发力汽车电子，联发科车载芯片品牌Autus发布

2019年1月8日，在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上，联发科技车载芯片品牌Autus惊艳亮相。该车载芯片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。自宣布进入车载芯片市场以来，联发科技凭借全球半导体产业领导者的研发实力，以及丰富且完整的技术经验，发力汽车电子四大领域创佳绩, 目前已获得顶级汽车制造商和合作伙伴的认可。

 

联发科技副总经理暨智能车用事业部总经理徐敬全表示 ：“在车联网和自动驾驶的前沿技术上，联发科技通过Autus芯片品牌, 结合人工智能、通信、传感器、以及多年来积累的多媒体技术和先进的芯片制程工艺，为汽车电子前装市场打造了完整的车载芯片和高度整合的系统解决方案, 从而降低汽车制造商的开发成本, 并大幅提升消费者的智能出行体验。”

 

车载通讯系统，为车联网提供全面网络连接

车联网已进入高速发展期，将最大化的利用网络通信技术、电子信息技术和汽车制造技术融合发展，未来将有更丰富的应用普及消费者。联发科技Autus车载通讯系统承袭联发科技多年来积累的核心优势，如高集成度的系统解决方案、领先全球全网通讯技术，为车联网提供全面的网络连接。

 

联发科技Autus的车载调制解调器是专为车规设计的SoC方案，目标是与智能型天线（Smart Antenna）整合的要求下确保在严苛的高低温环境下稳定运作以实现即时的信息传输，充分满足汽车驾驶对安全和环境的需求。

 

Autus车载通讯系统可以为汽车带来更高的可靠性和丰富应用，如：载波聚合技术可最大限度的提高网络带宽利用率；内建的应用处理器帮助汽车制造商开发更丰富的服务和应用；集成HSM硬件安全模块和加密引擎，保护网络和数据安全；芯片的高集成度可大幅节约远程信息控制单元(Telematics Control Unit) 的系统成本并降低系统设计的复杂度。

 

智能座舱系统，用户驾驶体验的全面进化

为了给予消费者更优异的用户体验并兼顾驾驶安全，汽车座舱系统正朝向数字化，多屏显示与系统高度整合三个方向快速演进；因此，芯片供应商必须考虑如何有效的满足各种不同应用的设计需求，同时又兼顾架构上的弹性。

 

联发科Autus 智能座舱方案（eCockpit）正是为满足市场的需求而开发的产品，其不仅可独立运行包含 RTOS, Android 及 Linux等多种操作系统，更能支持虚拟化运作 ( hypervisor）架构，使以上操作系统同时运行，让开发商能基于此提供集成传统信息娱乐系统（in-vehicle infotainment）及数字仪表盘（digital instrument cluster）的整合性产品；同时也可以做为通用的车规运算处理器，以执行行车安全相关功能包括全景监控影像系统 (Around View Monitor System; AVM) 及驾驶监控系统 (Driving Monitoring System; DMS), 让驾驶人在享受娱乐的同时还能确保自身及其他同乘人的行车安全。

 

视觉驾驶辅助系统，VPU高性能低功耗

联发科技Autus从底层构建以影像为基础的驾驶辅助系统，内建联发科自主研发的视觉与AI硬件加速处理器，能高性能实时处理摄像头的大量动态图像信息，并同时兼顾低功耗设计，以充分提高驾驶安全性。该系统的芯片尺寸仅为目前市面上现有方案芯片尺寸的一半, 可大幅缩小整体系统模块的面积, 从而降低了车厂在设计外观精美车辆时的困难度。 此外，Autus视觉驾驶辅助系统采用机器学习技术，提升侦测精准度和速度，增强物体识别和追踪能力，用以支持车道侦测、车辆侦测、行人侦测、移动分析、多镜头校准及汽车外围全景监控，堪称驾驶员的路况助手。

 

毫米波雷达解决方案，CMOS工艺业界领先

汽车在向高级辅助驾驶、自动驾驶发展的过程中，汽车功能性将逐渐替代人类的主动性，其中最重要的技术就是利用各式的感测器感知汽车周围环境，其中毫米波雷达凭借其稳定的性能成为主要的解决方案之一。联发科技Autus的超短距毫米波雷达解决方案是集基带DSP、射频、封装天线于一体的短距雷达芯片，以高频电磁波及连接的先进技术为基础，领先业界采用CMOS制程工艺，带来更优化的尺寸、性能、功耗和成本。Autus超短距毫米波雷达解决方案为消费者带来了更广阔的侦测角度（FOV）, 更高的物体辨识率及响应速度，同时对于环境天候的抗干扰能力强，其应用的范围包括停车辅助、自动刹车、车位测量和自动停车等功能。

 

联发科技Autus毫米波雷达方案已于2018年底量产, 智能座舱系统则已获得全球领先的汽车制造商和合作伙伴认可，将于2019年下半年正式搭配量产车型推出市场。而车载通讯系统和视觉驾驶辅助系统方案也已送样，预计最快2020年将会正式出货。

来源：联发科

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