红米旗舰大爆发！侧边指纹+120Hz+索尼IMX686

根据官宣，在即将到来的12月，Redmi将正式推出旗下首款双打孔、双模5G新机——Redmi K30。

目前，除了官方已经公布的双打孔屏以及双模5G全网通外，还没有更详细的参数消息剧透。

不过，最近外媒表示，发现了一些细节相关的内容。

消息显示，XDA发现了一款代号为“Phoenix”的小米新机，并判定这款新机应该就是即将发布的Redmi K30。而这款新机的细节信息也出现在了MIUI 11的代码中。

结合爆料，这款代号为“Phoenix”的新机将采用正面右上角挖孔的设计方案，这与此前的官方消息一致。同时，这款新机还将在机身右侧设置一个指纹识别传感器。

也就是说，这款新机并不会采用目前流行的屏下指纹。当然，这样做对于降低成本，提高性价比还是十分友好的。

曝光信息中出现的一串代码还显示了，这款新机可以在设置中选择60Hz或120Hz两种屏幕刷新率。这样看来，高刷新率应该也已经安排上了。

此外，在相机支持库中出现了一段代码，即“phoenix_imx686”。

结合已知消息，这或许在暗示这款新机将搭载索尼IMX686传感器，也就是说首发这款6400万像素传感器。

而这款新机的核心处理器部分，目前仍是一团迷雾。

目前的消息只显示这款新机将支持双模5G，而支持双模5G的处理器目前已经曝光了多款。无论是联发科、高通还是三星，都有消息称或许会与其进行合作。

所以，这款新机具体的参数如何目前还无法给出确定答案。

此外，最近网上曝光了一款小米的折叠屏手机专利。

根据专利图显示，这款折叠屏手机拥有两个支持向后翻折的铰链设计。整体方案与此前小米对外展示的真机类似。

而完成折叠后，机身侧边垂直排列的摄像头模块将变身后摄组合，看起来更像是可以折叠展开的小米MIX Alpha。

不过小米申请的折叠屏手机设计专利不少，所以未来会真正推出哪一种方案，还需要看之后的设计可行性推进。