华为，或许连手机都不能生产了！

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最近美国对于华为的一些操作，让黑马不得不觉得，华为大概是真的遇上了这些年来最大的危机。

首先是今年的5月15日，美国对华为的制裁突然加大。

在9月14日后，只要使用了美国技术的公司，无论是哪个国家的，和华为的合作都需要美国政府的同意。

这一动作，首当其冲是华为的麒麟，作为只有芯片设计能力的海思来说，芯片能自己设计出来，可是生产需要依靠台积电等晶圆体制造厂。

而台积电的晶圆刻蚀、清洗等工艺步骤，甚至芯片加工过程中所需要用到的EDA软件，都使用了美国的技术，意味着在9月14日后，台积电将不能再为华为制造芯片。

直接把海思芯片给堵死。

至于很多人说的交给中芯国际代工芯片，那也只能是想想。

先不说中芯国际目前只能量产14nm工艺的芯片，根本无法满足华为麒麟高端芯片的要求，最为主要的是，技术先进那么多的台积电都不可避免的使用到了美国的技术，中芯国际能脱离美国的技术吗？

台积电不能为华为代工芯片，中芯国际很大几率也不行。

华为能做的，也就是在9月14日之前，尽量的去和台积电协调产能，疯狂备货麒麟芯片。

根据最新消息，目前华为已经备足了下半年华为Mate 40系列所需要的麒麟9000（之前所称的麒麟1020）。

但是剩下的华为nova 7系列、荣耀V40系列、明年的华为P50系列，就没有麒麟芯片可用了。

从2004年成立的海思，经过了这么多年的发展，好不容易做到现在这个地位，还在今年首次进入全球十大半导体厂商之列。

一路的艰辛，如今看来，实在有些惋惜。

不过，对于华为来说，麒麟芯片不能生产可能还不算最坏的消息，最糟糕的情况是，华为手机可能都没法生产。

按照之前的计划，华为手机就算没有麒麟芯片可用，还有高通、联发科、三星的芯片可以使用。

这三家的旗舰芯片也能满足华为高端手机对于性能的要求，并且高通也一直在游说美国政府，请求为华为供货芯片。

根据消息，华为也向联发科订购了1.2亿颗芯片，虽然不是麒麟芯片，但是好歹能保证华为手机的正常发布。

然而，事情没有那么顺利。

在8月17日的时候，美国商务部工业和安全局（BIS）进一步升级了对于华为限制，新的修正案将禁止华为购买基于美国软件或技术来开发或生产的“零件”、“组件”或“设备”，并且美国商务部还同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”。

这意味着，华为可能连联发科的芯片都用不了。

联发科不是中国台湾企业吗？也不是美国企业，为什么不能给华为供货？

首先联发科也是和华为海思一样，只是具备芯片设计能力，芯片制造一般也是交由给台积电代工，这其中又会使用到美国的技术，而且联发科在设计芯片时，一样不可避免的会用到美国的技术，比如说芯片所必须的EDA软件，基本都是来自于美国。

根据某数码博主的消息，现在联发科正在寻求小米、OPPO和vivo帮忙消化其为华为准备的库存。

基于此，著名苹果分析师郭明錤发布报告称，华为最坏的情况是退出手机市场，相应的，小米、OPPO、vivo和苹果的市场份额将上涨，最好的情况则仅是华为的手机市场份额下降。

听到这个消息之后，黑马实在觉得有些可惜，在今年第二季度，华为的市场份额首次超越了三星，做到了全球第一，如果不出意外，今年年底或许就能成为全球第一大手机厂商。

根据华为公布的财报来看，在今年上半年华为的消费者业务已经占据了华为营收的半壁江山，其早已经不是那个不是那么重要的“副业”。

当然，以华为的体量，退出手机市场有些夸张，华为也不可能没有任何动作，联发科和高通也正在积极向美国政府申请向华为供货，一切还留有余地。

但是对于华为来说，这是一次巨大的危机，多年来引以为傲的海思，很有可能因此长期止步不前，发展如此好的手机业务，市场份额也会受到影响，更无奈的是，华为对此可能真的束手无策。

毕竟无论华为如何自研芯片，甚至假若有一天华为真的具备了芯片的制造能力，但是华为的任何自主研发的道路，都很难脱离美国的技术，归根结底也是美国掌握了大量的基础性的技术，实在难以避开。

华为能否度过这次危机，黑马不得而知，或许华为内部也很难确定，华为终端掌门人余承东也只是含糊其辞地说华为内部正在想办法度过这次危机。

此刻再多激动人心的话语，在绝对的技术面前，也显得苍白无力，黑马也只能衷心的希望：华为，能生存下去！

 撰文：祖恒

 编辑：Lena

 监制：Andy

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