【前沿】麒麟985曝光 抗衡A13？新iPhone全家福丑哭

从麒麟980发布后，麒麟985的消息就没断过，昨日，外媒Digitimes再次援引消息人士称华为将在第三季度量产采用台积电7nm加强版制程的麒麟985芯片。（小白心想，第三季度，这不是废话吗，哪年不是

言归正传，该媒体报道称 供应链人士透露，麒麟985产品已经进入设计阶段，预计第二季度末7nm加强版晶圆测试接口将大量出货，整体芯片将在第三季度准备完毕，届时Mate 30也将搭载；

同时，报道称麒麟985封装采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)制程，但华为曾多次考虑要争取台积电先进制程搭配先进封装如集成型扇出封装（InFO）的一条龙服务模式，希望在性能上与苹果A13处理器相抗衡。但由于台积电InFO封装成本较高、多一道测试手续，良率较不稳定可等因素，华为预计不会在台积电进行封装。

另外，今日有爆料大神晒出了 新一代iPhone的全家福，不对称的浴霸式后置相机，和双摄硕大的开孔都让人一言难尽，不知道是不是苹果已经立项，担心到时候大家接受不了，所以提前各种爆料图让大家先习惯

已经丑成这样了

到时候应该不会真香打脸吧？

综合自快科技等媒体

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