“大基金”开启二期募集工作：募集资金约2000亿元

2014年6月，国家颁布《集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金(简称“大基金”)，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。

在接下来的几年时间里，首期募资1387.2亿元的大基金一期公开投资了23家半导体企业，累计有效投资项目达70个，积极推动着我国IC产业上、中、下游各个环节的良性健康发展。

为保持对集成电路产业的持续投资，经国务院批准决定开展国家集成电路产业投资基金(二期)的募集工作，二期基金募集资金约为 2000 亿元左右。

据悉，国家集成电路产业投资基金(二期)主要聚焦集成电路产业链布局投资，重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。同时，在保持集成电路领域投资强度的基础上，适当考虑投资产业生态体系缺失环节和信息技术关键整机重点应用领域，加大市场推广力度，提升国产集成电路产品市场占有率。

近年来，我国集成电路产业发展取得长足进步。2018年，全球半导体市场规模4779.4亿美元， 2012年到2018年的复合增长率是7.3%，而我国集成电路产业销售额为6532亿元，2012-2018年复合增长率为20.3%，是全球的近三倍。但是制约产业发展的问题和瓶颈仍然突出，主要表现在：产业创新要素积累不足,内需市场优势发挥不足,“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成。也正是再这样的背景下，国家发布《集成电路产业发展推进纲要》，提出要设立国家产业投资基金。

2014年9月24日，国家财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、华芯投资等共同发起“国家集成电路产业投资基金”。基金唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司，托管行为国家开发银行。

大基金一期投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。可以看出，大基金一期的第一着力点是制造领域，首先解决国内代工产能不足、晶圆制造技术落后等问题，投资方向集中于存储器和先进工艺生产线，投资于产业链环节前三位企业比重达70%。大基金的投资方式主要有两种：一种是直接股权投资，包括跨境并购、定增、协议转让、增资、合资等多种方式优化企业股权结构，提高企业效率和管理水平；另一种是与地方基金、社会资本联动，参股子基金。其中，直接股权投资为主要投资方式。

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