群联支持64层3D QLC的SSD控制芯片S11T已经出货

随着原厂3D NAND技术的不断成熟，2018年各家原厂纷纷向96层3D NAND和QLC技术迈进，更先进的技术发展，给SSD带来了新的市场成长动力。

NAND Flash主控厂群联电子支持原厂最新64层3D QLC NAND的SSD主控芯片PS3111-S11T在9月正式出货。群联电子董事长潘健成表示，QLC相较于上一代TLC容量升级，价格更亲民，这象征着SSD正式迎接低价大容量的时代！

潘健成进一步指出，NAND Flash原厂陆续进入3D技术后，技术演进发展迅速，次世代QLC的3D NAND陆续面世，该技术进程速度令人出乎意料，同时为SSD扩大渗透率带来新动能。群联在今年上半年正式通过了搭载QLC的一系列主控芯片测试验证，以及推出最新版的纠错保护机制，因应客户需求已于9月出货搭载64层QLC的SSD主控芯片PS3111-S11T。

最新64层QLC的3D NAND单颗Die容量可达1Tb，搭载群联PS3111-S11T的SSD容量基本从256GB起跳，并搭配群联自主研发的第四代SmartECC纠错机制套件，让大容量的QLC优势亦能兼具速度效能，不论是连续读取或是写入的效能皆能维持在550 MB/s、450~510MB/s的高速水平，随机读取/写入(IOPS)速度亦可维持在3.3万~6.1万次，以及8.5万~8.8万次之高效能水平，终端应用也将因为产品属性符合低价、大容量，将适合通路客户拓展互联网服务业、中小型企业等更多元创新的应用市场布局。

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