『万众一芯』应材稳坐半导体军火供应商龙头 ，余定陆看好 3D NAND和中国市场快速成长前景

半导体装备龙头应用材料深耕该领域长达 50 年的历史，是世界顶级纳米制造技术企业，该公司成立于 1967 年，并于 1972 年在美国纳斯达克上市，1992 年应用材料成为世界上第一大的半导体设备企业，直至今日都维持龙头位置。

这一波全球半导体热战，尤其中国携庞大资金、政策力量等投入半导体产业，应材是最大的受益者之一，也可以称为是半导体企业背后最坚强且值得信赖的“军火供应商”。

应用材料全球副总裁余定陆在谈到未来半导体行业的蓝图时，他非常看好五大成长动能，分别为 3D NAND 技术降临、晶圆代工高端技术大战、图样成形（Patterning）技术角色凸显、先进显示器的技术不断进步，以及快速成长中的国内市场。

3D NAND 技术的降临，以及全球半导体晶圆代工巨擘主导的这一出风起云涌高端技术战局，究竟会为设备商带来多少新增加的商机？

余定陆分析，观察全球存储产业在去年成功完成 2D NAND 转 3D NAND 技术下，估计投资一座 64 层技术的 3D NAND 晶圆厂，相较于传统 2D NAND 晶圆厂的投资金额将增加 60%。

再者，晶圆代工大厂的战局上，从 28 纳米节点要转进7 纳米节点，半导体大厂的投资额将增加 100 倍， DRAM 厂从 25 纳米转进 14/16 纳米，投资成本也增加 40% ，由此可以想像在这些技术和行业趋势的变化下，半导体设备行业所隐含的巨额商机是如此庞大。

应用材料在设备业的产品覆盖非常广，包括物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、快速热处理、离子注入、测量与检测和清洗等生产步骤，主要客户涵盖所有全球半导体企业，包含台积电、英特尔、三星电子、SK海力士、美光、东芝、中芯国际、华虹半导体、联电等。

晶圆制造设备中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节约 17% 、 21% 和 30% 比重。

应材在沉积设备技术遥遥领先，在 PVD 设备的全球占比约 80% ，在 CVD 设备占则将近 30%，另外在刻蚀设备市场上，应材也是全球第三大设备供应商。值得一提的是，在余定陆积极开拓并服务当地市场的策略下，中国大陆占应材的整体营收比重已经逼近 20%，而在五年前，这个数字仅为 10% 左右。

应材面对这一波半导体行业巨大商机来袭，每年投资超过十亿美元的研发费用，稳固全球设备龙头的核心技术，建立起厚实的技术竞争壁垒。

同时看好一波波人工智能（AI）及大数据（Big Data）趋势，每天创造出海量的数据，将带动半导体行业进入一波大投资时代，在 DeepTech 深科技于 6 月2 日主办的半导体产业大势论坛中，且听应用材料全球副总裁余定陆与大家分享这一波半导体行业热潮下的商机分析。

在此次峰会中，将从设备材料、开发设计、生产制造、乃至行业应用，探讨如何厚植深耕中国半导体芯片产业的核心实力；更将从全球视野、竞争消长、生态协同，剖析中国新一代科技产业将如何在世界竞争战场中取得具关键影响力的战略位置的布局策略。

此次 DeepTech 深科技联合富士康科技集团、中科创星于 2018 年 6 月 2 日举行 “万众一芯，点石成晶” 北京峰会，汇集数十位纵横全球科技产业的领袖精英级人物，将在当天丰富的全日议程中，为到场参会来宾深度剖析中国科技产业新一波大潮将至的机遇与方向。

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