国产碳化硅晶片供应商天科合达科创板IPO获受理,已获大基金、哈勃投资入股

百家 作者:芯智讯 2020-07-15 12:29:01 阅读:768


继6月底,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)完成首次公开发行股票并在科创板上市辅导之后,7月14日,上交所正式受理了北京天科合达半导体股份有限公司(简称“天科合达”)科创板上市申请。


国产碳化硅晶片供应商


据招股书显示,天科合达成立于2006年9月,是一家专业从事第三代半导体——碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的企业,主要产品包括碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉,其中碳化硅晶片是公司核心产品。

以碳化硅为代表的第三代半导体材料是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一,与硅材料相比,以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点,可广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。


特别是进入 5G 世代之后,5G 产品大多具备高功率、高压、高温等特性,传统的硅 (Si) 原料因无法克服在高压、高频中的损耗,所以已无法满足新世代的科技需求,这使得碳化硅 开始崭露头角。而利用碳化硅制作出的电子零组件相对于传统硅片的优势主要来自三个方面:降低电能转换过程中的能量损耗、更容易实现小型化、更耐高温高压。


根据 Yole Développement 报告指出,到 2024 年,SiC 功率半导体市场规模将增长至 20 亿美元,2018 年至 2024 年期间的年複合成长约 30%。其中,汽车市场无疑是最重要的驱动因素,其占 SiC 功率半导体市场比重到 2024 年预计将达 50%。

天科合达自2006年成立以来,一直专注于碳化硅晶体生长和晶片生产领域,先后研制出2英寸、3英寸、4英寸碳化硅衬底,于2014年在国内首次研制出6英寸碳化硅晶片,并已形成规模化生产能力,工艺技术水平处于国内领先地位。目前天科合达拥有一个研发中心和一个集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地。


根据YoleDevelopment统计,2018年天科合达导电型晶片的全球市场占有率为1.7%,排名全球第六、国内第一。


获大基金、哈勃投资加持


根据招股书披露,第八师国资委为天科合达的实际控制人。第八师国资委直接持有天富集团77.03%的股权,并通过持有石河子国有资产公司93.56%股权间接控制天富集团22.97%的股权,为天富集团的控股股东,第八师国资委通过天富集团控制发行人24.15%股份。

此外,中科院物理所、国家集成电路产业投资基金、华为旗下的哈勃投资等均为天科合达的股东,持股比例分别为7.73%、5.08%和4.82%。


业绩大幅增长


招股书披露,2017年至2019年,天科合达分别实现营业收入2,406.61万元、7,813.06万元和15,516.16万元,归属于母公司所有者的净利润分别为-2,034.98万元、194.40万元、3,004.32万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-2,572.06万元、-420.11万元、1,219.21万元。


天科合达表示,报告期内,随着新能源汽车、5G通讯等下游应用场景的逐步成熟,市场对碳化硅晶片及相关产品的需求快速增长。公司根据市场需求情况不断扩大碳化硅晶体和晶片产能,并设立沈阳分公司专业从事碳化硅单晶生长炉业务,产品供给能力不断提升。报告期内,公司业务快速发展,盈利能力持续增强。


碳化硅材料行业属于技术密集型行业,研发投入高、研发周期长。

天科合达自成立以来,一直以技术研发驱动公司发展,报告期内研发投入分别为1,488.35万元、1,262.00万元、2,919.28万元和568.27万元,占同期营业收入的比例分别为61.84%、16.15%、18.81%和17.63%,其中2017年由于

公司营收规模较低,因此研发投入占比较高。


截至报告期末,天科合达拥有已获授权的专利34项,其中已获授权发明专利33项(含6项国际发明专利)。


募资5亿元,投建碳化硅衬底产业化基地建设项目


招股书披露,天科合达拟公开发行不超过6,128.00万股人民币普通股,募集资金拟投资第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目,项目投资总额为95,706.00万元,其中以募集资金投入金额为50,000.00万元。



天科合达表示,随着碳化硅器件及其下游市场呈现爆发性增长,国内的碳化硅衬底材料供应已无法满足下游市场的需求,公司在现有产能的基础上,拟对主营业务碳化硅衬底材料进行扩产。本次募集资金投资项目第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目主要建设一个包括晶体生长、晶片加工和清洗检测等全生产环节的生产基地。项目投产后年产12万片6英寸碳化硅晶片,其中6英寸导电型碳化硅晶片约为8.2万片,6英寸半绝缘型碳化硅晶片约为3.8万片。


关于未来的发展战略,天科合达表示,公司自设立以来专注于第三代半导体碳化硅材料的技术研究、开发与生产。目前,我国碳化硅市场仍处于新兴起步阶段,国家将第三代半导体材料的研发与生产定位于重点支持行业,公司的发展战略定位将继续聚焦于碳化硅材料的研发及生产,一方面紧跟国际第三代半导体行业发展趋势,通过自主研发持续提升公司技术实力,不断突破碳化硅晶片技术瓶颈,提升碳化硅半导体材料国产化率,推动我国碳化硅行业发展;另一方面抓住我国半导体功率器件和5G通讯行业发展的机遇,持续投入资金和人力资源,扩大碳化硅晶片生产能力,通过人才引进和加强内部管理,不断提升产业化运营能力,进一步巩固公司核心竞争力,提高公司产品在国内外的市场占有率,成为全球第三代半导体材料龙头企业。


编辑:芯智讯-林子    来源:天科合达招股书、集微网

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