【简讯】iPhone 8内存/基带确认；Rambus公司完工DDR5内存！

今天，iPhone 8正式开卖，iFixit第一时间对iPhone 8进行了拆解，在拆下了主板后，确认了iPhone 8的内存和基带型号。

从拆解图来看，iPhone 8采用的是SK Hynix的LPDDR4内存，容量2GB，和iPhone 7的内存容量一致。

基带这次可以说是很大的惊喜，iFixit发现这次苹果为iPhone 8配备的是高通MDM9656基带芯片，也就是高通X16基带，骁龙835处理器整合的就是同样的基带。

X16 LTE是此前最强的基带芯片，其理论下行速率可达1Gbps（下行LTE Cat.16，上行LTE Cat.13），是首款达到Gbps级别的基带芯片，基本上能够搞定全球所有的运营商。

比较早接触PC电脑的朋友应该知道Rambus公司，曾经发明了RDRAM等技术。不过因为与主流市场格格不入，又打着专利的旗号四处坑人，最后让Intel 奔腾4赔了不少钱。2015年，他们宣布转型为一家无工厂半导体厂商，开始生产内存芯片。

据外媒报道，Rambus近日居然宣布，自己首个在实验室搞定了功能完整的DDR5内存芯片。

DDR5的设计目标是，I/O带宽6.4Gbps，总带宽51.2GB/s，频率最高6400MHz，预取位数16bit，均比DDR4翻番。同时，DDR5的工作电压进一步降低，只有1.1V。

不过，DDR5的成品最快要到明年才能推出，还不清楚哪些平台会支持。

AMD今天宣布，新版驱动程序Radeon Crimson ReLive Edition 17.9.2将优化支持RX Vega 64/56的双卡交火，效率惊人。虽然AMD没有说新驱动什么时候发布，但还是放出了一张幻灯片，预览效果。

如图所示，RX Vega 64双卡交火之后，《孤岛惊魂：原始杀戮》、《地铁：最后的曙光Redux》、《狙击精英4》、《巫师3：狂猎》等热门游戏的性能都大幅度提高，最高甚至超过了80％。

当然，官方数字都有很多水分，即便能做到也仅限特定条件，但也能看出AMD交火的效率之高。需要注意的是，AMD目前也仅官方支持双卡并联，三卡、四卡已经彻底放弃，NVIDIA同样如此。

近日，雷蛇CEO陈民亮在接受CNBC采访时确认公司正在开发移动游戏设备，不过他在采访中全程避免使用“智能手机”一词，说明这款设备与传统意义上的智能手机有所区别。

陈民亮称目前关于雷蛇最热门的传闻就是他们即将推出一款移动设备，他也表示即将推出的产品是面向玩家和娱乐的移动设备，目标是在今年内推出这款产品。雷蛇计划利用即将到来的IPO资金进行该设备的研发。

陈民亮没有透露雷蛇的上市后的估值，路透社报道公开募股上市后的雷蛇市值大概在30亿到50亿美元之间，而其中大约有4亿美元会用于研发移动游戏设备。

关于雷蛇这款移动游戏设备的消息并不多，但如果要从现在成熟的市场中分一羹，就必须有突破性的创新设计，如果研发进度快的话，今年内或许就能看到这款产品。

在发烧平台上，有一个极端，核心数与主流平台产品持平甚至更少，比如说Intel Kaby Lake-X Core i7-7740X、Core i5-7640X，分别只是4核心8线程、4核心4线程，而主流

领域马上就要普及6核心12线程了。现在，更难以置信的来了：Intel居然要把Core i3搬到发烧级平台上！

据外媒报道，这颗新品型号为Core i3-7360X，双核心四线程，主频4.3GHz，三级缓存4MB，无核显，支持双通道内存，热设计功耗112W，封装接口LGA2066，搭配X299主板。

看起来它像是Core i3-7350K的升级版，但是频率只高了100MHz，三级缓存容量一致，失去了核显HD 630，热设计功耗却几乎翻了一番，X299主板更是比Z270/B250贵了几条街。

▲i3-7360X(左)、i3-7350K(右)对比：前者明显大很多，也厚得多

初步测试表明，i3-7360X的性能只比i3-7350K高了仅仅1.25％，但代价不但是功耗高得多、平台成本也高得多，本身价格也是天差地别。

据悉，i3-7360X的官方定价是220美元，约合人民币1700元，而现在i3-7350K已经只要999元。

昨天下午，国内SSD厂商台电联手SSD主控大厂慧荣，正式推出新一代NVMe SSD主控，并宣布达成战略合作伙伴关系，台电获得慧荣新主控优先研发权，并联合深度定制固件。 

此次慧荣发布了三款新主控，型号分别为SM2262、SM2263、SM2263XT，均属于慧荣第二代PCI-E SSD主控，支持PCI-E 3.0 x4通道和全新的NVMe 1.3协议。 

SM2262为八通道设计，支持DRAM缓存，持续读写最高可达3.2GB/s、1.9GB/s，随机读写则可达37万IOPS、30万IOPS，并支持第二代LDPC纠错解码器，同时封装兼容上代SM260。

它其实还有个衍生版本SM2262EN，属于企业级产品，持续写入提高到3GB/s。

SM2263、SM2263XT偏入门级，均为四通道，区别在于前者支持缓存，而后者支持主机内存缓冲(HMB)，性能方面都能跑出2.4GB/s、1.7GB/s的持续读写和25万IOPS的随机写入。

随机读取有所不同，SM2263最高可达30万IOPS，SM2263XT如果启用HMB可以做到28万IOPS，否则只有14万IOPS。

台电也宣布了新款幻影系列SSD，主控正是新的SM2262，采用PCI-E扩展卡样式，现场实测随机读写速度超过了3.2GB/s、1.7GB/s。