联发科：5G首波芯片将在明年1月出货

据自由时报报道，联发科首席财务官顾大为今日上午表示，联发科5G手机芯片已送样，进度顺利，并预计将从明年1月起量产，在第1季度客户终端产品就会上市。

作者｜小山    校对｜holly

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集微网消息，据自由时报报道，联发科首席财务官顾大为今日上午表示，联发科5G手机芯片已送样，进度顺利，并预计将从明年1月起量产，在第1季度客户终端产品就会上市。

谈到5G市场发展，顾大为说，对5G看法正向、乐观，并预期明年中国大陆5G手机将达到1亿台的规模。他补充说，12月将对外发表更多明年5G产品的相关细节。

全力投入5G，联发科目前对5G技术投入的研发经费已累计破千亿元（单位：新台币，下同）。对此，顾大为指出，联发科每年研发经费高达600亿元，5G就占了20-30%。面对中美贸易战局势，顾大为也指出，中美贸易战议题复杂，联发科竞争仍要靠产品和技术，拿5G来说，联发科绝对在领先队伍之中。

展望后市，顾大为强调，目前5G芯片发展顺利，将成为明年运营的重要发展关键。 

图源｜网络

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