台积电开放创新平台负责人跳槽英特尔

7月6日消息，据台湾媒体报道称，近日传闻负责台积电开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）的大将 Suk Lee ，在不久前离开台积电后，已正式加入竞争对手英特尔担任生态系统开发业务副总裁 (Ecosystem Development VP)。

▲ Suk Lee

据了解，韩国籍的 Suk Lee 在台积电任职多年，当前在 YouTube 上还能搜寻 Suk Lee 过去多年前接受外媒专访时的影片。而他从早期在台积电美国分公司任职，到后来回到台积电新竹总部，开放创新平台业务则是其一直负责的主要工作。

根据台积电在官网上的叙述，表示开放创新平台是一个完整的设计技术架构，涵盖所有关键性的积体电路设计范畴，有效降低设计时可能遇到的种种障碍，提高首次投片即成功的机会。开放创新平台结合半导体设计产业、台积公司设计生态系统合作伙伴、台积公司的硅智财（IP）、设计应用、可制造性设计服务、制程技术以及后段封装测试服务，带来最具时效的创新。可见，开放创新平台对台积电与客户两者间的重要性。

事实上，就在 Suk Lee 传出加入英特尔担任生态系统开发业务副总裁职务之前，英特尔旗下晶圆代工服务（IFS）也才在日前宣布，将成立 IFS 云端联盟（IFS Cloud Alliance）， 在云端实现安全设计环境，通过利用巨量随选运算，改善代工客户设计效率，同时加速产品上市时间。初始成员含 Amazon Web Services 和 Microsoft Azure，以及电子设计自动化（EDA）主要厂商。

英特尔强调，预计通过这个云端联盟，IFS 将与合作伙伴联手确保 EDA 工具已对云端扩展性优势最佳化，同时满足英特尔制程设计套件（Process Design Kit，PDK） 的要求。藉由与领先 EDA 供应商如 Ansys、Cadence、Siemens EDA 和 Synopsys 合作，为客户在云端环境使用选择的 EDA 工具和流程，提供安全可扩展的道路。成果就是代工平台提供随选硬体，让设计人员以更佳资源管理、上市时间和成果品质适应更大工作量。

由以上英特尔的说法就可以看出，重返晶圆代工市场的英特尔，其就是要效法台积电的开放创新平台架构，以建立完整的晶圆代工生态系，进一步能以后发之姿与台积电进一步竞争。如今，再挖走台积电原本负责开放创新平台的高层的情况下，未来会有产多大的效益，而对台积电会产生什么样的影响，则有待后续观察。

编辑：芯智讯-林子  来源：Technews

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