【简讯】AMD新款速龙CPU现身数据库；小米MIX 2S大曝光

近日，高通对外正式公布了明年使用高通X50 5GNR基带芯片的18家OEM合作伙伴，除了运营商外，备受关注的手机厂商中包含了小米、中兴、OPPO、vivo、HTC、夏普、索尼移动、LG、富士通、HMD等。

苹果和华为没有出现在这份名单中并不意外，三星和魅族也没有队伍中，由此可见在抢占5G市场的布局中，三星与高通将彻底分道扬镳，而之前的消息还显示，下一代骁龙处理器代工权将落到台积电手中，现在来看基本没有悬念。

之前外媒给出的消息称，首款内置高通5G基带的处理器会是骁龙850，性能上跟骁龙845不会有太大的差异，主要是基带上的升级，而高通极有可能会让小米作为全球首发的厂商。

今天，ComputerBase公司的成员在SANDRA数据库中发现了Athlon 200GE处理器。

Athlon 200GE处理器与Ryzen 3 2200U规格比较相似，采用双核心四线程设计，主频为3.2GHz，三级缓存为4MB。此外还集成了3个Vega CU显示单元，192颗流处理器，处理器代号是Raven Ridge，主打低功耗桌面PC市场。

由于信息来自SANDRA数据库，因此Athlon 200GE的售价及具体上市暂不清楚，不过可以明确的是，Athlon 200GE的直接竞争对手将是双核四线程的奔腾系列处理器。

虽然米7还十分神秘，但小米MIX 2S新机的资料逐渐浮出水面，传言其有望在2月26日开幕的MWC大展期间推出，面向全球网友亮相。今天下午，科技美学分享了疑似小米MIX 2S的规格资料图。

外观方面，小米MIX 2S采用了非常独特的右上角前置摄像头的做法，使得正面的屏占比显著提升，看起来至少是95%以上，称之为全面屏3.0（Full Screen Display 3.0）。背部仅摄像头/闪光灯模块一处开孔，是为陶瓷机身一体性考虑。

其它细节上，延续了四曲面的边缘过渡打磨方案，整机简洁且极富创新力。

主要参数方面，小米MIX 2S将搭载骁龙845芯片，8GB LPDDR4X运行内存，256GB UFS闪存，后置1200万像素双摄像头，可光学变焦。

值得注意的是，小米MIX 2S还会集成屏幕指纹技术。

本周早些时间，存储行业巨头SK海力士意外宣布已经完成开发首款SSD固态硬盘产品，除了采用自家闪存，主控也只自主研发的。

SK海力士的首款SSD尚未公布具体名称，但大致规格已经放出，闪存是SK海力士自己的72层3D堆叠TLC NAND，单颗容量512Gb(64GB)，2017年第四季度投产，单块硬盘最多支持4TB原始容量；主控的具体参数和特性均没有披露。 

硬盘分为两种样式，其中7mm SATA的容量最大3840GB，持续读写最高560MB/s、515MB/s，随机读写最高98000 IOPS、32000 IOPS，属于正常水准。

M.2的支持NVMe、PCI-E 3.0，容量最大超过1TB，持续读写最高2.7GB/s、1.1GB/s，随机读写最高230000 IOPS、35000IOPS，写入略低一些。

SK海力士已经向部分客户提供其SSD的样品，预计SATA版本会在第三季度出货。

这几天关于华为P20系列新机的消息尤其多，现在GSMArena又带来了华为P20 Lite的真机谍照。

图片所示，华为P20 Lite采用了异形全面屏，顶部的刘海面积要比iPhone X小，背部配备了双摄像头，两颗镜头呈竖形排列，下方是闪光灯，配有背部指纹识别。

华为P20 Lite中框为金属材质，底部是Type-C接口，并保留了3.5mm耳机孔，单扬声器设计。

GSMArena表示，华为P20 Lite的三围尺寸是148×71×7.2mm，屏幕尺寸约为5.8英寸，屏幕纵横比为18:9，定位中端。配置方面，它内置2900mAh电池，运行基于安卓8.0打造的EMUI 8.0系统，可能会搭载中端芯片麒麟659。

该机预计会在3月27日华为巴黎新品发布会上亮相，届时定位旗舰的P20和P20 Plus有望同台登场。

早在2017年9月，三星就针对汽车市场推出了128GB的eUFS闪存，为高级驾驶辅助系统（ADAS），下一代信息娱乐系统做好了充分准备。

日前，三星电子宣布开始批量生产256GB嵌入式通用闪存（eUFS），该闪存是首次基于JEDEC汽车规格的UFS 3.0标准制造。

由于汽车面临的环境相较手机而言要恶劣许多，因此三星提高了闪存的应对能力，新推出的256GB闪存可适应-40°C到105°C的温差。

速度方面，顺序读取可达850MB/s，随机IOPS达到了45K，支持数据刷新功能，加快数据处理速度的同时可实现更高的系统可靠性。