【简讯】高通骁龙芯片重大变革；Intel自曝未来两代10nm…

人工智能（AI）、机器学习（ML）快速成为当下前沿科技的亮点，而作为人们现在接触最多的终端，手机上的人工智能场景也在逐渐挖掘。

今天，高通宣布和商汤科技合作，围绕移动终端和物联网（IoT）领域产品，在人工智能（AI）和机器学习（ML）领域。

换言之，高通的骁龙芯片在顶级和高端定位的产品上，将出现来自商汤的算法，进一步优化体验，带给客户更全面、细致的使用提升。

其实，高通在芯片级的AI的布局也很早，比如骁龙820上的Zeroth神经处理引擎、骁龙835的升级版引擎（添加支持谷歌TensorFlow等）和具有Hexagon向量扩展（HVX）特性的Hexagon DSP，也就是同时是CPU/GPU/DSP做异构运算。

CounterPoint分析称，预计到2020年，1/3出货的智能手机都将具备AI功能，数量超5亿台。

Coffee Lake处理器为主流桌面市场首次带来六核心之后，Intel 14nm工艺也被发挥到了极致，10nm终于要到来了，官方此前已经确认10nm也会连续用三代产品，其中前两代是Cannon Lake(CNL)、Ice Lake(ICL)，后边据说是Tiger Lake。

Intel在最新的一份架构指令集扩展开发文档中，就赫然提到了Cannon Lake、Ice Lake，明确标注它们都将支持更先进的AVX-512指令集。

目前，Intel七代酷睿Kaby Lake、八代酷睿Coffee Lake均支持AVX2指令集，整数操作为256位，还有FMA指令集作为扩充；发烧级的Skylake-X则从Xeon服务器平台上引来了AVX-512，也就是512位整数操作。

Cannon Lake则将成为第一款支持AVX-512的主流产品。

根据官方文档，Cannon Lake将会支持的新指令会有AVX512F、AVX512CD、AVX512DQ、AVX512BW、AVX512VL、AVX512_IFMA、AVX512_VBMI，以及SHA-NI、UMIP，基本上和服务器上最新的Xeon Scalable差不多了。

Ice Lake则会进一步加入AVX512_VPOPCNTDQ、AVX512_VNNI、

AVX512_VBMI2、AVX512_BITALG，以及GFNI、VAES、VPCLMULQDQ等新指令。

当然，对于这些指令集的调用和发挥，都有赖于第三方开发者的支持和优化，这正是Intel如此早就放出相关文档的原因。

此前，有韩国媒体报道称，三星目前正全力以赴研究苹果的Face ID面部识别技术，并希望在下一代旗舰机（S9）上实现类似的功能。这样就意味着，Galaxy S9有望成为首款提供3D识别的安卓手机。

爆料达人@Benjamin Geskin 日前带来了三星新旗舰的消息。他表示，和S8、S8+一样，S9系列也将提供S9、S9+一小一大两款。型号分别为：Galaxy S9：SM-G960F（无锁单卡版）、SM-G960FD（无锁双卡版）、SM-G960U（无锁美版）、SM-G960V（Verizon版）。

Galaxy S9+：SM-G965F（无锁单卡版）、SM-G965FD（无锁双卡版）、SM-G965U（无锁美版）、SM-G965V（Verizon版）。

两款新机有望首发骁龙845处理器（美版、国行）、Exynos 9 Octa 10nm新U（其它市场）。配备6GB内存，支持扩展卡。

此外，S9的双摄将在Note 8的基础上进一步提升，但预计规格不会大变，主要是功能的改进。

据此前消息，Galaxy S9有望在2018年MWC大会前后发布，全面屏设计更加彻底，上下额头会更窄，屏占比更高。

内存价格持续上涨，主要是源头的三星、SK海力士、美光三大家DRAM颗粒供应严重不足，而且整个2018年都不会缓和。

其实在中国台湾还有一家DRAM厂商南亚科技，只是市场规模偏小而已。DRAM市场需求如此旺盛的情况下，南亚也积极动手了，首先已经开始量产20nm 4Gb DDR3颗粒，今年第四季度还会量产20nm 8Gb DDR4。

DDR4的时代为何还要大规模生产DDR3？主要还是DDR4产能即便再怎么扩充，也需要时间，一时半会不可能缓解，而在很多领域，DDR3仍然有很大的需求。

另外，南亚还会将自己的8Gb DDR4颗粒带到服务器市场，因为那里的需求同样特别大。

南亚预计到今年底，每月可生产1万块20nm DRAM晶圆；2018年DRAM供应量增速约为21-23％，需求量则会增加22-24％，依然供不应求。

虽然iPhone X还没有开卖，但产业链已经开始流传出明年新iPhone的消息。据中国台湾产业链给出的内幕消息显示，2018年的iPhone目前苹果已经开发出了两款，内部代号分别是“杭州”和“里斯本”，这跟以往的情况不太一样，之前iPhone 8的内部代号是D20，iPhone X为D22。

不管苹果是不是要首次以城市作为设备的内部代号，至少明年iPhone X的形态将被放大到所有新iPhone中。

至于代号“杭州”的新机，产业链消息人士透露，这款手机主要是为中国用户定制，售价相比OLED屏版本iPhone X便宜不少，苹果可能会把3D人脸识别这样的黑科技功能下放到新机上。

值得一提的是，多次准确曝光苹果新品的Macotakara也给出消息称，明年的iPhone X售价会比现在要便宜至少90美元，苹果这样做是希望刺激销量。

如果iPhone X廉价版再换上LCD屏，那么价格估计就会坚守在5500元左右了。

本月26日，台北GTC大会有望是NVIDIA GTX 1070 Ti发布的日子，近段时间的曝光也颇显密集。

今天，VCZ曝光了KFA2出品的一张非公版GTX 1070 Ti显卡，采用双风扇设计，7相供电，至少双槽位。外包装上显示，这张显卡采用6+8Pin外辅助供电接口，8GB GDDR5显存。接口提供DVI-D、HDMI和DP 1.4。

其他配置方面，GTX 1070 Ti应该内建2432颗流处理器，152个纹理单元、64个ROP单元。

稍稍遗憾的是，据说GTX 1070 Ti公版和所有的非公都锁死1607-1683MHz，所以对战Vega 56的话，输赢难定。

消息称，GTX 1070 Ti的价格是429美元，国内在3300元左右，11月2日上市开卖。