外媒曝Zen 3构架：IPC比Zen 2最高可提升15%

Zen 3是AMD用于接替大获成功的Zen 2的下一代CPU架构，而最近根据外媒AdoredTV提供的消息，AMD代号为米兰的下一代Zen 3构架将会做一些核心级别的改进，这一改进可以让Zen 3构架的IPC性能相比目前的Zen 2再度提升10~15%。

在之前的一些推测中，Zen 3被认为将会支持SMT4技术，但根据AdoredTV所爆料的消息，AMD的一份报告泄漏说，强烈建议SMT继续保持在2。

尽管如此，Zen 3依旧会采用IO DIE＋CCD的组合，并通过IF总线连接，与Zen 2不同的是，Zen 3的单个CCD只包含一个CCX，也就是单CCX有8个核心共享32MB的三级缓存。

而在前代的架构中，单个CCD虽然是8个核心32M L3缓存，但是分成了2个CCX，单个CCX是4个核心16MB缓存，不同的CCX之间L3缓存是不能共用的，所以就会使得每个核心最多只能调用16MB L3缓存。如果碰上软件只支持4个或者更少核心的话，那么另外一个CCX的16MB L3缓存可能就会被闲置了。

而在Zen 3的架构中，在任何情况下，任意一个核心都可以调用全部的32M L3缓存,也就不会再浪费L3缓存。因此对于一些对单核性能要求较高的应用来说，Zen 3的处理器运算效率将会有着极大的提高。

除此之外，AdoredTV还拿到了关于米兰芯片的生产信息。目前AMD正在测试A0版本的米兰芯片，不过现在它的超线程功能是被关闭的。预计B0版本将会在九月份开始测试。他们推测，米兰架构的处理器可能要到今年晚些时候才能够推出，甚至最晚可能推迟到明年的第一季度。

除了爆料Zen 3架构的消息之外，AdoredTV还透露了一些关于Zen 4架构的消息。Zen 4构架的处理器将会使用全新的CPU针脚设计，制程工艺将会是5nm，在指令集方面将会扩展到完整的AVX 512。另外Zen 4构架会将L2缓存容量翻倍，也就是单个核心将会配备1MB L2缓存。

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