集微网消息（文/Aki），美国商务部工业和安全局（BIS）当地时间5月22日宣布，将24家总部设在中国、中国香港和开曼群岛的政府机关和商业组织列入实体清单，给出的理由是，这些机构威胁美国国家安全，所使用美国的商品和技术，存在被用于军事项目的重大风险。此外，BIS还宣布将中华人民共和国公安部法医科学研究所以及另外8家公司列入实体清单，即此次被列入实体名单的公司或政府机构共33家。
此前，当地时间4月27日，美国商务部宣布新的出口管制措施，旨在防止中国、俄罗斯和委内瑞拉的实体通过民用供应链或在民用供应链下获取发展武器，军用飞机或监视技术的美国技术，然后利用到军事和军事最终用户。换句话说，新规旨在限制中国等国家通过民用商业渠道获得军用的电子元器件和设备、技术等。此次新增的实体清单可以说就是根据这一新的出口管制措施推出的。根据规定，向加入实体清单的公司出口、再出口或者在国内转运被列入管理条例的商品都需要得到美国商务部的授权。据了解，新增的33家中包括：北京计算科学研究中心，奇虎360科技有限公司，哈尔滨工程大学，哈尔滨工业大学，云从科技，烽火通信及其南京子公司烽火星空，云天励飞等。
随着美国针对华为限制措施的进一步升级，华为的处境变得更加艰难。在被美国列入实体清单一周年之后，美国又试图切断全球芯片供应链与华为的联系。
近日，美国媒体曝出“可以间接向华为发货”等限制新规存在的“漏洞”，美方表示不排除再调整。同时将芯片卖给华为并因此受益的对象也纳入管制，这意味着包括联发科等在内的其他厂商无法向华为提供芯片，要完全断绝华为出路。
倘若按此分析，可能低估了美国精心“做局”的能力。酝酿一年之后的限制新规，看似存在的“漏洞”，实际上暴露了美国的真正意图，即针对的目标并不是整个华为，而是对华为自研芯片业务（设计和代工）的精准打击，海思首当其冲。
先进的芯片自研能力，是华为的基石，是华为技术和产品市场竞争力的保证。一旦失去海思，这个基础受到摧毁，将导致未来产品性能、成本等竞争力的下降，从而带来营收的滑坡，失去反哺创新的能力，进而造成未来在5G、半导体领域的领先地位的削弱，这是美国最想看到的。
美国希望打掉华为在芯片上的自研能力，让其更加依赖美国的技术和产品，这样华为也就失去了技术和产品上的领先性和威胁。美国不会置华为于死地，但不会放过海思。美国希望看到的不止是华为流血，而是华为造血机制的丧失。
历经近20年的发展，如今的海思已是中国半导体行业的翘楚。这家华为旗下的芯片设计企业，已经成为覆盖手机SoC、基带芯片、基站芯片、AI芯片、服务器芯片、视频监控芯片、NB-IoT芯片等众多产品线在内的中国顶级芯片设计企业。
在过去的一年，在美国的“实体清单”之下可以说逼出史上最强海思。
根据知名市调机构IC insights公布的数据显示，海思不仅首次跻身2019年全球十大半导体企业，营收增速位列第一。今年1季度，海思麒麟芯片更是首超高通骁龙居国内市场占有率第一。
海思的芯片业务是华为在ICT领域进行端到端垂直整合的基石。在此基础上，华为的终端、网络形成协同优势，构建起强大的竞争力。目前，无论是美国还是欧洲，全球鲜有企业能够具备这样的能力。
而这也恰恰是美国忌惮华为，忧心自身在未来5G等领域丧失竞争力的原因。华为去年被美国列入“实体清单”后，虽然在芯片设计上受到影响，比如EDA工具、ARM核等架构上无法获得最新版本，但华为通过采取一系列规避动作，使得其芯片生产没有受到太大影响。但美国最近的这一次限制升级，直指华为芯片的代工业务，等于掐断了华为未来先进制程芯片上的制造能力。
此前，7nm以上的芯片，华为通过转单中芯国际，能够一定程度上解决，但是在5nm以下部分的先进制程，至少在近几年的时间里在大陆范围内无法寻求代工伙伴的支持。而在美国限制新规的影响下，未来中芯国际能否向华为供货仍充满不确定性。
从目前的情况看，美国对华为的限制目的逐渐明确，就是对华为自研芯片业务精准打击，特别是在先进制程方面，从设计到代工全面阻断。
相较于对于制程要求并不严苛的5G基站芯片，以及运营商业务。华为先进制程芯片设计以及供应能力的丧失，影响最大的将是华为的消费者业务。
如果没有美国的制裁，华为可能在去年已经是全球第一的手机厂商。
但尽管如此，在海外市场受阻的情况下，凭借在中国市场的号召力，华为消费者业务2019年营收达到4637亿元，同比增长34%，在总营收中占比54%，这也是华为消费者业务年度营收首次占比过半。而在2018年，消费者业务首次超过运营商业务，在总营收中占比48%。消费者业务已经成为华为营收的重要支柱。
但在海思芯片业务受到阻遏的情况下，虽然目前手机业务依靠国内市场仍然取得了亮眼的表现，但未来华为手机芯片在先进制程上的领先优势将不复存在，高端智能手机在性能以及成本上的优势也将面临挑战。在海外市场本来就受到打击的情况下，国内市场也将受到小米OV的反击。
半导体行业的领先性，取决于创新的能力和程度，而创新的能力和程度，取决于在规模和强度上的研发投入。这保证了产品技术的市场领先型，从而获得大量的营收，进而反哺研发，形成正向循环。
如今美国对于华为海思的精准打击，正符合这一逻辑。毫无疑问，这将动摇华为的根基，抑制华为在芯片业务上的领先性，进而抑制终端方面的市场竞争力，削弱营收表现，使其无法保证在研发上的规模和强度，形成恶性循环。
业内看来，对于2B业务，由于华为服务的是全球多个国家和地区的运营商网络。这背后，是众多的运营商以及众多国家的基础设施建设，如果一棍子打死华为，势必引起全球产业以及很多国家的反弹，这个后果美国无法承担，也无法预期。
但相较而言，就2C领域的华为消费者业务打击，至少在国际和产业层面，美国不会承担过多口实。而且消费者业务本身就是华为营收的支柱，削弱消费者业务，不仅苹果、高通收益，美国企业的订单也可以分摊到中国的其他手机厂商身上。
在打掉海思之后，华为的业务将不可避免地受到影响，即使能够做大，但在美国看来，华为已经失去了威胁，同时也会更加依赖美国的产品和技术。
因此，美国对于华为的打击，瞄准的是海思以及消费者业务在营收上带来的研发造血机制。
美国的策略是掐死海思，放过华为。失去了海思的华为将丧失掉竞争力，失去对美国的威胁，同时华为将采用更多美国的芯片。
美国不断使出七伤拳，却似乎一直给华为留出闪转腾挪的机会。实际上是在不断试探华为所能承受的底线，逼其就范。美国拿不出证据，像制裁中兴那样制裁华为，通过缴纳巨额罚款了事。这肯定也不是美国的目的，美国迫不及待所希望看到的，就是华为对于海思的态度。
近日，行业内开始出现对于“拆分”海思的猜测。如将核心芯片业务拆分给国内某些相关企业，海思最终成为IP公司，保留核心的IP授权业务，而研发人员就化整为零等。但如果缺少了美国的技术，IP业务未来也存在挑战。
受此影响，昨日二级市场已开始显著波动，国产芯片和半导体概念几乎领跌两市，尤其与华为关联比较大的半导体企业，更是惊现机构出逃领跌板块。
此外，另有传闻称，华为方面已定下未来不再以芯片做为核心竞争力，更多靠屏幕设计等来竞争的策略。也有业内人士表示，很大程度上华为可能会牺牲掉手机业务，比如采用联发科或者高通的芯片，华为已经同相关芯片供应商进行沟通。
这种可能会发生么？现在还难以判断。美国限制新规对应的120天时间窗口，甚至未来美国大选的走势等，都为其增添了变数。
相信中国政府并不会坐视不管，此前已经通过官方媒体吹风，称将采取强硬的反制措施，外交部也表态将坚决捍卫本国企业的合法权利等，但在真正中美来到谈判桌前，华为只能独自硬抗艰难自救，对各种可能做出预演和尝试，不放弃每一个机会。
如果传言成真，那毫无疑问将是非常悲情的一幕。对华为而言，失去了竞争的基石，对于中国而言，失去了半导体和高科技领域的牌面。
但对美国而言，中国不是当年的日本，华为也不是当年的阿尔斯通。以一国之力打压一个企业，以单边主义和霸权对抗全球化，逆历史潮流必将反噬其身。
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