至暗时刻，三星、海力士将断供华为！

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9 月 15 日这天也是美国对华为芯片供应禁令生效的日期。

英特尔、韩国三星电子与台积电一起，并称为半导体代工行业内的「三雄」。

三星作为其中一雄，还有 SK 海力士一直是国内智能手机储存芯片的重要供应商，其中就不乏最重要客户华为，还有 OPPO、小米、vivo 等。

而华为是三星和 SK 海力士内存业务的五大客户之一，每年花费约 10 万亿韩元（约合 81 亿美元）从韩国供应商购买内存和闪存芯片。

仅在去年，华为就向这两家公司购买了 208 亿美元（约 24 万亿韩元）的半导体，仅次于苹果（3,610 亿美元）和三星电子（334 亿美元）。

目前，华为分别占三星电子半导体部门和 SK 海力士销售额的 6％ 和 15％。

此前，曾有台媒报道，华为试图说服台积电和三星建立非美系设备的先进制程生产线。但是，如若真的组建一条不含美系半导体设备的 7nm/5nm 产线，难度极高。

根据韩国国际贸易协会公布的数据，去年韩国从美国进口了价值 3202 亿美元的芯片制造设备。除了日本，美国是韩国在芯片制造设备进口的第二大国。

今年 5 月，美国进一步升级制裁，禁止使用美国设备和技术为华为生产芯片，即使是在美国之外的生产商也不例外。

迫于美国制裁的压力，再加上韩国也是亲美的，三星和 SK 海力士不得不中断和华为的后续订单，供货日期截止到 9 月 15 日。

华为是三星和 SK 海力士的大客户，三星和 SK 海力士是华为在内存芯片上重要的供应商，一旦被限制，对于二者都是输者，没有赢家，所以三星、SK 海力士和华为都输不起。

去年首次禁令之后美光、英特尔等公司都成功拿到了继续出售的许可。

美光与华为已经合作了二十年之久，去年，华为被列入「实体清单」的时候，美光就向美国政府陈情利害。特朗普政府思虑再三，给美光开出了一张临时许可证，允许其与华为合作。

但这次这些企业都没那么幸运了，拿到许可证的可能性微乎其微。

美光也是美国最主要的内存及闪存芯片生产商之一，内存份额位列全球第三，闪存芯片位列全球第五，2019 财年营收 234 亿美元。

华为也是美光的最主要客户之一，此前采购芯片占到美光的 10%，也就是说一旦断供，20 亿美元的营收就没了。

而另一边，英特尔针对与华为合作的最新进展也表明了态度。

9 月 3 日，英特尔方面对记者表示，英特尔会继续遵守美国政府的出口法规，包括 BIS(美国商务部工业和安全局)实体名单所施加的要求，华为是公司的客户，现在公司会继续与 BIS 协作，以确保公司有必要的批准才能继续按照美国出口管制进行供应。

截至目前，高通、联发科等大厂均向美国政府申请供货许可，9 月 15 日之后是否获得临时许可尚未可知。

从去年 5 月至今，美国已经对华为升级了三次禁令。

2019 年 5 月，特朗普政府将华为列入实体清单，限制美国企业供货给华为。

2020 年 5 月，美国商务部禁止芯片代工厂利用美国设备为华为生产芯片，也禁止华为使用美国的软件和技术来设计芯片，给予供应商宽限期到 9 月中停止出货。

美国的最后通牒是要将华为逼上绝路。近日，华为在德国的 IFA 展会上也没有推出其最新款 5nm 芯片麒麟 9000 处理器，按照惯例每年这个时候都会发布。

眼看禁令生效时间将近，华为正在抓紧时间通过相关渠道增加芯片库存，为断供做准备，其中就包括通过在现货市场高价收购。

据 Digitimes 报道，由于华为在美国实施新制裁之前积极备货芯片，导致 DRAM 内存芯片现货价格自 9 月至今已上涨约 10-15%。

据经济日报上周报道，为了应对 5G 布建、网通等产品的需求，移动端和服务器端消费级，华为大力采购 DRAM 主力产品 16 颗粒，其预测今年第四季度 DRAM 价格由原先预测的 10%-15% 的跌幅缩减为 0-5%（甚至有可能不降反升）。

尽管华为目前在外购芯片上面临着「生死局」，但是仍然没有放弃对海思的研发。为了可持续发展，华为也在寻找可以实现长期替代芯片的解决方法。

在最近的 10 年间，华为研发投入 4000 亿，其中芯片研发项大约占到 40%，即 1600 亿左右。

陷入困境的华为，国产芯或许是最后的出路。

研究机构 TrendForce 发布的 2020 年二季度统计数据显示，中芯国际是第五大芯片代工企业，占全球市场份额的 4.8%。

相比之下，台积电和三星的技术均已经可以量产 7nm 乃至 5nm 制程的芯片。华为高端旗舰手机麒麟系列的芯片则主要出自台积电。

华为是中芯国际重要的客户，美国在加紧对华为制裁的同时，也将限制中芯国际作为重要目标。

上周，外媒称，特朗普政府正考虑将中芯国际列入黑名单，旨在进一步切断华为芯片的供应链。

虽然中芯国际目前可以实现 14nm 芯片量产，但依旧使用了许多美国设备及技术。中芯国际能否真正实现「去美化」，是其未来发展的关键一步。

自研芯片道路必将充满荆棘和坎坷，但是不经一番寒彻骨，怎得梅花扑鼻香？

参考链接：

• https://www.engadget.com/samsung-huawei-us-trade-sanctions-223152817.html

• https://www.digitimes.com/news/a20200908PD212.html

出处：Engadget，新智元（ID：AI_era）

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