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Computex 2019之际，东芝、群联、慧荣、金士顿等企业携新品亮相！

百家作者：闪存市场 2019-05-29 06:06:36

2019年台北国际计算机展Computex于5月28日盛大揭幕，也吸引不少企业推出其最新产品和技术。

群联重于高阶的存储方案，PS5016-E16吸睛

群联电子展出了全系列的高阶存储解决方案，包含从目前的旗舰产品PS5016-E16控制芯片、企业级SSD解决方案、一直到运用于智能物联网、车用电子、与边缘运算的工控NAND存储方案。

群联电子董事长潘健成表示，今年的Computex，群联很不一样，除了大家熟知的消费应用型产品，今年群联更着重于高阶应用的存储方案，包含近几年热门讨论的嵌入式市场 (Embedded Market)、以及企业应用市场 (Enterprise Market) 等，都是相对进入障碍高但毛利较好的高阶应用存储市场，而群联也将继续挖掘及深耕这样类似的市场，持续提升公司的营运绩效与获利。

潘健成也指出，群联在消费应用型市场，全球许多品牌厂商都是群联存储方案的客户。而在高阶存储应用市场，群联虽然已经耕耘超过10年，也积极持续转型升级，但仍需要不断投资与研发最新技术提高能力，因为高阶存储应用不仅复杂度高，更代表着客户的要求也是完全不一样的层级。

群联的旗舰产品PS5016-E16，是消费应用市场上唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片，也是这次Computex计算机展的主要焦点之一。采用28nm制程且搭载最新的96层 3D NAND闪存以及第四代的LDPC纠错引擎，群联PS5016-E16控制芯片最高连续读写效能达到5000/4400 MB/s，而透过专利的硬件加速器，提供用户前所未有的超高效能体验。

此外，E16也预先导入独家设计的智能温控机制以及隐藏式的IC散热设备，大幅降低超高速运算时所产生的热功耗，提升使用者经验。E16预计提供M.2 2280等外观尺寸，将于本季开始送样及导入品牌客户量产。

除了旗舰产品E16之外，群联也展出支持目前最新一代QLC闪存 (NAND Flash) 的SSD控制芯片PS5013-E13T与PS3113-S13T，支持最新SD7.1规格的PS5017控制芯片，专为高阶监控系统设计的PS8131 SD Card方案，支持最新USB 3.2 Gen2x2规格的PS2251-17高阶USB控制芯片，以及专为旗舰手机市场设计的UFS 3.0 PS8317控制芯片等，全方位进军高阶NAND存储应用市场。

东芝存储器推出XG6-P系列SSD，高性能满足高端市场需求

东芝存储器公司（TMC）宣布推出XG6-P系列固态硬盘（SSD），这是XG6系列的扩展产品，适用于高端工作站PC和游戏系统，以及成本优化的数据中心和可组合的基础设施，将于6月中旬开始对设备制造商客户限量送样。

东芝存储器XG6-P SSD采用东芝96层Bics 3D TLC（每单元3位），容量最高达2TB，并且采用PCIe Gen 3 x4接口NVMe 1.3a协议，提供高达3180MB/s的顺序读取和2920MB/s的顺序写入速度，随机读写最高达355K/365K IOPS。

东芝存储器XG6-P系列SSD具有两倍于XG6的容量，比XG5-P更快的写入速度，以及比数据中心XD5更低的功率，采用单侧M.2 2280（22 x 80mm）外形，可进一步优化客户解决方案或数据中心的存储环境。

另外，东芝存储器2TB XG6-P SSD工作功率小于5瓦，保持了超薄、高速存储和卓越的电源效率，还提供TCG Opal Version 2.01/TCG Pyrite Version 1.0等安全功能。

慧荣推出一款经济、高效的USB移动SSD控制器芯片

随着移动数据存储需求的增加，移动SSD市场需求增加，今天慧荣推出了一款具有片上USB 3.2接口的移动SSD控制器解决方案，提供高性能和低功耗。

移动和外部SSD设计通常采用带有USB到SATA或PCIe的独立SSD，用于SSD和主机之间的数据传输，慧荣新的SM3282具有片上USB 3.2 Gen 1接口，提供了一个完整的单芯片硬件和软件解决方案，支持USB连接的SCSI协议（UASP）和每个通道4个CE的2个NAND通道，支持最新一代的96层QLC NAND可实现高达2TB存储容量。

慧荣SM3282可达到超过400MB/秒的峰值顺序读写传输速度，还支持电池供电的小型移动固态硬盘，兼容Windows 10、Mac OS 10.x和Linux，内置3.3V/2.5V/1.8V/1.2V调压器，支持LED访问指示状态，同时还显著降低了材料清单（BOM）成本。

Silicon Motion CEO Wallace Kou表示：专业用户通常要求数据在高速移动存储设备中快速访问数据。与移动硬盘相比，移动SSD价格高、容量相对有限。慧荣新SM3282控制器解决方案及其USB 3.2 Gen 1接口使能够使客户生产出一种新的经济高效的移动SSD，可作为移动HDD的高性能替代品。”

金士顿展示SSD、eMMC、DDR4等最新存储解决方案

金士顿在今年的Computex期间，分别展示了消费级和企业级的高性能存储产品，以及与日常生活息息相关的电子产品中所使用的嵌入式解决方案。

重点产品包括：

•KC2000 M.2 NVMe PCIe SSD：使用最新PCIe Gen 3.0x 4控制器和96层的3D TLC NAND，提供更快的读写速度，可以改善桌面、工作站和高性能计算系统的运行速度。它还支持端到端的数据保护，确保数据的安全性。

•Data Center 500系列企业级SSD：DC500R企业级SSD针对读取密集型应用进行了优化，而DC500M企业级SSD针对混合读写工况进行了优化。两款SSD都能够满足严格的服务质量（QoS）要求，在可预测的随机I/O性能和各种读写工作负载下，都能够提供可预测的低延迟。

•A2000 M.2 PCIe NVMe SSD：这款即将推出的SSD采用4通道Gen 3 x4控制器和3D TLC NAND。这款NVMe SSD支持各种系统，而且功耗低、发热少，尤其适合笔记本电脑。

•全新的HyperX FURY雷电DDR4和FURY雷电DDR4 RGB内存能够为最新的英特尔和AMD平台提供经济高效的内存升级方案，支持Plug N Play，在DDR4 1.2V的标准电压设置下能够实现内存自动超频，并针对英特尔最新平台提供优化的XMP配置文件。

金士顿的嵌入式解决方案包括eMMC、eMCP、ePOP和DRAM组件。嵌入式解决方案广泛应用于消费类电子产品，如扫地机器人、笔记本电脑、智能音箱以及人们日常生活中的许多其他嵌入设备。

同时，针对SI和IPC系统制造商，金士顿的产品将继续提供坚如磐石的可靠性和架海擎天的高性能。为保证可靠性，金士顿的产品100％经过测试，具有完整的锁定物料清单（BOM）和零件更改通知（PCN），符合最严格的质量标准，并为OEM和工业客户提供卓越的服务。

金士顿也是电竞界的领军者，发布了新的键盘，配的布丁键帽，我们可以看到，整个键帽的下半部分有光源再配合以顶部的白色部分整体显的十分精致，地板采用金属材质，有一定分量，在桌面上十分稳当，即使剧烈操作也不容易出现滑动的现象，所以电竞玩家们有福音了。

得一微电子亮相Computex2019，展示旗舰PCIe3x4 SSD主控YS9203

得一微电子已经形成了完整的存储控制芯片产品线，覆盖USB、SD、eMMC、UFS、SATA SSD、 PCIe SSD等全系列控制芯片产品，提供消费级、工业级以及企业级存储解决方案。

其中，YS9083XT是一款具有高可靠性和高性能的SSD控制芯片，可以帮助客户实现高性价比的消费级和工业级固态硬盘解决方案，包括2.5寸固态硬盘、1.8寸固态硬盘、SlimSATA、mSATA、M.2和Micro SSD外形的SSD、适用于台式电脑、笔记本电脑和其他嵌入式应用。

YS9203是一款PCIe Gen3x4接口的SSD主控芯片，专门针对消费级旗舰以及轻企业级应用而打造，提供4个Lane和8个NAND Flash通道，支持3D MLC/TLC/QLC NAND，顺序读写速度高达3500MB/s、3200MB/s, 随机读写高达800K IOPS，LDPC及Enhance RAID增强了数据可靠性和耐久性。

联芸展示MAP1001/1002/1003等多款SSD控制芯片，均采用PCIe Gen3x4接口

联芸在Computex2019上，展示了MAP1001/1002/1003等多款SSD控制芯片，均支持3D MLC/TLC/QLC，以及采用的都是PCIe Gen3x4接口，根据不同应用领域的需求，其MAP1001最高支持8TB容量，MAP1002和MAP1003最高支持2TB。

在性能方面，MAP1001最高顺序读写速度分别达到3500MB/s、3000MB/s，最高随机读写速度800K IOPS、600K IOPS，满足高要求的客户存储需求。

MAP1002最高顺序读写速度分别达到2400MB/s、2000MB/s，最高随机读写速度400K IOPS、350K IOPS。MAP1003最高顺序读写速度分别达到2400MB/s、2000MB/s，最高随机读写速度400K IOPS、400K IOPS。由于MAP1002和MAP1003分别采用了DRAM-less和DRAM-Base的设计，MAP1002相较于MAP1003在随机写入速度上略低。

衡宇携PCIe SSD、eMMC、SD等控制芯片新品亮相Computex2019

衡宇在Computex2019上，分别展示了PCIe SSD、eMMC、SD等控制芯片新品，将在2019年下半年推出eMMC SA3635，SSD SA3811，以及uSD SA3309等控制芯片，其中SA3811将于年底量产。

SA3811 PCIe SSD控制芯片支持3D TLC/QLC，支持PCIe 3.0x 4通道和NVMe 1.3规范，最高支持8TB容量，再加上衡宇新一代的AI+LDPC核心技术，延续了SA3801高带宽与IOPS，以及低延迟的性能表现。

CORSAIR发布MP600 PCIe 4.0 SSD：采用PS5016-E16主控

CORSAIR推出全新Force系列MP600 NVMe PCIe Gen4 x4 M.2 SSD，连续读取性能最高可达4950MB/s，连续写入速度高达4250MB/s。

MP600系列的惊人性能源于PCIe 4.0的大幅增加带宽，这一功能将首次作为AMD X570芯片组和第三代AMD Ryzen桌面处理器的一部分提供给客户。MP600采用NVMe接口和高密度3D TLC，搭配Phison PS5016-E16控制器，可实现更好的SSD性能。MP600连续读取性能最高可达4950MB/s，连续写入速度高达4250MB/s，有望成为第三代AMD Ryzen桌面处理器和基于AMD X570芯片组的系统的存储中心。

CORSAIR的创始人兼首席执行官Andy Paul表示：“AMD在为PC爱好者市场带来新的高性能功能方面取得了巨大进步，我们很高兴能够与他们合作。通过采用MP600，AMD X570主板使用者将能够立即体验PCIe 4.0的优势。”

江波龙在Computex2019同期展示SSD、eMMC、eMCP、UFS、LPDDR等全系列存储产品

江波龙在Computex2019同期展示SSD、eMMC、eMCP、UFS、LPDDR等全系列存储产品。在Comptex2019上主推的SSD主要有四款，其中S801系列采用SATA3 接口，主打消费类市场，提供128GB，256GB, 512GB, 1TB, 2TB多种容量选择，连续读写速度可达550MB/s和500MB/s，随机读写速度可达90K/80K IOPS；

S50A系列采用SATA3接口，3D TLC，连续读写速度560MB/s、520MB/s，随机读写速度100K/80K IOPS，提供128GB，256GB, 512GB, 1TB等多种容量选择；

P900系列采用PCIe Gen3*2接口，3D TLC，连续读取速度最高1650MB/s, 连续写入速度最高850MB/s，提供128GB，256GB, 512GB三种容量选择；

P800系列采用原厂3D TLC，PCIe Gen3*4接口，M.2 2280规格形态，提供256GB、512GB、1TB、2TB等多种容量选择，连续读写最高可达3200MB/s、2000MB/s，满足PC OEM对高效能SSD产品的需求，预计今年第3季度将全面导入量产。

此外，江波龙正在积极规划NOR Flash、 SLC等产品设计，未来也将考虑增加DRAM产品线及扩充应用领域，预计2020年将可望推出。