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【重磅】日月光宣布涨价，封装产能明年上半年全面吃紧

百家作者：OFweek 2020-11-25 19:37:31

据财联社消息，近日连续传出半导体元器件涨价消息，继MCU涨价潮后，封测领域再传出涨价消息。11月20日，封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。

虽然部分IC设计厂及IDM厂表示对涨价消息有所知悉，但日月光回应表示，不评论涨价市场传言及客户接单情况。

这是在公司已经上调今年四季度价格基础上的又一次提价，今年第四季度新单和急单价格已经被上调了20％—30％。

业内人士分析认为，产能供应不足导致涨价有以下四大原因：

1、IC设计厂或IDM厂积压的晶圆库存开始大量出货至封测厂；

2、新冠肺炎疫情影响下，远程办公等宅经济模式爆发，笔电平板、WiFi装置、游戏机等产品需求大幅上涨，提高芯片拉货量；

3、车用电子市况第四季明显回升但芯片库存早已见底，所以车用芯片急单大举释出；

4、5G智能手机芯片销售火热，需要更多的封装产能支援。

据悉，日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。目前，日月光集团在中国大陆的上海市（ASESH）、苏州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）设有半导体封装、测试、材料、电子厂。

（图片源自OFweek维科网）

产能不足情况或持续到明年年中

业界预计，日月光、颀邦、南茂等涨价后，包括华泰、菱生、超丰等业者亦将跟进。结合往年情况来看，11月中下旬之后封测市场就进入传统淡季，而今年情况尤为特殊，产能满载年底前难以缓解，封装产能吃紧情况至少会延续到明年年中，明年第一季全面涨价5～10％势在必行。

券商分析机构认为，海外封测厂商涨价消息或直接利好国内封测企业。在国产半导体产业链中，封测领域技术壁垒较低，国产化率高，相较于半导体设计、制造环节发展更加成熟且完善。部分国产封测厂商已进入国际头部队列，比较典型的国产封测龙头有：

长电科技

全球第三大封测企业，市占率全国第一，在技术、规模、体量和客户结构上都具有显着优势，优先受益于半导体崛起。通过高集成度的晶圆级WLP、2．5D ／ 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

华天科技

成立于2003年12月25日，公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP／SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP／ETSSOP、QFP／LQFP／TQFP、QFN／DFN、BGA／LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

通富微电

成立于1997年10月，专业从事集成电路封装测试。通富微电总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF－AMD苏州）、TFAMDMicroelectronics（Penang）Sdn．Bhd．（TF－AMD槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地，拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。

晶方科技

成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。