酷应用

骁龙875、775G跑分曝光，较上代性能跨越提升

百家 作者：科技美学 2020-11-28 23:19:36
近日，高通发布消息表示将在12月1日、12月2日晚上11点举办2020年度高通骁龙技术峰会。届时，骁龙新一代处理器也将会同时发布。
其中骁龙875和骁龙775G是比较受外界关注的两款，它们将会替代本代旗舰和中端处理器骁龙865和骁龙765G。
其中骁龙875据爆料，其内部代号为Lahaina（基于5nm工艺），将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。骁龙875有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。
而骁龙775G代号为Cedros，将基于6nm工艺打造，CPU性能较骁龙765G增加40%、GPU性能较骁龙765G增加50%之多。
并且有消息表示骁龙775G的测试平台配置为12GB LPDDR5内存+256GB UFS 3.1闪存，大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位。
之前爆料人@yabhishekhd曾经爆料过骁龙875的跑分测试成绩。在安兔兔中，骁龙875获得了847868分的成绩，而对比上代旗舰处理器骁龙865+，骁龙865+的成绩为629245，提升接近35%，算是很不小的提升了。
而就在最近，又有关于骁龙875和骁龙775G的跑分消息爆料。据爆料博主@数码闲聊站爆料，骁龙875其内部测试型号为sm8350，目前测试样机跑分在74W+，而上一代正常频率的骁龙865跑分是60W+，性能提高在20%以上。
中端处理器骁龙775G其内部测试型号为sm7350，目前测试样机跑分在53W+，而上一代正常频率的骁龙765G跑分在32W+。
不难看出，高通推出的新一代处理器不管是骁龙875还是775G的性能都有着不小的提升。
而小米11有望首发骁龙875处理器，毕竟在今年的技术峰会上雷军将会出席进行相应的演讲。同样会进行演讲的还有索尼移动通信公司总裁Mitsuya Kishida、一加手机首席营销官Kyle Kiang等。

近期文章精选：
华为送别荣耀：未来是竞争对手
1亿像素1599元 Redmi四大机型发布
iPhone 12硬件成本公布，买Mac再等等？苹果下一代芯片曝光，性能再升级
华为鸿蒙OS要来了？谁能最先升级？来看最新消息
Redmi Note 9参数曝光，影像越级；杨柘将卸任中国区首席营销官


商务合作 ?kejimeixue@163.com

关注公众号：拾黑（shiheibook）了解更多

[广告]赞助链接：

四季很好，只要有你，文娱排行榜：https://www.yaopaiming.com/
让资讯触达的更精准有趣：https://www.0xu.cn/

*文章为作者独立观点，不代表 爱尖刀 立场
本文由 科技美学发表，转载此文章须经作者同意，并请附上出处( 爱尖刀 )及本页链接。
原文链接 https://www.ijiandao.com/2b/baijia/390953.html
5G 骁龙
图库
科技美学 科技美学
公众号 关注网络尖刀微信公众号
随时掌握互联网精彩
赞助链接
百度热搜榜
排名 热点 搜索指数
iTrust
AiDeep Ued
关于我们 联系我们 升级日志 法律声明 广告服务 侵删通道
Copyright © 2021 K2CMS All rights reserved.
京ICP备14006288号