估值25亿美元！AI芯片独角兽寒武纪宣布完成B轮融资

本周二，中国AI芯片初创公司寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。不出意料，本轮的投资方中有依然有数个国家队资方的身影。据介绍，完成B轮融资后，寒武纪整体估值达到25亿美元。

寒武纪成立于2016年，创始团队源自学术界，在终端领域，寒武纪以处理器IP授权的形式与全世界同行共享最新的技术成果，帮助全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。寒武纪研发的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度学习专用处理器，已经应用于数千万台智能手机。目前寒武纪终端处理器IP产品已衍生出1A、1H、1M等多个型号，将为全球数以亿计的各类终端提供本地智能处理能力。

图 | 陈天石在2018产品发布会上演讲

今年5月，寒武纪在上海举办 2018 产品发布会，创始人陈天石重磅发布了新一代云端 AI 芯片——Cambricon MLU100 云端智能芯片和板卡产品、寒武纪 1M 终端智能处理器IP产品。寒武纪最新两款产品的发布，意味着寒武纪成为中国首家同时拥有终端和云端智能处理器产品的公司。MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配，以端云协作的方式提供前所未有的智能应用体验。

寒武纪上一轮融资在 2017年8月，当时的1亿美元A轮融资来自国投创业、阿里巴巴创投、联想创投、国科投资等联合投资。

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