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半导体多重利好来袭：华为新机搭载麒麟芯片，大基金二期项目投资对接会将举办

百家作者：MCA手机联盟 2023-03-14 20:29:03

集微网消息 3月14日，半导体概念股逆势大涨，板块涨幅达到了2.78%，个股方面，金力泰、晓程科技盘中涨幅达到了20%，甬矽电子、富乐德、中芯国际盘中涨幅超过10%，晶方科技、康强电子涨停达10%，此外，金海通、新莱应材、晶瑞电材等半导体材料和设备厂商也纷纷大涨！

消息层面，日前，据称华为新机将于23日发布，据华为官宣，将在3月23日下午正式举行春季发布会，华为P60、Mate X3将发布，而除此以外，还将发布最新的智能手表和畅想60手机，而最后的畅想60新机，据称将采用麒麟710A芯片。

而麒麟710A是由中芯国际完成芯片代工制造环节，采用14nm制程工艺，主频2.0GHz的一款麒麟家族SoC芯片，属于此前麒麟710的降频版。麒麟710A代表着实现国产化零的突破，是中国半导体芯片技术的破冰之举。

此外，14日下午，一则关于半导体的小作文在市场上疯传，具体内容涉及六大利好传闻：一是传华为拿到数千亿元资金支持，专注搞芯片;二是上海培育2家世界一流半导体企业;三是华为3月23日春季发布会的麒麟芯片，传是中芯代工14nm/12nm，目前已经搞定;四是传中芯7nm获得突破;五是大基金开始实质性推动;六是传有政策要求:资本开支增20%、国产化率提10%，半导体设备收入/利润双增50%。

与此同时，据财联社报道，江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说明和沟通。