突发！美国真急了！拜登签署行政命令！未来100天对四个领域进行审查
美参院欲立法升级对华科技战 增加科技投资
据路透社华盛顿2月23日报道，美国参议院民主党领袖查尔斯·舒默当地时间周二表示，他已经指示议员们起草一整套方案以应对中国崛起，利用国会两党对中国持强硬立场的氛围，强化美国科技行业并对抗不公平做法。
舒默在每周例行记者会上表示，他指示参议院相关委员会根据他2020年的提议起草一项跨党派法案。舒默2020年提议寻求以1000亿美元资金，帮助刺激从人工智能、量子计算到半导体等重要科技领域的研究。
报道称，舒默说，今年的方案将针对美国制造业、科学与技术、供应链和半导体方面的投资，他补充说，希望法案在“今年春季”就能送到参议院审议。
舒默在记者会上说：“今天在我们的核心成员会议中，我指示相关委员会的主席和成员开始起草一项法案，以求在与中国的竞争中胜出并为美国人创造新的就业机会。”
作为该方案的一部分，参议员们正在考虑提供紧急资金支持，以落实2020年《国防授权法》中包含的跨党派半导体计划。
报道援引舒默的话表示：“我希望该法案可以推进美国的短期和长期计划，以保护我们的半导体供应链，维持我们在人工智能、5G、量子计算、生物医药研发和存储领域的领先地位，所有这些都是该法案的一部分。”
▲美国参议院民主党领袖查克·舒默（右）2月23日在记者会上回答问题（美联社）
另据美国《华盛顿邮报》网站2月24日报道，拜登总统将于当地时间周三会见两党议员，以应对人们对全球半导体短缺日益加剧的担忧，这种短缺正困扰着汽车以及其他行业的制造商，并导致减产。
知情人士证实了此次会议的消息，而参议院多数党领袖查尔斯·舒默日前呼吁国会为此前批准的国内半导体生产拨款，称目前生产能力不足是“我国经济和国家安全的危险弱点”。
报道称，芯片短缺的情况出现于新冠疫情大流行后，这再次令业界和国会议员呼吁增加联邦资金对美国国内芯片制造业的补贴。
白宫发言人珍·普萨基本月说，芯片短缺是拜登计划很快签署的行政命令的“核心动机之一”，这项命令要求“对关键产品的供应链进行全面审查”。
报道指出，中国工业的迅速崛起以及美国在新冠危机期间无法制造足够多的医疗设备和其他必需品的现状，促使两党呼吁增加联邦投资，以加强国内生产和研发。
报道还称，伯恩斯坦研究公司董事总经理兼半导体分析师斯泰西·拉斯贡说，在美国建立新的半导体工厂需要进行相当于阿波罗太空计划那样规模的投资。
来源：参考消息！
“芯”急！美国总统拜登签署行政命令→
美国自造芯片难救汽车业？外媒爆惨状
全球爆出车用芯片荒，许多汽车大厂纷纷向芯片制造厂求救，美媒专栏作家认为，因车用晶片的利润低，而晶圆厂建置成本过高，就算美国国会以国安为理由，希望在美国本土重建半导体制造，不但缓不济急，就经济效益而言也不可行。
美国财经媒体专栏作家崔维迪（Anjani Trivedi）指出，要解决车用芯片缺货问题，最直接的方法就是兴建新的晶圆厂，但一间厂房就要花上大约40亿美元，而且需要2年的时间，一开始良率只有约50%左右，要达到90%，可能得等厂房运作2至3年；同时，每片晶圆成本大约4,000美元，要厂房运作5年之后才会降低50% ，即每片晶圆成本可降至2,000美元以下。
因此，尽管有既有的厂房，但是面对制程还在10年之前，且利润较低的车用芯片，业者缺乏经济上的动机，并不会去改变生产已经满载的先进制程产线。
崔维迪表示，甚至就算美国政府及国会以国安为理由，表示要促进美国国内的半导体制造，可以藉由税负优惠及数十亿美元的联邦补助，提供在美国设置晶圆厂的诱因，可能也轮不到车用芯片。
此外，涉及技术竞争和地缘政治的复杂因素，台积电在美国只会投资最先进制程，不会管到较低阶的车用芯片。最后，汽车业唯一能做的，可能就是等待半年后缺货问题可望缓解，期间只能思考停产或是替代方案，甚至尝试半导体升级，但这是技术及成本风险更大的做法。
彭博：芯片缺货潮是“鸡与蛋”的问题，
真正瓶颈在于半导体设备
集微网消息，全球半导体芯片短缺正冲击供应链，并且还没有显示出缓解的迹象。
从福特到通用和丰田，许多汽车制造商因此减产。美国参议院正敦促政府帮助汽车生产，一些中国台湾企业已承诺提高产量。
彭博专栏作家Anjani Trivedi撰文指出，这一挑战更深层的含义是它反映出半导体行业一直存在的不平衡。
价值数十亿美元的行业对需求的误判只是缺货潮的一面。另一面是供应，对于突然出现的芯片缺口何时会恢复的估计范围从未来几个月到一年不等，具体取决于汽车制造商和其他消费电子企业需要的芯片要耗费多长时间生产。
Anjani Trivedi表示，制造芯片的机器是真正的瓶颈所在。一个芯片的制造可能需要三个月的时间，而芯片制造设备需要更长时间。
少数几家设备制造商占据80%的市场份额，在过去20年内，它们实际上大部分时间都面临着全球供应短缺的局面。需求是半导体行业趋势的一个指标，它随行业周期的涨落而起伏。
但还有另一个因素：交付。在2005年至2017年间，日本半导体设备制造商的订单出货比（book-to-bill ratio），即每1美元产品的订单价值，平均为1.04。这表明订单堆积的速度通常比发货要快。到2015年，这一趋势正在加速。
根据北美行业协会(North American industry association)和其他可参考数据，由于订单数量继续超过销量，2017年世界各地的制造商都停止披露订单数量。那一年，应用材料公司CEO Gary E. Dickerson 在财报电话会议上指出，第一季度的订单超过了历史最高水平。当时，CFO Robert J. Halliday表示，公司订单出货比为1.6或1.7。到2017年，这个数字降至1.1，但Halliday表示，公司仍有大量积压订单。
然而，2018年，整个半导体设备行业的销售开始放缓。终端用户需求模式发生变化：芯片制造商开始关注人工智能、5G和IoT。像服务器和个人电脑这样的普通产品正被削弱。而设备制造商对此没有计划，但它们的客户应变比预期的要快。
正如应用材料现任CFO Daniel J. Durn在2020年12月的Barclays Global Technology and Telecommunications Conference上谈到2018年放缓时说的那样，“当我们进入低迷时期，我们看到客户减少了产能部署，”他指的是芯片制造商，并称这是他们第一次看到这样“有纪律的行为”。
对于规模超600亿美元的半导体生产设备行业来说，评估需求一直都很棘手。芯片设计和技术的迅速进步，以及消费者的一时冲动，往往让那些不那么灵活的设备制造商在动荡的市场中难以追逐。随着技术的发展，从蚀刻到制造硅片的各种机器很快就会过时。
其中很大一部分挑战在于正确管理生产和库存。因此，资本支出和研发支出在销售额中所占的比例都是不稳定的。投资资本回报率从2017年的19.5%上升到2018年的29%。
看看设备制造商现在的预期，就会发现缺口有多大。Sanford Bernstein分析师的行业数据显示，2020年半导体生产设备的支出比上年增长了17%。日本最大的供应商和领头羊东京电子公司提高了2021年的预期。该公司目前预计，根据接到的订单计算的新设备销量将较上年增长23%。芯片制造商能否及时得到他们的设备则是另一个问题。
因此，这个行业将回到它原来的状态——严重失衡。
（集微网校对/Carrie）
美国遭遇芯片荒！
拜登砸370亿美元欲解决供应链问题，台积电是目标
来源：新智元（微信号：AI_era）、路透等
【编者按】疫情以来，美国关键领域供应链多次「掉链子」，先是缺口罩、手套，现在更缺芯片。刚刚，美国总统拜登签署行政令，着力解决芯片短缺，不能再掉链子了。
美东时间24日下午，拜登签署了一项行政令，对美国的大容量电池、药品、稀土矿物和半导体芯片的「供应链」进行为期100天的审查。
此次审查涉及6大部门：国防、公共卫生和生物防范、信息通信技术、能源、运输和食品生产，要在一年之内完成。
其中，尤其「卡脖子」的就是「半导体芯片短缺」问题。
对于半导体行业面临的严重短缺，拜登表示：「国会已经批准了一项法案，但需要370亿美元来确保执行。」
在行政令签署仪式上，拜登手里拿着一枚芯片
白宫表示，总统此举旨在提高芯片制造能力。
这些措施已被纳入今年的《国防授权法案》(National Defense Authorization Act) ，但需要单独的拨款程序来获得资金。
芯片行业已经向政府和国会施压，要求他们采取行动推动拨款。
美国半导体产业协会（SIA）表示，「我们敦促总统和国会大力投资国内芯片制造和研究」。
新冠以来，美国关键领域供应链多次「掉链子」
新冠以来，美国关键领域供应链多次「掉链子」
美国在过去一年中暴露了其关键领域供应链的脆弱性。
新冠初期，口罩、手套等防护物资供不应求。
汽车制造商目前更是因半导体芯片短缺问题而不得不减产。
福特：芯片短缺可能导致该司今年Q1产量减少20% .
通用：位于美国、加拿大和墨西哥的工厂已被迫减产，3月中还要重新评估生产计划。
穆迪：全球半导体供应短缺将使通用和福特今年的收益减少约三分之一。
美国半导体公司占全球芯片销售额的47% ，但是根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，只有12%是在美国本土制造，而上世纪90年代，这一数字是37%.
美国全国公共广播电台（NPR）援引SIA首席执行官约翰·诺弗（John Neuffer）的话说：「从长远来看，我认为这次审查将会发现，我们需要在美国制造更多的半导体。现在，大多数都是在海外制造的。这场大流行让人们认识到，我们的一些供应链需要重新平衡。」
解决芯片短缺，没有「灵丹妙药」
解决芯片短缺，没有「灵丹妙药」
共和党议员一直要求拜登通过投资国内下一代芯片制造业，采取更多措施保护美国供应链免受中国的影响。
行政令签署之前，拜登和副总统贺锦丽还与一个由两党议员组成的小组开会讨论了「芯片短缺」问题，拜登说，会议「富有成效」。
但是，据美联社报道，一位政府官员表示，似乎还没有灵丹妙药可以「立即解决」汽车制造商面临的半导体「芯片短缺」问题。
政府官员还表示，他们计划与工业界和国会议员合作，可以考虑一切办法，包括使用1950年朝鲜战争时期颁布的《国防生产法》。
去年3月，川普也曾宣布要启用这一法案，生产口罩等防护物资。
「又快又好」的台积电永不缺席
「又快又好」的台积电永不缺席
在拜登的命令之下，白宫将扩大几种依赖度高的产品的供应链来源。
首先，大力发展国内生产。
国内生产无法满足时，寻求亚洲、拉美合作伙伴的支持。
寻求亚洲合作伙伴的支持？
那必须是全球最大的晶圆代工厂「台积电」。
美国国会参议院军事委员会星期二就「新兴技术及其对国家安全的影响」举行了听证会。在听证会上，谷歌前CEO施密特指出，美国「严重依赖」台积电的芯片供应。
他说：「如果你想生产领先的硬件产品，这就是我们所需要生产的。你可能需要台湾的一个供应商，那就是台积电。他们的产品要快得多，也好得多。」
又快又好台积电。
台湾省占据了全球晶圆代工市场65%（也有人说是77.5%）的份额，而台积电则占据了其中的大半。
英伟达、高通、AMD以及苹果等都依赖台积电的晶圆代工。也就是说，美国市场上大约65%的需求由台积电来满足。
此外，台积电也是全球最大和最好的芯片生产厂商。
台积电现有最先进的7纳米制程技术，并正在研发并筹备量产的3纳米工艺。
另外，台积电在2纳米的先进制程的研发上也取得了突破。
世界超过一半的芯片来自台积电，台积电将自己变成技术供应链的中心。
苹果的iPhone、亚马逊的云计算、视频游戏的图形处理器，甚至洛克希德马丁公司的F-35 战斗机都用到台积电的芯片。
据报道，台积电的主要对手三星可能要花10年才能赶上它。
中芯国际，2020年刚刚完成14纳米的量产，而这是台积电五年前的水平。
1990年代，美国曾是半导体芯片生产的主力，大约占据了世界的37%，但是现在美国半导体生产的自产率只占全国需求的12%.
谷歌的前CEO施密特说，美国希望在芯片生产上至少要领先中国两代，必须要让半导体生产回归本土。
这位施密特先生不仅是谷歌前CEO，他还曾担任过美国国防部的科技顾问。
1月26日，他领导的智库出台了一份题为Asymmetric Competition: A Strategy for China & Technology的报告。
报告特别指出：下一代芯片（包括半导体芯片和生物芯片）技术对美国至关重要，因为既可以以此「卡」中国的脖子、又是能提升整体创新速度的增速技术、而且与国家安全紧密相关。
但是，美国这么多家高科技公司完全依赖台积电的确存在战略风险。
最新报道说，拜登最早将于本月签署行政令，美国将与日本、韩国、台湾省和澳洲等合作。
台积电同时也是中国最大的芯片供应商，为华为，小米、联想和电动汽车制造商等提供芯片。
也正因为身处芯片生态系统中的核心地位，台积电已经被裹挟到两方竞争之中。
台积电的创始人张忠谋2019年11月曾经说过，现在的世界已经不是一个安宁的世界，台积电变成了「必争之地」。
参考资料：
https://www.reuters.com/article/us-usa-biden-supply-chains/biden-to-press-for-37-billion-to-boost-chip-manufacturing-amid-shortfall-idUSKBN2AO13D
https://www.voachinese.com/a/Biden-to-order-review-supply-chain-in-US-vital-areas-20210224/5791087.html
https://www.voachinese.com/a/tsmc-semiconductor-us-china-competition-02-24-2021/5791610.html
来源：新智元（微信号：AI_era）、路透等
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