【重磅】华为5G手机2月发！官宣5G芯片/基站通通有

今天上午，华为在北京举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会，不仅为我们带来了5G终端芯片，还直接发布了业内首款5G基站核心芯片“天罡芯片”，并直接宣布自家的5G手机将于下个月发布，闷声放大招说的应该就是华为了~

 ①华为5G基站 

华为发布“天罡（TIANGANG）芯片”，其是业内首款5G基站核心芯片，拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，预计可以把 5G 基站重量减少一半。

此外，华为高管还在会上表示，华为已出货超过 25000 个 5G 基站，并完成 5G 全部商用测试，率先突破 5G 规模商用的关键技术。在即将到来的2019年春节，华为还将运用5G技术直播4K春晚。

华为5G基站（左）与4G基站（右）对比

据悉，5G基站是4G基站能力的20倍，同时比4G基站集成度更高、安装更加简单，具备一横杆建站、5G全频谱等特性。从体积来看，华为5G基站约半米高，仅为4G基站体积的一半，可以一个人人力搬动。华为表示，5G基站的安装时间比4G基站节省了约35%。

 ②华为5G终端芯片 

华为消费者业务CEO余承东在会上发布了号称业内性能最强的5G终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）。

巴龙5000是首款单芯片多模的5G芯片，可支持2G、3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短等特性，还同时兼容NSA（非独立组网）和SA（独立组网）双架构。另外，Balong 5000是全球首个支持V2X的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。

余承东在现场展示了搭载Balong 5000基带的首款5G终端CPE（可把接收到的5G信号转化为Wi-Fi信号）。支持华为智能家居协议，覆盖增强30%，同时支持最新的Wi-Fi 6标准，多设备上网速率提升约4倍，目前速度最快。

按照华为公布的数据，在Sub-6GHz（中频频段，我国5G的主用频段）频段可实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段）频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。作为对比，高通的骁龙X50基带峰值5Gbps，且不支持SA架构、不支持FDD。

 ③华为5G手机 

余承东在发布会上宣布，华为将在即将到来的MWC 2019世界移动大会上发布「首款商用5G可折叠手机」，搭载自家麒麟980芯片和Balong 5000基带芯片。

华为表示，麒麟980搭配巴龙5000基带，将成为首个提供5G功能的正式商用移动平台。而官方表述也透露出两个消息：①华为首款5G手机是一款折叠屏手机 ②华为将在2月发布的折叠屏是商用的，而非工程机。

闷声放大招

华为的5G可以一等~

本文整理自快科技/新浪手机等媒体

经过重新编排 配图源网络

 

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