比安全更安全 金立M7全面屏手机发布

“ 金立M7采用6.01英寸FHD+奥魔丽显示屏，屏占比85%；机身背面采用6系铝合金，背壳上使用太阳纹工艺；搭载helio P30处理器，6+64GB存储，后置双摄融合DSP硬件引擎，支持NFC和人脸识别解锁，4000mAh电池，18W快充。售价2799元。”

       近几年，金立手机的发展大家有目共睹，金立S10更是备受瞩目。在全面屏浪潮的推动下，昨天，金立在北京举行的金钻客户&媒体品鉴会，发布旗下第一款全面屏手机--金立M7。

　　外观方面，金立M7采用定制的6.01英寸FHD+的奥魔丽显示屏，分辨率为2160x1080，也是目前全面屏中最顶级的的一块。背面采用6系铝合金材质，重要的是，金立M7是行业首次在背壳上大面积使用太阳纹工艺的手机。并且金立M7首创的加入了黑色和金色钛-硅-钛镀层，让手机颜色更加多样化，为用户提供不同选择。

　　屏幕方面，金立M7采用顶级的定制6.01英寸FHD+的奥魔丽显示屏，分辨率为2160x1080，屏幕比例为18:9，并且把屏幕画质提高到影院级的水准。同时，金立M7还在屏幕中新增了HDR技术，相比于传统的液晶显示屏来说，有着更高的亮度。

　　安全方面，此次金立M7在原有安全的前提下，又进一步做出了提升，其内置安全双芯片已通过权威机构检测认证、符合EAL6+和《安全芯片密码检测准则》二级要求的内置安全加密芯片，集成国际加密算法和国密安全算法，为支付信息和数据信息处理提供安全运行环境及存储环境，从硬件上进行加密保护，是目前安全级别的最高级认证。

　　配置方面，金立M7搭载了helio P30八核处理器（P30采用台积电16nm工艺，八颗A53 核心，大核频率2.3GHz，小核频率1.65GHz），配合ARM Mail G71 MP2 GPU显示芯片，主频为950MHz，性能强劲的同时拥有出色的功耗表现。6GB运存的加入，在多任务切换快速流畅。金立M7还继承了拍照强悍的基因，1600万+800万像素后置双摄像头，两颗摄像头协同工作，强大的采光能力和图像处理能力，轻松拍出背景虚化效果。

       一同发售的还有另一款全面屏产品：金立大金钢2，配备金立M7同款全面屏， 5000mAh大容量电池，4GB+64GB存储，搭载高通骁龙MSM8940（骁龙435），后置1300W+800W双摄，售价1999元。

　　售价方面，金立M7售价：2799元，金立大金钢2售价：1999元（9月30日开售）。

新机图赏

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金立M7

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