投资1000亿日元!三菱电机宣布在日本新建8吋SiC晶圆厂
3月15日消息,日本三菱电机(Mitsubishi Electric)于14日宣布,因来自电动汽车(EV)的需求旺盛,将投资约1000亿日元(约合人民币51.3亿元)在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴建新厂房,该新厂将导入8吋SiC晶圆产线,预计2026年4月启用生产,三菱电机还将扩增位于熊本县合志市的工厂的6吋晶圆产能。
三菱电机指出,包含上述投资计算,2021-2025年度的5年期间,该公司对功率半导体事业的设备投资计划合计将达2,600亿日元,投资规模将较原先计划值(1,300亿日元)倍增。
半导体制造工程可大致分为在硅晶圆上形成电路的“前段制程”和进行组装、封测等的“后段制程”,而三菱电机上述位于熊本县的2座据点皆属于“前段制程”据点。在“后段制程”部分,三菱电机计划投资约100亿日圆在“Power Device Manufacturer(位于福冈市)”内兴建新厂房。
日媒指出,藉由上述增产投资,2026年度时,三菱电机SiC晶圆产能将扩增至2022年度的约5倍水准。
根据法国调查公司Yole指出,2021年三菱电机SiC功率半导体全球市占率排第6,在日本厂商中,仅次于位居第四位的Rohm。富士电机、东芝也挤进全球前10大厂商之列,龙头厂为ST Microelectronics。
编辑:芯智讯-林子
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