酷应用

5G手机大战！手机大厂抢LPDDR5资源，DRAM需求增加

百家作者：闪存市场 2019-12-27 06:56:12

在2020年5G大战前夕，手机大厂5G手机已开始摩拳擦掌，跃跃欲试。5G手机代表着更高速度、更快的性能，以及更优的体验，而下一代存储技术将如何发展？在手机支持UFS3.0之后，2020年LPDDR5也将率先实现商用，超过PC发展。

高通和三星平台加持，5G手机率先实现LPDDR5商用

2019年10月，三星发布Exynos 990旗舰处理器，基于7nm EUV工艺，为2x Exynos M5+2x Cortex A76+4x Cortex A55架构，性能提升约20%；同时，采用Exynos Modem 5123实现5G网络支持，以及原生支持LPDDR5和UFS3.0，预计三星Galaxy S11会使用。

12月初，高通发布骁龙865移动平台，制程工艺从第一代7nm（N7）升级到了第二代7nm（N7P），CPU 1+3+4三簇架构，最高频率2.84GHz，大核全面升级到Cortex-A77架构，性能增强了25%，功耗减少了25%。值得注意的是，高通骁龙865同时支持LPDDR5和LPDDR4X内存，带宽提升了31%，也支持UFS 3.0。

在全球智能手机应用处理器(AP)市场，高通以40%的市场份额占据优势，苹果和三星分别是20%、15%，而在中国市场，高通份额甚至高达90%，骁龙865、三星Exynos 990移动平台的支持，代表着2020年5G手机可搭载LPDDR5正式商用，而根据目前PC发展，DDR5预计要等到2021年才会实现商用。

LPDDR5标准带来哪些变化？

2019年2月，JEDEC（固态存储协会）正式发布LPDDR5全新低功耗内存标准，即Low Power Double Data Rate 5。相较于LPDDR4标准，LPDDR5的I/O速度从3200 MT/s 提升到6400 MT/s，速度直接翻番。

此外，LPDDR5体系结构进行了重新设计，转向最高16 Bank可编程和多时钟体系结构，还引入了数据复制（Data-Copy）和写X（Write-X）操作命令，可以减少数据传输从而降低整体系统功耗，还在SoC和DRAM之间引入了链路ECC纠错，提高数据传输的可靠性。

三星引领存储技术发展，5G旗舰机搭载12GB LPDDR5，DRAM市场需求增加

全球DRAM市场，主要是三星、美光、SK海力士三家原厂争雄，三星在2018年就开始向LPDDR5标准过渡，宣布成功开发业界首款10nm级8Gb LPDDR5 ，生产8GB LPDDR5芯片。时隔一年的时间，三星再次宣布推出业内首款12Gb LPDDR5，量产12GB LPDDR5，2020年将开发16Gb LPDDR5，以巩固其在全球DRAM市场的竞争优势。

来源：三星

美光目前主要是提高1Znm技术生产16Gb DDR4和LPDDR4，其中uMCP已获得多家OEM认证，LPDDR5也在本季度开始生产。SK海力士目前主要是提高第三代10nm级（1znm）工艺量产16Gb DDR4，且积极拓展到LPDDR5和HBM2E市场，计划在2020年大规模量产。

以原厂的DRAM技术发展来看，2019下半年三大原厂均已进入1Znm DRAM技术阶段，且量产的单颗Die容量已达到16Gb，但目前仅三星能提供LPDDR5的产品，美光和SK海力士将在2020年逐渐放量，加速LPDDR5的商用。2019年三星已可基于8颗12Gb封装量产12GB LPDDR5，推动12GB需求增加。到2020年，基于单颗Die容量已可达到16Gb，预计有望基于8颗16Gb芯片封装量产16GB，进一步提高容量。

目前，各家手机品牌厂推出的5G手机中，三星Galaxy S11、中兴天机Axon 10s Pro 5G、小米10/红米K30 Pro等均支持LPDDR5，搭载容量几乎是6GB、8GB、12GB，需求正在向8GB以上转移，在5G手机热潮推动下，业内人士对2020年DRAM产业持乐观看法。

最新推荐阅读：