能持续吃紧、供不应求的问题,特别是8吋晶圆代工产能尤为紧缺,随后多家晶圆代工厂也纷纷上调了晶圆代工价格,就连之前宣布不涨价的台积电也准备在2021年取消12英寸晶圆代工折扣,相对于是变相涨价。而根据韩国媒体TheElec报道,韩国晶圆代工厂商DB HiTek也已决定提高2021年的代工价格。


报道称,DB HiTek已经通知他们的客户,他们将提高2021年的芯片代工价格,最低上调10%,最高上调20%。


不过,DB HiTek上调芯片代工报价,也招致了部分客户的不满,但最终都接受了涨价,因为全球晶圆代工产能都很紧缺,他们并没有其他的选择,DB HiTek也已同客户签订了2021年的全部芯片代工协议,并获得多名新客户。


一名消息人士表示,DB HiTek此次上调2021年的芯片代工报价,是因为目前全球对芯片代工有强劲的需求,他们的工厂目前也在满负荷运行。


DB HiTek成立于1997年,有两座晶圆代工厂,分别位于南韩富川市(Bucheon)和阴城郡(Eumseung),目前两厂产能都100% 全开,但仍然无法处理所有订单。2014 年DB HiTek 产能为每月10 万片晶圆,2020 年第三季产能已经提高至每月12.9 万片。虽然在芯片代工的技术和规模方面,虽然同台积电和三星差距明显,但也是全球重要的芯片代工商之一。官网的信息显示,DB HiTek是目前全球前十大芯片代工商之一。


令据消息人士透露,DB HiTek 不会是韩国晶圆代市场唯一涨价的业者,三星电子和SK 海力士也打算调高8吋晶圆代工报价。目前8吋晶圆主要生产模拟芯片如影像感测器、电源管理IC、显示器驱动IC、微控制器等。5G、智慧机、自驾技术等让电源管理IC、影像感测器等需求飙升。另外,美国将中国最大晶圆代工厂中芯国际纳入贸易黑名单,也让客户不安,或将进一步加剧晶圆代工产能的紧缺。


编辑:芯智讯-林子

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