vivo再次放大招 疑似vivo3D成像技术提前泄露

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       从去年开始，全面屏开始成为智能手机市场的主流，各大厂商纷纷发力推出旗下新机，但是问题来了，同质化再次出现。直到前段时间，vivo NEX的出现打破了同质化的僵局，其三面超窄边的零界全面屏无疑令所有人为之惊艳，当然，升降式前置摄像头也是独一无二的设计。

　　一直以来，创新都是手机行业进步的原动力，vivo在今年可谓是大招频出，先是率先搭载屏下指纹识别，接着又是vivo NEX这一跨时代的产品。但是，这还远远不够，近日，疑似vivo3D成像技术曝光，和结构光技术不一样。

　　根据数码博主@冯伟文爆料称，vivo今年开始研发TOF深度摄像头，比起大家熟悉的3D结构光，TOF深度摄像头所能够实现的功能更多，包括深度识别人脸，从而能够为屏幕解锁以及安全支付等功能提供支持。

　　另外，TOF深度摄像头还有三大优势，第一，整体模组小些，能够尽可能避免刘海；第二，识别距离远不少，使用场景更加灵活，想象力也有很多可能；第三，是量产友好，全系列标配成为可能。

　　除了上述外，该博主还爆料称，vivo 的这项技术将在2018MWC上海正式亮相，下半年有望实装。

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