作为极具知名度和影响力的行业盛会，集微峰会已经走过了三年时光。这三年，是中国半导体产业蓬勃发展的三年，也是全球半导体产业发生深刻变革的三年。在成功举办三届盛会的基础上， 2020集微半导体峰会将于8月27-28日在厦门海沧举办。本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。本次峰会将以打造高规格、高水平的行业峰会为宗旨，成为汇聚行业/资本观点、人脉的绝佳舞台。行业/政策峰会、“芯力量”项目评选 、专场论坛、海沧仲夏夜、校友联谊、特色展区等构成了今年集微峰会的六大亮点，将为参会者带来一场顶级的行业峰会盛宴。当前，国际形势日趋错综复杂，给全球集成电路产业发展带来新的挑战。新冠疫情、中美贸易战、华为事件……整个行业在动荡和不确定中前行。在此情况下，中国半导体产业如何发展？如何突围？中国各地集成电路产业进展如何？新冠疫情对于半导体行业有何影响？针对上述热点话题，在集微行业、政策峰会上，参会嘉宾大咖们将给出他们的深刻洞见。在本届峰会的主题峰会以及政策峰会上，来自中国IC行业众多CEO、投资机构合伙人以及全国多地产业园区主管领导将围绕多个热点议题展开对话交流。在此次政策峰会上，将邀请厦门海沧、合肥经开区、深圳坪山、武汉东湖、泉州芯谷、西安经开区、青岛微创中心、上海集成电路设计产业园、天津经开区和上海临港新片区各地领导以及嘉宾共同把脉全球以及中国集成电路产业现状，为行业发展建言献策。届时，集微网将发布重磅报告，现场与众多嘉宾一同就当下全球半导体产业的影响和变化等热点话题发表观点，进行深入探讨。在去年的峰会上，首届“中国芯力量”评选一经推出便广受好评。许多入围以及获奖企业，在峰会后持续受到市场和行业的关注和扶持。本届峰会，“中国芯力量”评选仍然值得期待。由众多中国最资深半导体投资人士组成的评委会，以及行业内的知名专业半导体投资基金和产业园区代表，将再度选出他们心目中的明星项目。目前芯力量评选已进入复选环节，评审团将对进入复选的40个项目统一进行综合打分，选取得分最高的18家项目进入决赛，正式名单将在8月22日宣布。入围项目将于8月27日在厦门决赛现场进行最后一轮角逐（仅限邀请制），并由芯力量评委会评出最终获奖名单。借助“中国芯力量”评选活动，集微峰会成为产业资本对接的绝佳平台，为助力资本寻找最优质的创业项目，寻找未来中国IC发展新势力贡献力量。近年来半导体行业的资本市场异常火爆，主要催化剂是中美关系、供应链安全与科创板/创业板(注册制)，上市门槛有所调整，众多半导体企业迅速登陆资本市场。热度同时传导到一级市场，优秀的创业公司往往受到几十家基金的青睐，估值高居不下。作为现代化基础的半导体产业，火热的投资会持续下去?还是可能面临着调整？针对上述问题，2020集微半导体峰会投融资专场论坛将以“中国半导体投资还能火多久”为主题，邀请中科创星、闪亿半导体、华泰联合证券、中芯聚源、海通证券、云岫资本等行业机构，对目前资本市场及细分领域进行深入阐述。同时，本届峰会上还将聚焦当下的产业热点，举行两场技术性专场论坛，其中“EDA专场论坛”将邀请新思、国微集团、明导电子、芯华章、概伦电子就“国产突破与全球协作”进行探讨；“Arm专场论坛：乘风启航 芯随你动”则将邀请Arm中国围绕Arm最新Cortex-M55 CPU IP、Arm中国自研CPU IP Star星辰系列产品进行深度分享。此外，随着国内企业出海，以及融资上市进程的加快，半导体领域的知识产权纠纷呈日渐高发之势，提高知识产权保护意识，强化合规方面的布局和运营，已成为IC企业的必修课。2020集微半导体峰会将特设知识产权专场论坛，以闭门论坛形式，分享交流当代知识产权运营策略与实务。论坛将以“新形势下知识产权风控与应对”为主题，集微网知识产权专家和国内知名律所资深律师将就跨国知识产权许可、IPO知识产权风险管控、集成电路布图设计专有权侵犯诉讼等知识产权领域重难点问题，进行专题分享交流。集微峰会已经在厦门海沧连续举办了三届。海沧不仅拥有美丽的城市风光，近年来海沧集成电路产业发展的态势也“风景独好”。每年的集微峰会，都汇聚了IC行业的顶级精英。半导体行业高管、投资机构高层、各地政府高级公务人员，如今已成为参加集微峰会的核心三大族群。相较于平日工作中的紧张严肃，集微峰会的“海沧仲夏夜（BBQ） ”为参会嘉宾提供了一个休闲放松的机会。“海沧仲夏夜 ”是针对参会高管举行的晚餐会。空中花园、烧烤、啤酒、鸡尾酒、音乐……海滨夜晚的轻松愉快交流。“海沧仲夏夜”为各位提供一个真诚相交、回归自我、松弛状态下的平台，希望建立一个安全、隐私、高端、开怀的社交空间。如今“海沧仲夏夜 ”已成为中国IC顶级“朋友圈”的代名词。在这里不仅有坐而论道，也有把酒言欢，集微峰会也成为行业人士建立和拓展人脉的重要平台。校友会专场是去年集微峰会首次设立的环节。中国IC产业的发展，人才是基础和关键，多年来高校在人才的培养和输送上发挥的重要作用，当年走出校门的莘莘学子如今已成为中国IC产业发展的中坚力量。去年集微峰会成功举办了清华、西电、科大校友会，许多嘉宾通过集微峰会，实现了和校友的重聚，论道产业发展，共话校友情谊，并受到参会校友的一致好评。在上届集微峰会校友会成功举办的基础上，本届集微峰会将继续携手清华大学、中国科技大学、西安电子科技大学、求是缘半导体联盟、东南大学等举办校友联谊专场活动，加强校友之间的合作交流。截至目前，报名参加2020集微峰会的企业已达到数百家之多。为给参会机构提供一个全面展示的平台，本届集微峰会上也首次设立了特色展区，进一步助力企业之间的交流沟通。厦门海沧、深圳坪山、合肥高新、晶导微、季丰电子、厦门优迅、平头哥、亚信安全、云岫资本、芯华章、上海华力、胜科纳米等园区和企业代表将在现场展示最新产品及服务。8月27、28日，让我们相聚厦门海沧，在一年一度中国IC顶级峰会的盛宴上，聆听行业声音、寻找发展机遇，见证产业成长！*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有。未经集微网书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。关注公众号：拾黑（shiheibook）了解更多
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