硬件年年有更新，性能代代有增强，这么多年来，机箱有多少变化呢？我们熟知的ATX机箱又，是从何儿来呢？这得从早期的主板讲起。
主板最早可以追溯到1983年蓝巨人IBM的初代PC/XT机，搭载了intel的8088芯片，同时“硬盘”也成为了PC硬件标配，引入了“文件”概念。主板尺寸跟如今的MATX类似，但更为细长，因为尺寸小，所以这种机型也叫做微机。而intel 8086作为x86架构的鼻祖，虽然早在1978年就设计成形，比8088更早，但IBM直到1984年才推出了二代产品PC/AT机（IBM 5170 PC AT），使用性能更强、并向前兼容的80286处理器。AT机全称“先进技术”（Advanced Technology），到1987年就已经停产了。虽然AT主板是IBM自个儿的标准，但还是出现了大大小小各种尺寸版本，还有1985年XT-286上推出的缩小版Baby-AT主板，如果你电脑板子坏了，拆了别的机子零件也未必装的上。
这造成了市面上这么多AT机，却未必是一家人、进不了一家门，哪怕消费者无所谓，板卡厂商也不接受啊，得设计、制造这么多不同的主板，多麻烦，全都一个模子里刻出来的多好？于是转眼到了1995年1月，由于主板市场的不规范、AT结构太老了，intel就推出了一种规范的主板结构标准——ATX。
全称AT Extended，即“拓展AT结构”，使用244x305mm的固定尺寸、孔位，不仅是造主板的人省力了，机箱厂商也省心了，机箱从此由“卧式”改成了“立式”（万恶之源）。整个主板在Baby-AT基础上作90°旋转。同时采用7个I/O插槽，也就是现在我们用的PCIe槽。I/O接口统一到长边的一侧，光驱/软驱/硬盘接口挪到另一侧，距离更近、更换方便。老玩家们应该很熟悉，那时候都是上置电源位，并且没有独立仓。同时还规定CPU散热必须外排，机箱不再是闷罐儿了。这个辞旧迎新的新一代，可以叫ATX1.0。
说道散热，intel确实走在前面，谁让他们奔4、奔D热呢...2001年还推出过38℃机箱概念，也就是CAG规范，因为那时候主流的都是下压散热，机箱内风道不太行，在机箱侧面引入一个导风口缓解压力。言归正传，现在主流的还是ATX2.0，机箱针对普通用户需求，做的更小、利用率更高。规定了电源下置位，并引入独立电源仓，单独的风道保证电源稳定。同时引入了玩家喜闻乐见的背部走线功能，对于侧透用户来说，没有什么比机箱内部整洁更重要了。如果有的话，那就是RGB。由于软驱光驱已经大范围淘汰，一般用户也不会插很多机械硬盘，机箱就取消了前置存储位，硬盘仓下置，挪到了电源前面。机箱前侧成为纯粹的进风口，进一步增强散热。
这几年又推出了ATX3.0结构，1.0的时候刚把主板90°掉个个儿，这回又转了一次，成为90°垂直结构，但和银欣大乌鸦的垂直风道不同，ATX3.0依然是水平风道，并采用纯粹的前进后出，去除了各种干扰因素。
还有个好处，就是显卡垂直放，不再会有“弯弯龙”了。I/O接口都在上面走，由于顶盖当做了挡板，可以做成完全的隐线布局，强迫症福音。ATX机箱目前已经经过了三代演变，不过需要注意，这个ATX代数是部分机箱代工厂自己搞的概念，并非intel或者其他板卡厂商出的，仅供参考归纳，并不绝对，实际上机箱内部结构的种类还有不少。另外市面上也几乎没有选择，只有鑫谷开元、爱国者 破晓。从ATX3.0的设计来看，只有360+240扇位，并且前置空间底下会被挡住，厚度有限，所以冷排应该只能装双240，或者280+240，哪怕风冷风道好，但是拓展空间还是很有限，老张个人还是更喜欢银欣的垂直风道，可惜大乌鸦停产，新品就一个ALTA F1，上下都能双360冷排，厚度留的比较足。并且冷空气密度高，那么下进上出形成空气对流，散热上感觉更合理一些。不过没有完美的产品，不同的结构各有优劣，选择适合自己需求的才是最好的。机箱形形色色，除了好看美观外，还需要更高的散热效率、空间利用率、设计操作合理性，这些还有很长一段路要走，未来的机箱又会长什么样呢？▼
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