【聚焦】海澜之家也要造芯片了?

百家 作者:OFweek 2020-09-22 20:22:48 阅读:506


此前有媒体报道称,据天眼查显示,9月18日海澜之家全资子公司凯桦康半导体设备南京有限公司成立,注册资本21. 5 万美元,法定代表人为林建智,经营范围包括:电子元器件制造;半导体器件专用设备销售;半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造等。该公司由海澜之家股份有限公司100%控股。

跨界「造芯」的事件一经报道,直接导致海澜之家尾盘直线拉升了近4%。然而此事也引起了公众的激烈探讨,半导体发展热潮下,「造芯」真有这么容易么?


(图片源自OFweek维科网)


是「跨界造芯」还是「一场乌龙」

对于跨界造芯一事,海澜之家发布公告回应表示,公司及子公司未在南京设立半导体设备新公司,也不存在计划设立半导体设备公司的情况。

近日,公司发现有媒体报道「海澜之家在南京成立半导体设备新公司,注册资本21.5万美元」的文章,经核实,公司及子公司未在南京设立半导体设备新公司,也不存在计划设立半导体设备公司的情况。

媒体报道中的「凯桦康半导体设备南京有限公司」与本公司不存在任何关系。公司目前的主营业务为服饰销售。

今后公司仍将围绕既定的发展战略,聚焦消费领域,不断优化产业经营,提升市场竞争力,提高经营业绩,将公司打造成生活消费类多品牌管理共享平台,将海澜之家打造成全球最具价值力品牌。

那为何会无缘无故出现「海澜之家造芯」的传闻呢。

据悉,凯桦康半导体设备南京有限公司实际股东应该是凯诺科技股份有限公司,而海澜之家更名前正好也叫凯诺科技,天眼查因为数据自动关联而导致了这场「乌龙」。

而卷入本次事件中的凯桦康半导体的真正股东凯诺科技股份有限公司,实际上归属于我们熟知的京鼎精密科技股份有限公司,它是鸿海集团旗下的专注于半导体、能源及面板设备专业制造服务及自动化设备产品开发的企业,此前已经被鸿海集团整合到富士康半导体事业集团。

当然,本次事件的主角海澜之家也不能说跟芯片毫无关联。

作为一家知名服饰企业,衣物的仓储物流压力等情况是企业最为困扰的地方,早在2015年,海澜之家就曾提出为其服装植入RFID芯片,通过软件的投入有效提升仓储物流效率。而随后在实践过程中,这个「一芯三用」的方案很快便全员通过投入了运行,为海澜之家高效运营管理的进一步提升。


「跨界造芯」的那么多,成功的有几个?

虽然这次当事方海澜之家已经证明了只是一场「乌龙」,但也不难从股市异常波动发现,当前国内但凡涉及到「芯片」概念的大事件,极易给国民带来一股脑投资热血。

回望过去,造芯的玩家非常多,「跨界造芯」同样也不在少数。当年董明珠宣布格力「造芯」,格力电器全资子公司珠海零边界集成电路有限公司于2018年8月14日成立,注册资本达10亿元,法定代表人正是格力电器董事长董明珠。

在家电领域怀揣着「造芯梦」的不止格力一家,康佳、创维、TCL都朝着芯片领域积极布局

康佳就在2019年12月称其控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司首款存储主控芯片已实现量产,并于当月销售10万颗;

创维也是在自己擅长的领域开发了图像处理芯片等产品,通过掌握芯片的设计与开发权,在产品成本管控和产业链上也获得了更多的话语权;

TCL的「造芯」梦想同样远大,TCL 董事长李东生曾在接受媒体采访时表示,TCL已经成立了半导体芯片集成电路的投资产业基金,但投资重点不会放在晶圆芯片制造领域,如果要做晶圆制造,哪怕投资500亿元也远远不够。

除了家电企业,最受关注的跨界造芯企业可能要数特斯拉了,虽然它的核心业务是电动车,但其「造芯」的目的也只是为了服务自己的电动车业务。

如果只是单纯做电动车,那么特斯拉完全可以忽略自主造芯的事情,但偏偏特斯拉看上了汽车上的自动驾驶功能,在支持自动驾驶的所有技术中,AI芯片成为了重中之重。

AI芯片就如同自动驾驶汽车的大脑,通过对汽车收集的数据进行分析处理,从而做出决策,保障乘车人和车外环境中的行人的安全。

特斯拉研究自动驾驶也有好些年了,不过之前一直选择和英伟达合作,而近些年双方的合作看似紧密实则「若即若离」。再看看特斯拉近段时间来,又是「发射火箭」又是「脑机接口」,选择自己造AI芯片,也不让人感到意外。

芯片作为这么多年来科技产业的核心产物,并不是谁想造就能造的。哪怕是家电企业、汽车企业,也只能从自己擅长的产品选择专用芯片进行研发布局。

真正想要造好芯片,不论是芯片设计、晶片制作、封装测试还是最终的市场应用,各个环节缺一不可,看似简单的流程,里面还蕴含着无比复杂的工艺技术。

就拿制造环节来说,芯片工厂里还分布着切片、焊线、模压、印字、电镀/植球、测试的机器设备,每台设备价值不菲,每一次芯片工艺或者制程更新,都要求整条产品线彻底更新,只要有一个环节对不上,就会导致芯片良品率达不到要求,严重的甚至需要停机溯源。

从整个芯片生产制造流程来看,研发周期长,烧钱速度快,光有钱不行,还得有耐心。

跟当前快速发展的互联网产业不一样,发现一个bug可以进行快速验证和修改调试,下一个版本更新上就能够修复问题。

芯片上就不行,昂贵的试错成本对芯片从设计之初到最终流片提出了严格的要求。因此这也是为什么国内目前在针对单一功能的专用芯片上发展的还不错,但十几年来在通用计算机芯片上投入了这么多资金却还是没有能成熟量产的原因。

最后一点,是技术研发人员的要求,这是国内一直以来教育方面所欠缺的,所以中国很多芯片开发都是因为没有经验而失败,而引进海外技术人员又容易受到欧美日大企业的限制,在很多芯片的关键技术上,华人根本无法接触。

总而言之,当前的大环境鼓励科技企业积极布局芯片相关产业,但并不意味着莽起劲往里冲。

前不久「武汉弘芯」的事情告诫人们「没有三两三,怎敢上梁山」,若是没有一身过硬的本事,冒然冲入芯片战场,最后也只落得失败的下场。


The end


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