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不论胜负，苹果稳赢！三大派别争夺东芝半导体，苹果全面介入坐享其成丨独家深度

百家作者：DeepTech深科技 2017-09-19 09:18:35

世界新兴技术峰会，预知细节点击上图

iPhone 8 和 iPhone X 的推出无疑是今年电子消费品业界的大事。新品发布近一周以来，热度也未有消退的迹象。和往年一样，新款 iPhone 推出后，免不了被消费者和竞争对手大肆调侃一番，而且苹果手机的销量也确实在趋于下滑，但这似乎并不妨碍苹果公司赚个盆满钵满。

根据 Strategy Analytics 的统计报告，仅 2017 年一季度，iPhone 就拿下了整个智能手机市场 83.4% 的利润，剩下的 16.6% 则由包括三星在内的其他厂商瓜分。甚至有分析人士认为，如果 iPhone 8 的市场反应良好，在今年内就能达到 1 亿部的销量。

图丨iPhone X 正式发布

在如此庞大的出货量背后，无疑对上下游厂商的稳定供货提出了极高的要求。以一部 iPhone 8 为例，其 500 多个零部件来自苹果最主要的 200 家供应商。而且苹果公司对这些厂商的管理标准之严格也堪称极致，往往会直接派工程师进驻企业共同参与研发、测试及生产。

所以，产业链上的任何风吹草动，尤其是像 OLED 面板、内存芯片等核心部件供应商，对苹果来说都是牵一发而动全身的。之前已经有传闻说 iPhone X 配备的 5.8 英寸 OLED 全面屏的唯一供应商三星，出于良品率、产能，以及战略上的考虑，并未能满足苹果公司对 OLED 面板的需求，OLED 面板也成了苹果在议价方面最麻烦的组件。

图丨苹果急需摆脱 OLED 对三星的完全依赖

然而，苹果目前能做的，就是扶植替代厂商，这包括在今年 7 月与 LG Display 商讨的 20-30 亿美元的投资意向。但 LG 最快也只能从 2018年、2019 年开始，才能为苹果提供约 10-20% 的 OLED 面板。新款 iPhone 屏幕必须依赖“老对头”三星的局面短时间内难以改变。关于在台湾龙潭设厂研发 OLED 及 Micro-LED 技术则更属于中长期的技术战略布局。

但如果你有留意早前流出的一份 256G 版本 iPhone X 的元器件成本列表，会发现仅次于 OLED 屏幕成本的元件是一种叫 NAND 的内存芯片，成本价格为高达 45 美元——仅这一个零件的价格就占到了 iPhone X 总成本的十分之一。

那么 NAND 究竟是什么？NAND 其实是一种内存芯片，它最大的特性是掉电后数据不会消失。所以，一般用来存储数据，比如我们看到的 64G、256G 版本的 iPhone，说的就是 NAND 的储存容量。

而平常我们所说的 2G、3G 内存，通常指的是 DRAM，即"动态随机存储器"。DRAM 常用于内存，为了保持数据，DRAM 必须隔一段时间刷新一次。掉电后数据会丢失，但是读写速度非常快。

全新 iPhone 的 NAND 内存芯片主要来自三个厂商：东芝、海力士，以及美光。其中，东芝正是 NAND 内存的发明者，它于 1987 年正式推出了全球首个 NAND 内存。

图丨东芝于 1987 年推出了全球首款 NAND 闪存芯片

然而，数月以来，作为半导体行业的领军者，东芝公司却陷入了前所未有的困局，开始与多方就出售其芯片业务的相关事宜展开谈判。其原因就是东芝公司旗下子公司西屋电气（Westinghouse Electric）在美国运营的核电项目已经亏损数十亿美元。日本东京交易所要求东芝公司在 2018 年 3 月之前完成资金筹集来弥补损失，否则该公司的股票将可能面临从东京证券交易所摘牌的命运。

而收购东芝半导体业务的战斗又是一场典型的“三国杀”：以鸿海集团、西部数据公司（Western Digital Corp，后文简称 WD），以及贝恩资本（Bain Capital LLC）为首的三股势力打得火热，不仅出价屡创新高，也拼命用各种手段去卡对手，同时为己方阵营争取优势。

其中，贝恩资本并非独立出资，而是与既有日韩联盟下的韩国海力士 (Hynix)、日本官民基金（INCJ）、日本政策投资银行（DBJ）合作通过共同筹资，希望能抢下东芝半导体。

根据某半导体业界资深人士向DT君透露的消息，以目前竞标三方的背景看来，以贝恩资本为首的美日韩联盟抢下东芝半导体的几率高达 60-70%。东芝半导体最终花落谁家也很有可能在近期正式宣布。

图丨收购东芝半导体的这场争夺，涉及到美日韩三国多家公司和基金

表面上这些出资者都有其政府色彩，背后的阴谋论也满天飞。但除了表面上看起来打到你死我活的势力斗争，三大势力也都很有默契的寻求苹果的出资，准备打一场“不论胜负，苹果都是赢家”的战争。

三大主要竞争阵营分析

如上所述，目前参与竞标的有三大阵营，包含鸿海、WD（Western Digital），以及美日韩联盟。

图丨鸿海科技集团

鸿海阵营：鸿海、苹果、软银、夏普、亚马逊、戴尔

收购背景：苹果是鸿海最重要的单一客户，占鸿海营收超过一半，同时也是全世界最大的 NAND 闪存买家，鸿海为了改善公司营利状况，希望能够增加自有供应链内涵，若 NAND 闪存可转成自供，那么有机会将鸿海毛利从目前的 7% 左右提升到 10% 以上。

收购报价：2.1 万亿日元（约 189 亿美元）

股权分布规划：未来鸿海将占 25% 股份、苹果占 20% 、金士顿占 20% 、夏普占 15% 、软银占 10%，东芝则将保有 10% 的股份。

优势：无内存相关事业，无垄断问题。有稳定大客户。

劣势：与中国相关产业关系紧密，因此日本政府在选择是否与其合作时往往有所顾虑。

图丨WD（Western Digital）

WD 阵营：WD、苹果、日本官民基金（INCJ）、日本政策投资银行（DBJ），美国投资基金 KKR。

收购背景：WD 过去借由收购 SanDisk，取得其与东芝合资公司的经营权力，同时也取得了全球 17% 的 NAND 闪存供应量，对其未来半导体存储事业的发展有重大意义。面对未来存储形态的改变，半导体存储取代传统存储方式为长期趋势，WD 希望加大 NAND 闪存供应来源，确保未来面对市场需求可从容应对。

收购报价：2 万亿日元（约合 180 亿美元）

股权分布规划：主要是收购东芝除 SanDisk 合资设备外的其他生产设备。除此之外，WD 初期仅取得 15% TMC 的股权，不会介入经营，但后期希望提高到 33%。而收购设备不足的资金部分会由苹果等其他公司共同出资。

WD、日本官民基金产业革新机构（INCJ）、日本政策投资银行（DBJ）以及美国投资基金 KKR，将各出资 3,000 亿日元。另外，其他的日本企业已经投资 500 亿日元，而东芝本身也将持有约 1,000 亿日元的股权，以求日本企业掌握东芝半导体业务股权超过 60%，掌握经营权。根据该项协议，东芝的债权银行三井住友，以及瑞穗银行也将扩大约 7,000 亿日元的贷款。

优势：当年 WD 与 HGST 合并时，东芝借机取得不少 WD 的技术，WD 有其立场。另外，美方背景撑腰，并获得苹果出资购买设备，且不要求经营投票权。

劣势：已有内存事业部，恐怕会有垄断争议。且后期提高股权的计划不被东芝接受。

图丨贝恩资本（Bain Capital）

美日韩联盟：贝恩资本（Bain Capital LLC）、博通（Broadcom）、韩国 SK 海力士、日本官民基金（INCJ）、日本政策投资银行（DBJ）、戴尔、希捷科技，苹果则将出资 30 亿美元。

收购背景：此阵营主要是由日本政府主导，希望借由引入更多来源的资金解决东芝的燃眉之急，且同时又能将经营权留在日本。一方面顾及日本本身在 AI 与机器人产业的发展对相关存储产品的需求，一方面也不希望东芝近年来发展的内存技术外流。

收购报价：2.4 万亿日元（约合 215 亿美元）

股权分布规划：日本官民基金（INCJ）、日本政策投资银行（DBJ）及东芝将拿到 TMC 66% 股权，其余由贝恩资本和其他联盟成员持有。

优势：售出的股权分散，对公司未来决策没有绝对影响力，日本仍是 TMC 最大的股权持有者。

劣势：日本政府质疑海力士与贝恩资本间的合约，将允许海力士收购贝恩所持的股权，可能导致违反海力士没有投票权、也不涉及管理的承诺。

苹果为确保优先供货地位，全面介入竞标混战

苹果在此次竞标之中，直接插手三大阵营，且都确保自己能够拿到一定的股权分配。目前来看其在鸿海的条件最为优惠，拿到 20% 股权也等同拥有投票权与决策参与权，最有可能影响 TMC 未来经营方向。

与 WD 的合作则是半胁迫的方式，以自己身为大客户的身分洽谈有利条件，并以出资购买设备的方式确保未来优先产能分配。

至于美日韩联盟，则是日本打的如意算盘，一方面希望能够释出部分股权方式拿到资金借以度过难关，一方面还是希望 TMC 技术与决策核心能够留在日本，日本政府目前看起来也是偏好美日韩联盟。但最大的变数在于海力士与贝恩资本之间的股权转移协定，可能会违反当初日本政府初衷。

而苹果在美日韩联盟中出资 30 亿美元，约等同拿到 15% 的股权，目前还不清楚苹果与贝恩之间的条约如何签订，估计同样都是希望借由取得股权来影响 TMC 未来的经营走向。但与鸿海联盟、WD 联盟相比之下，苹果在美日韩联盟占得比重较低，话语权较小，对其确保未来 NAND 闪存供应的目的恐怕就难以达标。

但不论如何，在东芝 TMC 竞标这场名副其实的“三国杀”中，苹果虽不是能左右战局的关键角色，却也无意影响战局。其左右逢源、全面介入的策略，基本上已经为自己打下了“不论胜负，都是赢家”基础。

NAND 闪存供应吃紧，苹果为确保产能“委曲求全”

苹果过去几年对半导体产品的采购规模，尤其是内存相关芯片，一直都是业界数一数二，和三星不分伯仲。

根据调研机构 TrendForce 的统计，2015 年光 iPhone 就吃掉了 15% 的 NAND 闪存整体市场供应量。2016 年因为苹果提升低配版与高配版产品的存储容量规格，导致此比例更进一步增加到接近 20%，也因为需求规模极为庞大，世界上没有任何一家内存厂商能够独立满足苹果的需求。

图丨iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X 的内存容量已全面提升至 64G 和 256G 两个版本

各家 NAND 闪存供应商都有不同客户需要照顾，苹果为确保 NAND 闪存的来源稳定，早在 2005 年就未雨绸缪，预付 12.5 亿美元给五大 NAND 闪存供应商，以确保往后五年的优先供应。2009 年光是支付给东芝的产能预定费用几乎高达 5 亿美元。而且为保障后续产能，苹果对海力士、美光等其他厂商也都采取了类似的做法。

但是从 2015 年开始，主要 NAND 闪存供应商开始升级内存制程工艺，从既有的 2D 平面工艺转换到 3D 立体工艺。然而，因良品率降低，随着 3D 工艺生产线转换率的增加，NAND 闪存总产能反而开始下降，导致供需缺口不断扩大。

2017 年 NAND 闪存的 3D 工艺渗透率已达近半，但良品率提升却相当有限，整体供应状况更是吃紧。

苹果原本打算 2017 年以后的新机就不再使用三星的 NAND 闪存，但事与愿违，一方面海力士与东芝都因为工艺转换不顺，产能紧缺；另一方面，大改款 iPhone 内存容量大幅成长，为满足市场需求，规划的产能又较以往更为庞大。苹果最后也只好尴尬的拉下脸向三星求助，以确保 NAND 闪存的供应。

图丨NAND 内存从 2D 变为 3D，在增加储存密度的同时，降低每 GB 容量的成本

新款 iPhone 对 NAND 闪存需求陡增，逼苹果从源头解决供应问题

虽然过去产业有种说法，由于云端储存的兴起，本地端的存储需求会逐渐减弱，但是在手机产品上，由于游戏或影音的娱乐应用增加，以及拍照功能的强化，由用户需求带起来的储存需求不减反增。

比如说苹果停产 16GB 存储容量产品，改以 32GB 取代，最新的 iPhoneX 配置最高存储容量更高达 512GB（官方商城目前最高只提供 256GB 版本）。而以 iPhone 过去的销售模式来看，销量最好的通常是次高容量的版本。举例来说，iPhone7 拥有 32、128、256GB 三种容量，128GB 版本占了接近七成的销售比重，最大容量的 256GB 版本占近两成，最小容量的 32GB 版本占比重最小。

iPhone X 256GB 是容量第二大的版本，因为价格因素，合理给予四到五成的占比预估，再以苹果备货总量推算，2017 年苹果所需要的 NAND 闪存总需求容量大幅超过 2016 年已经毫无悬念。面对这么庞大的需求，也难怪苹果急于用各种手段确保未来 NAND 闪存的供货稳定了。

图丨从先前的爆料来看，iPhone X 确实存在 512GB 版本

然而，对苹果而言，三星是家“难以信赖”的供应商，也因此，不论是在 IC 制造，或者是关键零部件的供应，即便迫于情势不得不采用三星元件，苹果也都会积极寻求替代方案。

在整体 NAND 闪存供应紧俏的状况下，仅依靠订金来预定产能也算不上靠谱，因此苹果希望能够取得排他性高的最优先供货。而近来因管理不当，导致财务问题不断的东芝，就成了解决苹果 NAND 闪存供应问题的天赐良机。

日本老牌企业问题频传，东芝首当其冲

东芝作为日本历史悠久的科技公司之一，在各种科技研发方面拥有相当深厚的积累。然而深厚的技术与亮眼的市场业绩是两回事。老牌公司经营不善，因决策失误，或管理不当而导致公司面临危机，在过去几年的日本可说是屡见不鲜。

比如说，重工业龙头三菱（Mitsubishi）因汽车油耗造假面临严重市场信任考验；高田（Takata）安全气囊因大规模瑕疵问题而面临招回与赔偿问题；家电巨头夏普（Sharp）因误判电子行业的发展趋势，导致产品无法应对市场需求，连续数年严重亏损，最终落得出售给鸿海的命运；著名的相机大厂奥林巴斯（Olympus）则是因管理不当，导致获利欠佳，管理者利用日本审计系统的漏洞隐瞒亏损长达 13 年之久。

图丨日本老牌科技公司危机频现

当然，与东芝相比之下，前面这些老牌公司的问题也不过是小儿科......

东芝集团一连串的灾难始于 2006 年以 54 亿美金收购美国西屋电气公司的错误决策。当时为了在国际竞标中战胜对手三菱重工，东芝竟然以三倍以上的市价收购西屋，导致日后必须不断通过做假帐来填补财务黑洞。

东芝原本期望通过进入核电产业，重振集团业务，为了接日本政府的核电建设业务，硬着头皮吃下西屋电气核能事业。不料福岛核灾后，全球核电产业一蹶不振，东芝核电部门在无单可接的情况下，持续亏损达数十亿美元，在 2017 年 3 月底时已无力偿还债务。背负高达 5816 亿日元的负债，必须至少获得 180 亿美元的营运资金，以在 2018 年 3 月底前解除“债务超过”的局面，否则东芝恐怕将在东京证交所下市。

幸好东芝还养了一只“下金蛋的鸡”：那就是市场占有率达 18.3%（不计与 SanDisk 合资公司的产能）、仅次于三星的 36.6%、全球排名第二的 NAND 闪存产能的半导体子公司东芝内存（TMC）。只要卖出这只“金母鸡”，筹集到需要的资金并不是太困难的问题。