【简讯】AMD Vega Nano现身;金立手机总部将裁员50%…

百家 作者:微型计算机 2018-04-11 12:09:27 阅读:356
AMD Vega Nano现身

据最新的爆料显示,在挖矿热潮逐渐冷却之后,AMD的Vega产品线终于“喘过气来”准备出新了,剑指RX Vega Nano。


外媒回忆,早在2017年8月,AMD全球产品营销高级主管Chris Hook就拿出了一张被认为是Vega Nano的原型产品,也许因为后来挖矿造成Vega 56/64供不应求,导致新“小钢炮”无奈搁置。




最近,Reddit上的一些硬件爱好者发现,蓝宝的Nitro Pulse用的就是Vega Nano的PCB,一个猜测是,因为Vega 56 GPU量不足,所以AMD就秘密把Vega Nano的核心出货给蓝宝。


由于PCB极短,蓝宝为了掩人耳目,还把显卡故意加长,只是中置的外部供电结构和背部的空位还是暴露了。


规格上,Vega Nano依然集成了8GB HBM2显存,考虑散热问题,其主频可能会削减。


小米6X不会用联发科P60

4月份的手机发布会开始进入快节奏,传言小米也将搭上这班列车,在4月底或5月初推出新机小米6X,国际版称为A2。


此前,型号M1804D2SE/M1804D2SC的疑似小米6X已经在工信部入网,官方参数显示其拥有最高6GB+128GB的配置,所以,定位高于红米Note5。



大家关心的处理器方面消息颇多,包括骁龙626、骁龙660、澎湃等等,不过荷兰媒体爆料称,小米6X其实用的是联发科P60。


对此,XDA主编MishaalRahman强调,小米6X用联发科处理器是错误的消息。虽然他没有给出具体的名称,但起码对于那些联发科无爱用户来说,可以放心了。


此前,Rahman曾通过挖掘固件列出了小米6X的摄像头CMOS信息,其中背部主摄是索尼IMX 486(像素尺寸1.25微米),副摄IMX376,前置IMX376,所以像素组合就是前置2000万像素,后置1200万+2000万像素,差不多是印度版红米Note5 Pro的加强版。


中国研发新型存储芯片

相比三星、东芝、美光等公司,中国现在DRAM内存、NAND闪存技术上要落后多年,不过中国的科研人员也一直在追赶最新一代技术,前不久有报道称中国投资130亿元开建PCM相变内存,性能是普通存储芯片的1000倍。


现在,更厉害的来了——复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏带领的团队研发了一种新的二维非易失性存储芯片,他们使用了半导体结构,研发的存储芯片性能优秀,是传统二维存储芯片的100万倍,而且性能更长,刷新时间是内存的156倍,也就是说具备更强的耐用性。



根据他们发表在《自然·纳米技术》杂志上的论文来看,他们研发的存储芯片使用的不是传统芯片的场效应管原理,因为后者在物理尺寸逐渐缩小的情况下会遇到量子效应干扰,所以张卫、周鹏团队使用的是半浮栅极(semi-floating gate)晶体管技术,他们据此展示一种具有范德·瓦尔斯异质结构的近非易失性半浮栅极结构,这种新型的存储芯片具备优异的性能及耐用性。


具体来说,与DRAM内存相比,它的数据刷新时间是前者的156倍,也就是能保存更长时间的数据,同时具备纳秒(ns)级的写入速度,与传统二维材料相比其速度快了100万倍。所以这种新型内存有望缩小传统内存与闪存之间的差距。


这个技术进展还是很不错的,只是别指望技术很快量产,更不可能在未来两三年内进入市场,但凡同时具备DRAM、NAND优点的新型存储芯片都有这个问题,并没有成熟到量产上市的地步,传统内存、闪存还有很长的寿命。


华为小米OV让三星苹果在中国市场不太好过

对于三星手机来说,他们目前在中国手机市场的还是继续努力,毕竟国产手机太过于强势,以至于它跟苹果的日子都不太好过。


据《韩国先驱报》援引市场调研机构Strategy Analytics的报告数据,2017年Q4三星手机中国市场份额已经不足1%,而很早之前他们曾是这个市场的第一。



对于出现这样的情况,Strategy Analytics给出的说法是,华为、OPPO、vivo和小米等国产手机集体努力的结果,这四大品牌基本垄断了中国市场份额。


跟三星一样,苹果在中国市场也过的不如意,虽说他们现在排在前五,但是iPhone销量频频被冲击,特别是竞争对手已经将目标放在高端智能手机市场领域。


据产业链透露,为了重振中国市场的份额,苹果和三星都在积极的准备新机,而他们预计会在今年下半年跟大家见面。


Intel密谋10nm服务器超级怪物

虽然说这几年Intel处理器在消费级领域进步缓慢,但是在服务器和数据中心市场上,Intel还是很卖力的,而且接下来会更卖力。日前,Power Stamp Alliance(PSA)联盟泄露了Intel下两代Xeon平台的一些情况。


Intel现在的Xeon可扩展平台(划分铂金/金牌/银牌/铜牌)基于14nm Skylake架构,最多28个核心,而今年将推出的下一代产品架构升级为Cascade Lake(Kaby Lake/Coffee Lake太马甲直接跳过),Intel此前也公开预告过。



不出意外的话,Cascade Lake平台将采用10nm工艺,而据PSA联盟的曝料,它将延续现在的LGA3647封装接口,保持向下兼容,热设计功耗最高控制在165W。 


再往后的架构就是Ice Lake,基于第二代10nm+工艺,发布时间写着2018/2019(要是今年底也太快了),而封装接口改为LGA4189,通过转接器向下兼容,热设计功耗最高达230W。


4189个触点/针脚将使之成为有史以来最庞大的处理器接口,相比于LGA3647多出近15%。


这么多触点/针脚显然是为更多更强功能准备的,比如DDR4内存支持将从六通道升级到八通道,每路可以搭配16条内存,另外还有可能集成OmniPath高速通道和板载FPGA。


金立手机总部将裁员50%

因供应商欠款和资金链紧张,前不久,金立手机对金立工业园的部分员工通过协商解除劳动合同。


据悉,金立工业园只保留50%左右的员工继续生产,保证生产线的正常运转,同时也有ODM厂商协助生产金立手机,为金立在国内与海外的订单供货。



今天,有媒体报道称,继金立工业园裁员50%后,金立总部也将裁员50%。主要留下的人员为金立公司核心骨干以及重要级别管理人员。金立方面确认了此消息,称将对员工按N+1进行补偿。金立方面表示,与员工解约是以平等自愿为原则,并非强迫行为。


此前,金立官方曾发布声明,裁员是金立自救的系列措施之一,公司董事会和经营班子对金立的重组充满信心,恳请多给一点时间度过这个难关。



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